英特爾計劃對嵌入式片上系統（SoC）產品采取模塊化結構，方便公司低能耗的Atom處理器快速適應特定目標市場，包括智能手機、平板電腦和微處理器等。
英特爾此舉目的是在接下來幾年推動其低能耗路線圖發展，將Atom芯片用于智能手機和平板電腦，以圖同ARM移動處理器競爭。同時，英特爾AtomSoC芯片在接下來3年將從32納米到22納米再到14納米，分別命名為Saltwell、Silvermont和Airmont。
英特爾認為處理技術的發展不光能提高能效，還可以使得芯片上整合更多的功能。英特爾AtomSoC研發組技術規劃總經理BillLeszinske解釋認為，其策略的關鍵部分是基于名為英特爾片上系統矩陣的互聯構建模塊化結構。他表示，“我們現有的SoC引進的芯片級別模塊化技術可以使用戶輕松進行雙核或四核設計，但是其它方面還要就特定市場而定。”
這個理念和普遍用于ARM芯片的高級微控制器總線架構類似，主要通過提供標準界面連接可重復使用的功能模塊如I/O、自定義邏輯和CPU核等，從而簡化SoC構建過程。
Leszinske表示英特爾允許其它供應商的參與，以便將更多元化的智能資產整合到SoC設計中。同時還收購了諸如Infineon的無線芯片集業務等來為其移動策略提供必要的技術支持。
接下來四年內，英特爾預計迎來顯卡和CPU產品10倍的改進。Leszinske表示英特爾消費性平板電腦產品也將在年內問世，2012年則會推出智能手機。他強調英特爾明確在移動領域同ARM競爭的挑戰之高和難度之大，但是任何相信憑借英特爾的強健實力會帶來更大的成功。
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