應用材料公司近日宣布推出Applied Centura Silvia Etch刻蝕系統，該系統專為高效、低成本的TSV(through-silicon via穿透硅互連)應用而設計。相對于競爭產品，Silvia系統能夠提供更高的硅刻蝕率，并大幅度降低運營成本。此外，Silvia系統的精確輪廓控制能夠提供平滑垂直的通孔" title="通孔">通孔側壁，這對于高質量" title="高質量">高質量連線和填充薄膜的后續沉積具有至關重要的作用。高度靈活的Silvia系統可以在同一個反應腔內刻蝕硅和其氧化物，是已有的或正在計劃中的TSV整合方案的理想選擇。?

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應用材料公司" title="應用材料公司">應用材料公司副總裁、刻蝕和清潔事業部總經理Ellie Yieh表示：“TSV構造中多次的刻蝕步驟占據了總體成本的很大部分，通孔刻蝕是其中的關鍵。所以我們一直致力于提供一套系統可以克服在刻蝕速率和輪廓之間的一貫妥協，同時大幅降低擁有成本。Silvia 系統延續了我們在深槽硅刻蝕方面長期的領導地位，在該領域我們的裝機量已經超過了200個反應腔。通過提供高生產力、成本經濟的TSV刻蝕，Silvia能夠幫助芯片代工廠和封裝廠實現高質量低成本的大規模制造?！?SPAN lang=EN-US>?

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Silvia系統毫不妥協的性能得益于應用材料公司產權所有的TMGM（time-multiplexed gas modulation時間多元氣體調制）工藝。傳統TMGM工藝刻蝕的通孔側壁具有嚴重的圓齒狀凹凸，難以進行填充；Silvia系統能夠提供平滑的垂直輪廓，并滿足高產能制造對于快速刻蝕速率的要求。?

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Silvia系統出眾的輪廓控制可以應對廣泛的TSV方案的不同挑戰。在先做通孔的方案中，Silvia系統提供所需要的輪廓控制和對光刻膠的高選擇性，從而刻蝕出非常小、非常深、側壁平滑的通孔。Silvia系統同時也能夠很好的滿足最后做通孔的方案，這些方案通常被封裝和半導體客戶所采用，對于他們而言擁有成本是非常關鍵的。低成本耗材和高度可靠的平臺設計在過去十多年的大規模制造中已經被驗證，而Silvia系統正是憑借這些特點為客戶提供最低的擁有成本。?

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欲了解更多應用材料公司Centura Silvia刻蝕系統，請訪問：?

www.appliedmaterials.com/products/silvia_etch_4.html.?

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應用材料公司是全球領先的納米制造技術" title="制造技術">制造技術廠商。公司廣泛的產品包括創新的設備、服務和軟件。它們被應用于半導體芯片" title="半導體芯片">半導體芯片、平板顯示器、太陽能電池、軟性電子產品和節能玻璃的制造。應用材料公司用納米制造技術改善人們的生活。欲了解更多應用材料公司的信息，請訪問公司網站http://www.appliedmaterials.com?

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