下面給大家介紹一下集中器側硬件原理圖設計：

TI集中器設計根據第一章的系統描述，采用ARM9+C2000+AFE031的硬件架構。

硬件設計分為兩個板卡，其中載板是由三相耦合電路+AFE031+C2000組成，集中器板卡是由TI的ARM9(AM180x)以及外擴的RAM和Flash構成。集中器板卡和載板通過2個10 pin接插件疊加在一起。

一：PLC模塊與集中器的弱電接口描述：

根據Q／GDW 375.2-2009規約，集中器端本地接口模塊定義如下：

圖1：集中器本地通信模塊弱電接口定義（俯視）

集中器端本地接口模塊弱電接口引腳定義說明如下：

表1 集中器本地通信模塊弱電接口管腳定義說明

根據以上的弱電接口定義，PLC載波模塊的載板對應接口如下：

圖2: PLC模塊載波接口定義

二：載波板三相耦合電路描述:

載波板三相耦合電路如下圖所示：

圖3：PLC模塊載板三相耦合電路

圖中連接了兩個耦合變壓器T1和T2，可以根據不同的成本要求和性能要求進行切換。

三：AFE031以及C2000硬件連接

AFE031電路以及C2000部分的電路與表端連接相同。

四：載板與ARM9板卡之間的通信接口

如開篇所述，ARM9集中器板卡是疊加在C2000的載板之上的，兩者直接的接口定義如下：

圖4：板卡之間的通信接口

其中集中器板卡需要的5V電源由C2000載板提供，C2000與ARM9之間通過串口通信，串口信號為TX_F_C2000和RX_F_C2000。

如果用戶已經擁有非TI的ARM9的集中器方案，則根據第一章的描述，兩個ARM9之間要通過串口進行通信。在C2000載板上，已經將TX_A和RX_A（5V TTL電平）通過TXB0102芯片轉換成TI AMR9支持的3.3V電平，信號分別為TX_3V3和RX_3V3。

五：以太網接口

根據集中器載波模塊磨具的要求，以太網口需要布局在C2000的板卡之上。為了適應客戶兩種不同的設計方案，將以太網原理圖設計如下：

圖5：以太網電路

此電路客戶可以通過S1~S4跳線來選擇，以太網輸出源為TI的ARM9亦或是非TI的ARM9。