以下是i.MX515方塊圖

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　　oIntel Atom™ (凌動™) 處理器平臺
　　Intel發表專為平板電腦所設計的新一代 Intel Atom™ (凌動™) 處理器平臺 (先前代號為 “Oak Trail”)。新的處理器平臺直接將整合式繪圖芯片與內存控制器嵌至處理器晶粒 (die) 上，為無散熱風扇及輕薄型裝置帶來更低的散熱設計功耗 (TDP)，降低的平均耗電量轉化為更長的電池續航力，此外大幅縮小的體積 (footprint) 也協助業者開發更輕薄短小的系統。多家廠商包括 Evolve III*、富士通 (Fujitsu Limited)*、聯想 (Lenovo)*、Motion Computing*、Razer* 以及 Viliv* 將推出超過 35 款內含 Intel Atom™ 處理器平臺的創新平板電腦與混合式機種。
　
　　先前代號為 Oak Trail 的處理器平臺內含新推出的 Intel Atom 處理器 Z670，帶來更出色的影片播放功能、快速的網絡瀏覽以及更長的電池續航力，而且維持一貫的優異效能。Intel Atom 處理器帶來的豐富媒體經驗包括支持 1080p 影片解碼以及 HDMI。新平臺也支持 Adobe* Flash，呈現豐富多元的內容并支持 Flash 游戲。
　
　　Intel Atom 處理器 Z670 內含Intel突破性的低功耗 Intel Atom 微架構，并采用Intel的 45 奈米 (nm) 高介電系數金屬閘極 (High-k Metal Gate) 技術。Intel架構適用于各種操作系統，包括 Windows*、Android*、以及 MeeGo*。
　　?。絺€人電腦的創新：Intel Atom Z670 嵌入式處理器帶來更小、更薄的無風扇裝置，協助業者開發行動醫療臨床助理 (mobile clinical assistants)、工業級平板電腦、以及可攜式銷售點管理裝置 (point-of-sales，POS)。
　　?。璉ntel將加快 Atom 處理器產品線的發展腳步，以超越摩爾定律的預測，在未來三年推出三種新產品。
　　?。瑼tom 處理器平臺運用Intel獨特的 “各式操作系統選擇” (operating system of choice) 策略，支持包括 Google* Chrome*、Android*、MeeGo*、以及 Windows* 等各種操作系統，提供個人化的經驗。
　
　　新平臺將整合型繪圖芯片與內存控制器直接嵌入處理器芯片內，協助業者開發更小、更薄、更有效率的裝置。處理器體積比前一代版本縮小 60%，再加上低功耗的設計，協助業者開發無風扇裝置，并帶來能維持一整天的電池續航力¹。其它功能還包括 Intel® Enhanced Deeper Sleep 技術，能在無運算時節省更多電力，還有優化的 Intel SpeedStep® 技術。整合型的 HD 譯碼引擎能以極低的耗電量流暢播放 1080p 分辨率的 HD 影片。
　
　　此外，Intel Atom Z670 處理器搭配 Intel® SM35 高速芯片組，提供無鉛²、無鹵素³ 的設計，以高速 USB 2.0 接口發揮更高的效能，加上 Intel® 高傳真音效 (Intel® High Definition Audio) 技術呈現優質的家庭劇院音效。

 

Oak Trail平臺由以下組件組成：
　　?。瓕槠桨咫娔X設計的 Intel® Atom™ 處理器 Z670： 新款低功耗 Intel Atom 處理器內建整合式繪圖芯片。
　　?。璉ntel® SM35 高速芯片組： 低功耗芯片組為 45 奈米制程，大幅縮小整體封裝尺寸，增進效能并降低功耗。
 

 

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　　oRockChip平板電腦解決方案
　　
　　低成本的 RockChip RK28XX 平板電腦方案，具有成本優化、翻頁速度大幅領先其它廠家及免費提供驅動數據與完整解決方案，協助客戶縮短開發周期之三大優勢，可以幫助客戶迅速打入此熱門應用市場，掌握此龐大的市場商機。
　
　　RK29XX 系列將是一個全新高端系列，RK29xx 系列芯片是專為移動互聯網而設計的高性能處理器?；?Cortex-A8 的數模混合 SOC 芯片，具有高性能、低功耗的特點。支持 1080p 視頻播放和編碼、Adobe® Flash® Player 10.1、超強 3D/2D 加速、極速網頁瀏覽等特性。可廣泛應用于智能手機、平板電腦、移動互聯網設備、互聯網電視與機頂盒等領域。
　
　　RK2818 應用處理器
　
　　主要特性和優點
　?。?00MHz ARM9 + 550MHz DSP + GPU
　?。璂DR2(128MB~512MB)
　　－Resolution supported: 800*480,800*600,1024*768,...
　?。璈igh-speed USB
　　－720P Online Video
　?。?G Support( TD,WCDMA,EVDO)
　　－HTML5 supported
　?。璈DMI supported
　　－Android 2.1 R2(Eclair) & Android 2.2(Froyo) available soon
　
　　RK2918 應用處理器
　
　　主要特性和優點
　?。瑿ortex A8, up to 1.2G with NEON & 512KB L2 cache
　?。璓owerful 2D/3D GPU
　?。璈.264 Decoder & Encoder@1080P
　　－High-speed USB
　?。?G Support( TD,WCDMA,EVDO)
　?。璈TML5 supported
　?。璈DMI supported
　?。璙P8, Mpeg 2 ,Mpeg 4 ,Flv,VC-1,RV, AVS 1080P Decoder
　　－Up to 2GB DDRII
　?。璅royo, Gingerbread or Honeycomb
　
　　RK29XX 目標應用
　　－智能手機
　?。桨咫娔X
　?。苿踊ヂ摼W設備（MID）
　　－互聯網電視
　?。瓩C頂盒
　?。咝阅茈娮訒?br /> 　?。銛y式導航設備
　?。咝阅鼙銛y式媒體播放器
　
　　oTI OMAP™ 4 平臺平板電腦與MID方案
　
　　TI 推出OMAP™ 4平臺，此平臺包含全面的軟件套件和電源管理技術，能使平板電腦和行動上網裝置（MID）迅速推向市場。OMAP™ 4 平臺核心是一個強大的系統單芯片，能夠使電源效率與高效能兩者達到絕佳的均衡。OMAP™ 4 處理器能夠使四個主要處理引擎達到均衡的效果，包括： TI C64x DSP 與節能的多重格式硬件加速器為基礎的可程序多媒體引擎、支持對稱式多重處理 (SMP) 且各核心能達到 1GHz 以上速度的雙核心 ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 為基礎的一般用途處理、高效能可程序圖形引擎，以及可達到優異視訊與影像處理效能的影像訊號處理器 (ISP)。OMAP™ 平臺也包含完整的軟件組、電源管理技術及其它支持組件，可提供建立行動運算效能的低功耗裝置所需之基礎。
　
　　OMAP™ 4 的重要特征︰
　?。瓕槠桨咫娔X ,智能型手機和行動上網裝置（MID）所設計的平臺
　?。瓋群瑢Ｓ?IVA 3硬件加速器支持full HD 1080p，多標準視頻編碼/譯碼
　?。?、更高質量的圖像和 類單眼專業相機的成像補捉器，可以處理高達20 百萬像素輸入
　?。詫ΨQ多處理核（SMP）技術集成，雙核的ARM ® Cortex™- A9的MPCore™ 于一身
　　－集成獨立的 POWERVR™ SGX540圖形加速器，讓 3D游戲和3D用戶界面更加順暢
　?。璒MAP4430可高達1GHz
　?。璒MAP4440在1 GHz以上
　
　　目前，OMAP™ 4 平臺共有三種開發工具︰
　?。璓andaBoard ( 熊貓板 )
　?。瑽laze Mobile Development Platform
　?。瑽laze Table Mobile Development Platform
　
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2.C-Touch Control IC
　
　　Elan eFinger電容式十指觸控面板及電容筆
　
　　Elan電容式觸控solution, 可支持最大至12吋觸控面板. 采用目前最新DSP核心3000系列IC加上高壓功能. 高壓功能夠整體提升抗噪聲能力不論是LCM, wireless, AC noise等等, 在高壓的加持下都能夠確保觸控面板的穩定性. 另外在Elan特有的感應器設計以及算法整合下, Elan eFinger電容觸控solution已可支持2mm 被動式電容筆。
　
　　oDSP核心運算技術
　　o高壓功能提升高訊號噪聲比例(SNR)以及達到噪聲免疫
　　o具高分辨率及高穿透率
　　o支援十指觸控
　　o高頻率報點: 單指 > 150Hz, 十指 > 100Hz
　　o主要應用在筆記型電腦、平板電腦 (Tablet PC) 、電子書(eBook) 等觸控接口產品
　　o噪聲免疫: 克服LCM噪聲干擾(不需要Backside ITO), 克服彎折干擾, 以及EMI, 等各式噪聲
　　o有效排除手掌接觸所造成的錯誤訊號(Palm rejection)，確保使用者沒有誤觸的煩惱
　　o支持各大作業程序: Windows, Android, Meego, 等
　　o支援ISP/IAP
　　o多點觸控專利保護
　　o2吋到12吋完整solution
　　o搭配義隆獨家開發的電容式觸控筆(eStylus™)技術，可支持極細2mm被動式電容筆,可在電容式觸控面板上使用類似QWERTY鍵盤小圖標(Small Icon)，亦可使電容式觸控面板如同數字手寫板之功能，并可作親筆簽名動作及手寫辨識輸入功能
　　oWindows 7 十指觸控,認證通過
　　o支持各類不同電容觸控感應器(G/G, G/F/F, G/F, Single glass)

 

 

3.Panel
　　oCMI綠色節能面板
　
　　CMI 奇美相關產品應用與節能努力
　　觸控面板
　?。驊桨咫娔X發展趨勢，奇美電子首次展出采用IPS技術的8吋平板電腦用電容式
　　－觸控面板，具備薄型化及廣視角的特性。
　?。婷离娮右院喕蛻羯a流程為目標，憑借著優異的面板模塊設計制造經驗推出全球首創模塊化的27吋內嵌式All-in-one主動光學式多點觸控顯示器與21.5吋內嵌式All-in-one投射式電容多點觸控顯示器。
　
　　超節能綠色面板
　　奇美電子成功開發出全機功耗小于九瓦（比現行產品減少了七成能耗），視訊訊號與電力只使用USB線傳輸之23.6吋高畫質液晶監視器（23.6“ USB Monitor），此為目前全球功耗最低之大尺寸監視器。
　
　　先進行動裝置顯示技術
　?。璗RUEOLED主動式有機發光顯示技術
　?。捎庙敳堪l光的白光材料搭配彩色濾光片制程技術，奇美電子開發出3.2吋HVGA 以及3.5吋nHD TRUEOLED主動式有機發光顯示器，具備高分辨率與低能耗的特 性。此技術于模塊內建影像補償系統，提供絕佳的影像質量外，也能降低晶體管使用量，將應用于手機、數字相機、行動電視及平板電腦等產品。
　
　　0.8mm超窄邊框技術
　　隨著智能手機與數字相機的多媒體應用普及，顯示屏幕的高分辨率及可視范圍擴大亦成為技術趨勢，因此小尺寸液晶顯示屏幕的邊框寬度也相形更為重要。
　
　　高解析3D指向背光技術（Directional BL 3D）
　　搭配120Hz與快速液晶驅動的3D指向背光技術，可以提供裸視3D之最佳效果，其高分辨率特性適合應用在數字相框等產品。
　
　　PI-Free綠色制程技術
　　不需配向膜材料與涂布制程之環保新技術。以G5 PI Line的產能為例，每年可減少118,880公斤二氧化碳排放，約等同1/4座大安森林公園的減碳量。

 

 

　　oYoungFast 5吋- 12吋電容式多點觸控屏
　　YoungFast推出各尺寸電容式多點觸控屏 (Capacitive touch panel, CTP), 主推薄膜制程- GFF, G1F 為主, 讓現有平板電腦產品更為輕薄, 在配合客戶規格要求, 選擇適用的 Driver IC, 讓產品功能更具彈性, 迅速幫助客戶打入此熱門應用市場，掌握此龐大的市場商機。
　
　　GFF and G1F 結構的主要特性和優點:
　　抗跌落性高于G/G: G/G結構中的表面玻璃(Cover glass)，是經大片玻璃做強化鍍膜后再行裁切, 在玻璃四周會有 Micro cracking 產生, 跌落時較容易脆裂; 而GFF與 G1F 的表面玻璃是用單片玻璃切割完后，再做強化鍍膜，在強化鍍膜完整的包覆性下，抗跌落性較佳。
　
　　GFF與G1F 用ITO Film材料，使產品更加輕，更加薄。更能符合可攜式產品的需求。
　　以特殊的干式蝕刻制程, 減少蝕刻后所產生的痕跡。
　
　　GFF與G1F 使用印刷制程，可大大降低黃光制程極高的開發費用。
 

 

 

 

4.SSD：
　　oCrucial RealSSD™ C300 系列 固態硬盤
　
　　創新固態技術
　　在設計上使用高速同步的MLC 閃存，并采用先進的控制技術，優化的閃存管理，以及新的SATA6Gb / s的接口，這些驅動規格將提供您使用于要求嚴苛的應用，及要求高數據傳輸的頻寬，如音頻和視頻。
　
　　在專業設計和開發下，同時使用最先進的閃存組件制作成超高性能的固態存儲硬盤。這些創新改變規則的存儲方式和提供突破性的速度，將改變您過往的體驗。
　　
　　更好的移動儲存替代裝置
　　固態硬盤RealSSD C300意味著在產品的組成原件上，沒有任何一個可移動原件在其產品上，它提供使用者有一個更安靜，更低的消耗功率，更持久的存儲解決方案能夠承受嚴酷的移動計算。其標準電腦儲存接頭和尺寸使其成為易于替代傳統機械硬盤。
　　
　　升級的優勢
　　隨著電腦開機時間和應用程序加載時間上的改善，把電腦使用效率推升到更高的水平后，您將會體驗到在處理日常生活中的各項事務時，如查看和編輯照片、視頻、音樂和其它媒體，游戲、通信中有著比過往更好的效率，并提升更佳的儲存能力及更高的安全性。
 

 

　　oIntel 第三代固態硬盤 SSD 320 系列
　　－第三代Intel固態硬盤 Intel SSD 320 系列采用 25 奈米 (nm) NAND 閃存制程技術，提供 40GB、80GB、120GB、160GB，以及更大容量的 300GB 與 600GB 版本。
　?。冗M架構帶來堅固可靠的 SSD，加上各種強化的安全功能，支持桌上型/筆記型電腦或服務器數據中心的儲存應用。
　?。栌尚芘c可靠度的升級強化了高效能 SSD 的產品陣容，售價較目前的 Intel X25-M 便宜 100 美元。
　
　　2011 年上半年 - Intel發表第三代固態硬盤 Intel® Solid-State Drive (SSD) 320 系列 ，采用領先業界的 25 奈米 (nm) NAND 閃存制程技術，第三代 Intel SSD 320 系列將取代 Intel X25-M SATA SSD，并延續其高效能。新款 Intel SSD 320 系列帶來更高的效能與獨特設計的可靠度，不僅推出多款更高容量的版本，也發揮 25 奈米制程技術的成本優勢，讓售價較現有系列低三成。
　
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　　oMicron 推出創新的 Flash Memory Devices
　　Micron Technology, Inc. introduced a portfolio of high-capacity flash memory products that will lengthen the life of NAND for years to come. By integrating the error management techniques in the same NAND package, the new Micron® ClearNAND™ devices alleviate the challenges traditionally found in NAND process shrinks. Micron's ClearNAND portfolio extends the opportunities for more advanced NAND process generations to be used in enterprise servers, tablet PCs, portable media players, and dozens of other consumer applications.
　
　　"The pace of NAND scaling is largely responsible for the incredible growth and success the industry has seen to date, and for helping to create new flash-based storage solutions," said Glen Hawk, vice president of Micron's NAND Solutions Group. "While the advantages in NAND scaling are evident, so are the challenges with the technology becoming increasingly more difficult to manage. Micron's ClearNAND products remove this management burden for our customers and extend the life of this all-important technology."
　　
　　Micron's ClearNAND products utilize a traditional raw NAND interface, and include new features that are optimized for high-capacity and high-performance applications. As the industry progresses past 20-nanometer (nm), flash management gets more challenging because the amount of bit errors increases dramatically, impacting NAND performance and reliability. By tightly coupling the error management with the NAND devices in a single package, Micron's customers can continue to take advantage of the highest capacity and lowest cost-per-bit flash memory solution. Micron's ClearNAND products are first designed using its 25nm multi-level cell (MLC) process, and are available in two versions: Standard and Enhanced.
　　
　　Micron's Standard ClearNAND products come in 8 to 32 gigabyte (GB) packages, and are intended to remove the error correction code (ECC) burden from the host processor with minimal protocol changes compared to raw NAND. The Standard ClearNAND portfolio is targeted for portable media players and other consumer electronic devices.
　　
　　Micron's Enhanced ClearNAND products, in addition to removing the ECC burden from the host processor, also provide new enterprise specific features to enable high-capacity designs, delivering improved performance and reliability. Capacities are available in 16 to 64GB packages. The Enhanced ClearNAND products are targeted at enterprise and computing applications, and allows leading-edge 25nm MLC NAND to be used in these applications for the first time.
　　
　　Both Micron Standard ClearNAND and Enhanced ClearNAND products are available now.
　　
　　"As the industry continues to reduce costs by moving to smaller and smaller geometries, the challenge has been to maintain equivalent system performance and endurance as the previous process generation," said Greg Wong, founder and principal analyst at Forward Insights. "With its ClearNAND portfolio, Micron has developed a solution that overcomes these challenges, enabling customers to utilize the most advanced NAND technology in even the most demanding applications."
　　
　　A Broad NAND Portfolio – From Raw Flash Memory to Fully Managed Solutions
　　With wireless, consumer, computing and enterprise manufacturers moving toward NAND flash as their primary storage medium, most designers require a broad selection of technology solutions to fit a vast array of end-product designs. From tablet PCs to flash-based notebooks, to high-end smartphones and data center servers, all of these applications are very distinct and call for a different type of NAND flash. The ClearNAND products strengthen Micron's NAND flash portfolio, providing the company with a broad offering of solid-state storage solutions.
　　
　　5.磁 Sensor
　　oFreescale Magnetic Sensor
　　
　　MAG3110是一種小型，低功耗，數字三維磁傳感器具有寬動態范圍，允許在PCBs中操作與高磁場無關。MAG3110磁力測量的三個組成部分地方的磁場，這將是一筆地磁場和磁場產生的組件在電路板上。
　　
　　配合使用3軸加速度計，定向羅盤航向獨立準確的信息可以實現的。MAG3110配備了標準的I2C串行接口，能夠測量當地的磁場高達 10 Gauss與輸出數據速率（ODR）至80赫茲。這些輸出數據速率對應的采樣間隔從12毫秒到幾秒鐘。MAG3110是以DFN封裝，它是保證工作在擴展級溫度范圍為 -40 ° C至+85° C。
　　
　　Features：
　?。?0Hz maximum sampling rate
　?。璉2C interface 400kHz
　?。?40 to 85C operation
　?。?.95V to 3.6V supply
　　
　　Target Applications：
　?。璏obile phones
　?。璑ext Gen User Interface
　?。璄lectronic compass (eCompass)
　　－Map orientation
　?。璍ocation based services
　　－GPS backup with dead-reckoning
　?。璍ocation tracking in mobile applications
　　－Flip/display position
　　－Gaming
　?。?D motion control and heading
　　－Remote Controls/Air Mouse/Pointers
　?。?D motion control and heading
　　 以下是MAG3110方塊圖

 

 

 　　6.G Sensor
　　oADI ADXL346
　
　　ADXL346是一種小型，薄型，超低功耗，3軸加速度計具有高分辨率（13bit）測量高達± 16 g。數字輸出數據格式為16位二進制，并可以透過一個SPI（3 -或4線）或I²C ®數字接口。
　
　　該ADXL346非常適合于移動設備應用產品。它測量靜態重力加速度在傾斜感應應用，以及動態加速運動或震動造成的的加速度利用它的高分辨率（4mg / LSB）可以測量傾斜變化小于1度的傾角。
　
　　一些特殊的感應功能提供。如遙感探測活動和不活動的存在或缺乏運動的加速度進行比較的任何軸向加速度與用戶設定的g值。點擊傳感檢測在單，雙擊任何方向。自由落體傳感檢測，如果該設備正在下降墜落。ADXL356內建的定向檢測能力的并發四，六位置檢測和用戶可用所選擇的中斷通知控制器。這些功能可以單獨映像到以下兩種中斷輸出引腳。一個集成的，正在申請專利的內存管理系統，32級先入先出（FIFO）緩沖器，可用于存儲數據，盡量減少主機處理器的活性，降低整體系統功耗。
　
　　低功耗模式使智能運動型電源管理與閾值檢測和主動加速度測量在極低的功耗。

 

 

　　oFreescale四款G-Sensor
　?。璏MA7660FC
　
　　MMA7660FC是一個數字輸出（I2C），極低功耗，低姿態電容微加工加速度計具有一個低通濾波器，補償0g偏移和增益誤差，并轉化為6 - 位數字值在用戶配置的輸出數據速率。該裝置可用于傳感器的數據變化，產品方向和姿態檢測通過中斷引腳（INT）。該設備安裝在一個非常小的3 × 3 ×0.9毫米DFN封裝。
　
　　Features
　?。璂igital Output (I2C)
　?。?mm x 3mm x 0.9mm DFN package
　　－Low Power Current Consumption
　?。璒ff Mode: 0.4 µA
　　－Standby Mode: 2 µA
　?。瑼ctive Mode: Configurable down to 47 µA
　?。璍ow Voltage Operation: 2.4 V – 3.6 V
　?。?-Axis ±1.5 g MEMS Sensor and CMOS Interface Controller Built Into One Package
　?。瑿onfigurable Output Data Rate From 1 To 120 Samples A Second
　?。瑼uto Wake/Sleep Feature for Low Power Consumption
　?。璗ilt Orientation Detection for Portrait/Landscape Capability
　?。璆esture Detection Including Shake Detection and Pulse Detection
　?。璕obust Design, High Shocks Survivability (10,000 g)
　　－RoHS Compliant
　?。璄nvironmentally Preferred Product
　?。璍ow Cost
　
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7.WPC
　　o TI bqTESLA 無線充電方案
　
　　德州儀器 (TI) 的 bqTESLA150LP 低功耗無線電源評估套件是高性能、易于使用的開發套件，用于無線電源解決方案的設計。此套件包括具有 bq500110 的單通道發送器，還包括具有 bq51013 的 5V 電源接收器，它使得設計師可以加快其終端應用的開發。bq51013 器件是采用 1.9mm X 3mm 芯片級封裝的高度集成解決方案。需要很少的外部器件來簡化設計并將解決方案面積降至最低。無需任何附加的軟件開發，bqTESLA 實現了真正的即插即用。評估套件的設計符合 Qi 標準。bqTESLA150lp 套件包含兩個單獨的 EVM；其中接收器 EVM 是 bq51013EVM-725 而發送器是 bq500110EVM-688。
　
　　特性
　?。哂?bq51013 的 5V 電源接收器
　　－bq51013 高度集成的解決方案，組件數量少且面積較小
　　－具有 bq500110 的單通道發送器
　?。乖O計師得以加快終端應用的開發
　　－無需附加的軟件開發
　?。瓕崿F了真正的即插即用
　　－設計符合 Qi 標準
　
TI 更多更詳細方案
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TI_WPC完整方案
　
8.WPC 天線
　　o Vishay無線充電天線
　
　　這么多的裝置為日常生活帶來許多便利之處，但是每一臺機器都要搭配一個充電器，而且這些充電器的長相還很類似，到最后機器不知道換幾臺了，家中卻還有一堆充電器不確定可否丟,Vishay 推出無線充電組件解決了以上的問題
　
　　無線充電接收線圈 IWAS-4832FF-50 提供了以下優點與競爭者比較:
　　－厚度較薄
　?。詈玫墓β蕚鬏斝? >70% )
　?。瓫]有溫升問題(相較于其它競爭者有溫度上升問題)
　
Vishay 更多更詳細方案
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9.NFC
　　o NXP NFC 控制IC PN544 / PN65N 
 

 
 

NXP 更多更詳細方案
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10.B/T, WiFi
　　oTI WiFi + Bluetooth - WL1271 解決方案
　
　　WLAN 802.11b/g/n and bluetooth v2.1 +EDR module
 

　　Feature

11.3G module Power Amplifier
　　oANADIGICS HELP4 4G Power Amplifier
　
　　ALT67xx Series
　　產品規格：
　　o4G Generation HELP Technology
　　oM45 Package 10pin ( 3mm x 3mm x 1mm )
　
　　產品特性
　　oSupport 3 power mode CDMA/EVDO, WCDMA/HSPA and LTE Compliant
　　oHigh Efficiency
　　oIntegrated "Daisy chinable" directional coupler with CPL in and CPL out port
　　oInternal DC Block on IN/OUT RF ports
　　o1.8V control Logic
　　oRoHS Compliant Package, MSL3
　
　　產品應用：
　　ANADIGICS的HELP4 4G功率放大器運用該公司的獨家InGaP-Plus技術，達到中低輸出功率的最佳效率。ALT67xx HELP4™ 4G 功率放大器并提供業界最低之靜態電流。透過高效能運作，大幅的延長一般手機、智能型手機、平板電腦、小筆電和筆記型電腦的電池使用及待機時間。HELP4™ 功率放大器在WCDMA、HDPA和HSPA+系統中也同樣能高效率運作。
　
Anadigics 更多更詳細方案
Anadigics_Power Amplifier完整方案.pdf
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