11月1日至4日，第二屆德州儀器 (TI) 全球核心大學計劃國際研討會在古城西安召開，該研討會為全球頂級電子工程院校搭建了一個創新交流平臺，來自世界各地的知名教授就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產業如何結合、以及當前電子產業熱點，如IC如何影響云計算等話題展開了分享和探討。同時，今年是TI大學計劃在中國開展的第十五個年頭，2011 TI 中國大學計劃十五周年年會（2011 TI中國教育者年會）也同期在西安舉行。
此次TI核心大學計劃國際研討會是繼2009年在中國上海舉辦之后，連續第二年在中國舉行。TI 全球核心大學計劃院校美國麻省理工學院、美國喬治亞理工大學、美國萊斯大學、英國斯特拉斯克萊德大學、印度科技大學、清華大學、上海交通大學和電子科技大學以及來自國內其他多所高校的TI核心教授出席了研討會。近年來在中外大學及學術交流中扮演重要角色的TI 首席科學家Gene Frantz 先生也出席了本次研討會，在同與會嘉賓展開討論的同時，還以“IC 如何影響云計算”為題做了主題報告。
來自美國麻省理工學院的奧本海姆教授（Alan V. Oppenheim）在談到TI的核心大學計劃時表示，“在大學，我們致力于發現解決方案中的問題；在產業界，我們致力于為問題找到解決方案。學校與企業的合作，則是一個雙贏的結果。”
2011 TI 中國教育者年會共有來自中國180余所高校的200余位電子工程學科老師出席，集體回顧了TI與中國大學的合作歷程，來自西安電子科技大學、西安交通大學、清華大學等十余所高校的教授以及奧本海姆教授均做了主題報告，分享了與TI多年來在產學研結合以及電子人才培養方面的合作成果。在主題報告中，多名教授提到，“TI大學計劃的優勢在于它在不斷鞏固和拓展其DSP大學計劃的同時，還能充分利用其在模擬和低功耗MCU的實力，就‘綠色IT’與大學展開合作，很好的滿足了未來產業發展的需求。”
TI中國大學計劃開展十五年來，從建立技術中心、成立聯合實驗室、舉辦創新設計大賽、組織教師培訓、設立創新基金及助學金、開發教材和課程以及支持科研等方面支持中國教育發展以及電子產業人才培養與創新。TI中國大學計劃十五年來主要成就包括：在中國250多所大學中建立了490個MCU、 Analog、DSP/MPU 實驗室，4個技術中心；向中國高校累計捐贈的開發工具和軟件包價值超過人民幣5000萬元；每年有40000多名學生得到了MCU、Analog和DSP培訓；已發表1000多篇論文并開發了800多個算法；出版了207 種DSP中文教科書、80多種單片機教材和10多種模擬技術中文教材；舉辦了420余場DSP、MCU和模擬技術研討會, 培訓了1萬余名工程師；累計在中國高校投入免費樣片500余萬片，價值人民幣8千萬元以上；向高校投入的助學金、獎學金和創新基金等達千萬元。在談到TI中國大學計劃十五年的投入時，與會教授認為，“TI在人才培養上投入的資源和專業高效的工作，稱得上是一流的，表現出高度的社會責任感，也折射出TI長遠的戰略思考。”
TI全球副總裁林坤山博士表示，“十五年來TI把最前沿科技帶到學校，結合了師生的智慧，為中國電子產業奠定了成功的基礎。未來的十五年，TI會以創新為目標，以嵌入式處理加模擬技術，以理論加實踐為基礎，為中國產業升級做出貢獻。”
上個月，TI 與中國教育部簽署了新一輪的十年戰略合作協議，根據協議，TI在“十二五”規劃期間將全面參與教育部主持的“高等學校本科教學質量與教學改革工程”，支持中國高校專業綜合改革，其中包括人才培養模式、教師隊伍、課程教材、教學方式、教學管理等影響本科專業發展的關鍵環節。據悉，TI是第一家與教育部合作，推動該“改革工程”的企業。下一步TI將在10所高校中建立工程訓練中心，全面配合教育部推行的以實際工程為背景，以工程技術為主線，旨在提高學生的工程意識、工程素質和工程實踐能力的“卓越工程師教育培養計劃”，通過派遣高級技術人員支持教師進行課程改革和實驗設計，對學生進行實踐指導，開展創新合作項目，促進高校與企業建立密切聯系以及提供實習機會等手段，進一步助力中國電子工程專業人才的培育。
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