過去，RF功率的性能完全取決于線性效率。如今，開發者遇到更加復雜的挑戰：需要滿足多種標準、信號變化和嚴格的帶寬要求等。針對這一問題，飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)日前推出新型硅片RF LDMOS功率晶體管Airfast RF功率解決方案，將性能和能效提升至新的高度。飛思卡爾通過新的產品系列解決了這種模式轉變帶來的問題，該產品系列基于一種更加全面的、完整的系統級RF功率技術方法。
    根據ABI Research的報告，作為領先的RF功率解決方案供應商，飛思卡爾擁有57%的市場份額，遠遠領先于市場份額排名第二的競爭廠商。飛思卡爾的Airfast RF功率解決方案的設計目的是通過廣泛的投資和創新鞏固并擴展其領先的市場份額，為全球頂級無線基礎設施設備OEM提供優勢。飛思卡爾在交付經濟高效的LDMOS塑料封裝和多級集成方面居于業界領先地位，并通過提供廣泛的產品組合、不斷提升性能、降低成本和縮短設計時間，顯示了其在業界的領先地位。
    Airfast系列是飛思卡爾推出的下一代RF LDMOS產品，目的是通過實施全面的技術實現顯著的性能提升，這些技術可以提供功率密度、信號帶寬、成本效益和線性效率/增益。Airfast RF功率解決方案預計將帶來具有業界最寬帶寬的產品，支持超過150 MHz的瞬時帶寬信號，并在多個通信頻段上實現并發操作。飛思卡爾射頻功率器件的設計能夠提供更高的器件效率，比業界最新一代的LDMOS產品顯著提高5%，線性效率也得到顯著提高，預計可將功率密度提高25%。
    通過把創新技術與系統級平臺相結合，Airfast RF功率解決方案顯著提高了線性效率和性能，可滿足多種客戶需求，例如易用性和靈活性。
    Airfast RF功率解決方案的目的是幫助客戶滿足日益嚴峻的市場需求。隨著移動寬帶的采用呈現爆炸式增長，全球無線網絡市場正在發生快速變化。根據分析公司Infonetics Research的報告，截至2015年，移動寬帶用戶數預計將從2010年的5.58億增長至超過20億。這種巨大變化給已經在頻率和調制格式上進行了快速擴展、且為了滿足數據需求而增加了信號帶寬和峰值功率的蜂窩網絡帶來了極大壓力。基于這些趨勢，行業正在朝著多頻段基站設備發展，消除冗余并提高宏基站的功率，從而支持不斷增加的信號帶寬和更高的效率需求。
    Airfast RF功率解決方案將包含在飛思卡爾的下一代模壓塑料封裝中，與第一代產品相比，這種封裝的熱電阻將降低20%，延續了飛思卡爾利用高級、經濟高效的封裝實現高性能RF功率晶體管應用的承諾。
    如需了解有關飛思卡爾RF功率晶體管的廣泛產品系列，請訪問http://freescale.com.cn/products/rf.asp。