高功能低成本

　　新款PS3的冷卻機構成功兼顧了薄型化和低成本化，不僅通過簡化構造削減了成本，還通過追加部件等提高了冷卻效率（圖1）。某熱設計人員高度評價其為“功能高且成本低的設計”。

散熱片和電源模塊" height="264" src="http://files.chinaaet.com/images/20110908/0c17c53a-7456-471a-9518-e62b05dc7579.jpg" width="400" />　　

　　圖1：在風扇下流配置LSI用散熱片和電源模塊

　　風扇從PS3樹脂機殼周圍的3個方向吸氣孔吸入外部的空氣。利用吸入空氣的流動來冷卻主板、BD裝置及HDD等。風扇吹出的空氣通過風道冷卻散熱片和電源模塊。（點擊放大）

　　新款PS3通過降低Cell的功耗，減小了發熱量，從而實現了散熱片和冷卻風扇的小型化。散熱片的小型化是通過削減散熱片面積并將間隔縮至2mm而實現的。冷卻風扇的直徑由首代機型的約138mm降至了約96mm。據SCE介紹，為提高冷卻效率，①采用了熱管，②改變了冷卻順序，③有效利用了風扇吹出的空氣。

　?、賹峁苁窍蛏崞瑢岬牟考?。首代機型為將熱量擴散到整個冷卻機構而采用了導熱管，但經過改進，2007年款等機型已不再使用導熱管。此次為將Cell發出的熱量高效導向已縮小的散熱片，又增加采用了一根導熱管（圖2）?！　　D2：冷卻機構的改變

　　新款PS3大幅減小了冷卻機構。散熱風扇的形狀也隨之發生了變化（a）。新款再次采用了原機型曾經放棄的Cu熱管。風扇的直徑也由首代機型的約138mm降至約96mm。雖然直徑與普通風扇接近，但這款風扇是配備了特殊形狀扇片的定制產品（b）。

　?、趯⒃瓉硭蠵S3中利用風扇吸入的空氣進行冷卻的電源模塊變成了利用風扇吹出的空氣進行冷卻的方式。此次的冷卻機構將風扇、散熱片和排氣風道集為一體，排氣風道直接對著電源吹風。“可利用高流速的空氣高效冷卻電源”（SCE的鳳康宏）。從電源模塊內流過的空氣由模塊的排氣孔直接排到PS3外部。也就是說，電源模塊的排氣孔直接成了機身背面的排氣孔。這樣降低了流道的阻力。

　?、坌驴頟S3通過將風道與風扇和散熱片集為一體并調整嵌合部分等，不僅削減了組裝工時還確保了無縫隙的密閉流道。目的是毫不浪費地利用冷卻風扇吹出的空氣。PS3從首代機型開始就一直采用靜壓比較高的離心風扇，內部流通高壓力空氣。如果有縫隙，內部出現漏氣，在機器內循環，就會出現流道阻力增大的問題。原來的構造為防止漏氣，利用肋板和海綿等來填充縫隙，因此耗費組裝工時。