致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布，已經對SmartFusion®可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC)器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統和火箭，以及無人操縱的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。
美高森美公司副總裁兼總經理Esam Elashmawi表示：“美高森美在針對嚴苛的軍用和航空電子設備應用提供高可靠性完全測試解決方案擁有超過50年的歷史，我們符合軍用溫度要求的cSoC產品就是以此為基礎。而且，我們的SmartFusion cSoC在同一個芯片上結合了模擬和數字功能，可讓設計人員解決尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power，SWaP)與成本問題。”
SmartFusion cSoC為軍用和航空電子設備系統設計人員提供了可重編程的非易失性邏輯集成解決方案。獲獎無數的SmartFusion cSoC器件基于安全的快閃技術，能夠抵御由輻射引發的有害配置翻轉，同時省去額外的系統程式儲存和記錄(code storage)。易于重新編程的cSoC還具有快速的原型構建和設計驗證能力，可以簡化產品開發。其它優勢包括：
· 經過完全測試并涵蓋完整的軍用溫度范圍的ARM Cortex-M3解決方案
· 在-55℃到125℃的整個溫度范圍內進行百分之百測試，確保達到性能規范，無需強化篩選商用現貨(commercial-of-the-shelf，COTS)器件；
· 上電即行(Live at power up，LAPU)，無需額外的供電電路便能夠提供即時處理，支持短時啟動系統；
· 提供500K和60K等效系統門，并支持多達204個輸入/輸出(IO)；
· 實現存在多種功率軌的系統和功率管理能力
· 允許設計人員結合模擬和數字元件，節省線路板空間
供貨和封裝
美高森美將于2012年5月提供用于原型構建的軍用溫度范圍器件樣品和軟件，并于2012年6月提供完全合格的器件。合格器件包括采用484和256封裝的SmartFusion A2F500 FG/G，以及A2F060 FG/G 256封裝器件。要了解更多的信息，請聯絡當地美高森美銷售代表或訪問公司網頁www.microsemi.com/soc/products/solutions/milaero/default.aspx
關于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為航天、國防與安全、企業與商業，以及醫療、工業與替代能源市場提供業界綜合性的半導體解決方案系列，包括高性能及高可靠性模擬與射頻器件、混合信號與射頻集成電路、可定制系統單芯片(cSoC)、FPGA，以及完整的子系統。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。