人工智能相關文章 華為云大地震 多個部門將被裁撤整合 繼今年7月華為員工自曝盤古大模型存在套殼、續訓、洗水印等問題之后，據新浪科技報道，8月22日，華為云CEO張平安發文宣布發布組織架構調整，將聚焦AI領域，多個部門將被裁撤整合，具體裁員比例未知。 發表于：8/25/2025 美國AI大模型遭遇瓶頸 8月25日，據《華爾街日報》報道，尖端AI大模型的進步正顯現出放緩跡象。不過，對于許多希望利用這項技術的企業來說，這并非壞事。 OpenAI在2022年底發布的ChatGPT引發了市場對AI的狂熱追捧，此后熱度一直不減。創業公司和大型科技公司陸續推出更先進的大語言模型，讓這股熱潮持續升溫，推動股價上漲，包括AI芯片巨頭英偉達在內的公司股價攀升至新高。 發表于：8/25/2025 英偉達機器人新大腦即將揭曉 8 月 25 日消息，英偉達機器人（NVIDIA Robotics）官方賬號于 8 月 22 日發布預告，宣布將為人形機器人推出“新大腦”（New Brain），官方分享了一段視頻，展示英偉達首席執行官黃仁勛在一張卡片上簽名，上面寫著“致機器人，享受你的新大腦！”（To Robot, Enjoy Your New Brain!）。 發表于：8/25/2025 DeepSeek引爆國產芯片 FP8能否引領行業新標準？ 近日，DeepSeek宣布其新一代模型DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale參數精度，并明確指出該精度標準是針對即將發布的下一代國產芯片設計。這一消息迅速在資本市場引發強烈反應，寒武紀等芯片類上市企業股價集體拉升。 發表于：8/25/2025 英偉達B30性能或為Blackwell GPU的80% 8月24日消息，據《華爾街日報》最新的報道指出，人工智能（AI）芯片廠商英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發一款基于最新 Blackwell 架構的定制版AI芯片B30，性能將達到Blackwell GPU的80%。特朗普政府可以分享15%的銷售額，但是恐怕也拿不到多少錢。如果特朗普政府想要從英偉達在華貿易中獲取更多的銷售分成，那么就很有可能會批準更具競爭力的B30的對華出口。當然，B30的性能相比頂級的B300必然也是需要大幅削減的，特別是在HBM容量和內存帶寬方面，但至少應該會比H20性能更強。 發表于：8/25/2025 格創東智以AI暖通智控賦予設備“低碳基因” 凌晨三點的某半導體工廠，暖通機房的冷泵突然發出異常嗡鳴。值班工程師的手機即刻彈出智能異常告警：“3號冷泵軸承磨損，建議切換備用機組，預計處置時間8分鐘”。而在兩年前，同樣的故障曾讓產線癱瘓12小時，損失超百萬元。這場深夜的自主高效救援，源自格創東智以暖通AI優化為核心的能碳廠務數智化解決方案仿佛賦予設備 “自主神經反射”的能力。而這套解決方案也剛剛摘得2025年“數據要素×”大賽湖北分賽決賽智能制造賽道一等獎。 發表于：8/25/2025 英偉達CUDA重大更新 CUDA 13 版本引入了全新 CPU 資源支持、統一 Arm 平臺架構，并新增了多個操作系統適配。英偉達已發布 CUDA 工具包的最新更新版本，13 版本帶來了顯著的性能升級。 發表于：8/22/2025 DeepSeek透露下一代國產芯片即將發布 8 月 21 日消息，深度求索官方今日正式對外發布 DeepSeek-V3.1，官方提到 DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的參數精度。 在 DeepSeek 官方公眾號文章頁面，DeepSeek 進一步解釋稱，UE8M0 FP8 是針對即將發布的下一代國產芯片設計。 發表于：8/22/2025 日本啟動下代旗艦超算富岳NEXT開發倡議 8 月 22 日消息，日本理化學研究所（理研、RIKEN）今日宣布與富士通、英偉達三方締結日本下一代旗艦超級計算機“富岳 NEXT”的國際開發倡議，三方將共同建設一個 AI-HPC 混合算力平臺。 發表于：8/22/2025 在華銷售遇阻，英偉達H20停產！ 8月22日消息，據The information報道，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）在其H20芯片在華銷售遇阻后，下令停止了H20的生產。 發表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1發布：專為國產芯片設計浮點數格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數精度。這一技術細節的披露，迅速引發行業關注。 發表于：8/22/2025 Intel首款機架級AI芯片曝光 8月21日消息，據報道，Intel正在開發的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 據Andreas Schilling分享的照片顯示，Jaguar Shores測試平臺目前被Intel的熱工程團隊使用，可能是為了研究合適的冷卻方案。 該芯片安裝在一塊開發板上，封裝尺寸相當大，據稱達到了92.5mm×92.5mm，這表明它是一個面向高性能計算（HPC）的平臺。 發表于：8/22/2025 字節跳動否認與芯原股份合作AI芯片 8月20日，國產半導體IP與設計服務廠商芯原股份在A股盤中股價一度20%漲停，雖然收盤漲幅收斂至15.52%，但加上一交易日的13.39%漲幅，兩個交易日股價累計上漲約31%。而芯原股份股價連續大漲的背后，則似乎與拿到字節跳動AI芯片訂單的傳聞有關。 發表于：8/22/2025 從生成式AI到代理式AI：半導體技術賦能下一波創新浪潮 AI領域始終在不斷演進，我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業，并釋放前所未有的發展機遇。與此同時，這也需要我們提供更具創新性的技術解決方案，從而精準滿足這些新興工作負載的獨特需求。 發表于：8/20/2025 曝英偉達正為中國打造更強AI芯片B30A 曝NVIDIA正為中國打造更強AI芯片B30A：基于最新Blackwell架構 性能遠超H20 發表于：8/19/2025 ?…45678910111213…?
