Spansion公司近日宣布和原日本子公司Spansion Japan達成口頭協議，同意購買原日本子公司的分銷業務，此項議題正由東京地方法庭根據《日本公司重組法》(Kaisha Kosei Ho)進行受理中。Spansion還口頭同意一項新的代工服務協議，包括從Spansion Japan手中獲得晶片和分類服務。在2010年1月8日美國破產法庭舉行的聽證會之前，GE財務服務公司（Spansion Japan擔保放款人的財團代理）的代表宣布基于由財團成員做出的最后批準，他們會支持這些協議。這些協議建立在履行已確認協議以及美國破產法庭和東京地方法庭對Spansion第11章作出批準的基礎上。
　　Spansion總裁兼首席行政官John Kispert表示，“經法庭批準，這些協議最終確定了為日本客戶提供產品制造和持續性支持服務的計劃，而Spansion繼續按計劃在2010年第一季度脫離第11章。我們很高興看到這項協議有助于使Spansion Japan重組為一個獨立實體。”
　　Spansion Japan會保留某些針對Spansion公司的不確定聲明，這些聲明可能會在 Spansion提出重組計劃時得到協商解決。任何有關這些聲明的結果會被視為訴訟前義務，并且自公司脫離第11章破產法之后不會影響公司的資金架構。最終確定的條款和交割條件將在2010年1月15日或此日期前遞交給美國破產法庭。美國破產法庭已計劃在2010年1月29日舉行聽證會，考慮是否同意進行交割。
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　　Spansion（Pink Sheets：SPSNQ）是領先的閃存解決方案供應商，致力于為無線、汽車、網絡和消費電子應用提供數字內容的支持、存儲和保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司，它是全球最大的專門致力于設計、開發、生產、營銷、銷售和授權閃存解決方案的公司。如需了解更多信息，請訪問www.spansion.com。
　　Spansion®、Spansion 標志、MirrorBit®、MirrorBit® Eclipse™、ORNAND™、ORNAND2™、HD-SIM™、Spansion® EcoRAM™ 及其組合均為Spansion LLC在美國和其他國家注冊的商標。其他名稱僅供信息識別之用，可能是它們各自所屬企業的商標。