意法半導體(ST)帶領精確3D定位感測技術進入新的發展階段，其新款壓力傳感器已被三星最新、最先進的智慧型手機所采用
2012-09-07
來源：來源:意法半導體
中國，2012年9月5日—— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商、全球最大的消費電子及便攜產品MEMS供應商[1]意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出一款能夠精確測量手機等便攜設備海拔高度的壓力傳感器，新款傳感器的上世意味著移動設備不僅能夠識別其所在樓層，還能幾乎確定所在樓梯臺階位置。
移動設備的精確定位功能是很多新興移動定位服務（Location-Based Services，LBS）的關鍵技術，LBS被業界廣泛認為是移動產業下一個殺手級應用。實現這類新興服務的挑戰是提供立體識別移動設備位置的方法，同時滿足各種相互沖突的條件，包括空間分辨率、可靠性和外觀尺寸、穩健性和成本。
全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System, GNSS）是平面定位（經緯度）廣泛采用的解決方案，當移動設備處于最佳條件，即能夠從四顆（或更多顆）衛星接收信號時, 使移動設備的平面位置計算精度達到一米以內。意法半導體與CSR公司聯合開發出的室內導航解決方案可在無衛星信號條件下確定設備的3D位置。
對于第三維（垂直高度），氣壓感測技術的分辨率高于GNSS，特別是在衛星能見度少于四顆衛星時，因為氣壓隨著高度上升而穩定下降。意法半導體的新一代壓力傳感器的量程從260至1260毫巴；260毫巴是大約10千米高度（比珠峰大約高1,500米)的典型壓力；1260毫巴是海平面以下大約1800米深度（大約是世界上最深礦井的二分之一）的典型壓力。以3x3mm微型封裝、低工作電壓和超低功耗為特色，新傳感器適用于智能手機、運動型手表等便攜設備，以及氣象觀測臺、汽車和工業應用。LPS331AP已被三星（Samsung）最新、最先進的智能手機所采用。
意法半導體執行副總裁兼模擬、MEMS及傳感器產品事業部總經理Benedetto Vigna表示：“自掀起MEMS消費化浪潮以來，我們研制了能夠檢測重力、加速度、角速率和地磁場的傳感器，這些傳感器幫助智能消費電子產品檢測運動并做出相應的響應?，F在我們推出的氣壓檢測傳感器，可幫助消費電子產品確定人或物體的位置是在上升還是下降。”
LPS331AP壓力傳感器采用意法半導體獨有的“VENSENS”制造工藝，可把壓力傳感器與其它電路制造在同一顆芯片上，無需晶片與晶片之間的鍵合，可最大限度地提升測量可靠性。LPS331AP內的傳感單元是在氣腔上覆蓋彈性硅薄膜，開口間隙可以控制，氣腔內部壓力已提前設定。新產品的薄膜比傳統的硅微加薄膜小很多，內置機械停止器用于防止薄膜斷裂。壓敏電阻器（piezoresistor）是嵌入在薄膜內的微型結構，當薄膜因外部壓力變化而彎曲時，壓敏電阻器將發生變化。經過溫度補償，被檢測到的壓敏電阻變化可轉換成數字壓力數據，由主處理器通過工業標準I2C或SPI總線讀取。
LPS331AP主要技術特性
- 高分辨率、低噪傳感器，能夠檢測高度在厘米級的變化：
- 意法半導體獨有的VENSENS工藝具有很強的突發事件防護能力，是全量程的20倍；
- 輸出數據速率在1至125Hz可選范圍內;
- 低功耗：低分辨模式高5.5µA；高分辨率模式30 µA：
- 電源電壓:1.71至3.6 V：
- -40 °C至+85 °C寬溫度范圍：
- 集成溫度傳感器和溫度修正電路;
- 出廠校準溫度和壓力，無需客戶二次校準;
- 3x3x1mm塑料焊盤網格陣列封裝(HCLGA-16L)封裝，封裝上面的孔使外部氣壓能夠到達傳感單元
LPS331AP現已量產。為支持融入設計、縮短上市時間，意法半導體還提供樣片和評估工具，包括主板（STEVAL-MKI109V2)和插入模塊STEVALMKI120V1適配器，其中包括LPS331AP壓力傳感器。
[1]IHS iSuppli:MEMS Competitive Analysis 2012