ARM針對臺積公司28納米HPM和16納米 FinFET工藝技術發布Cortex-A50系列POP IP產品
2013-04-17
ARM近日宣布針對臺積公司28HPM（移動高性能）工藝技術，推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化包（POP）IP產品，并同時發布針對臺積公司16納米FinFET工藝技術的POP IP產品路線圖。POP技術是ARM全面實現策略中的重要一環，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優化等限制，迅速完成雙核與四核實現。這一解決方案可幫助優化基于Cortex處理器系統級芯片（SoC）的實現、降低開發風險、并縮短產品上市時間。
Cortex-A57與Cortex-A53可單獨使用或在big.LITTLE™技術中組合使用，以達到最佳的性能和功耗效率。多家率先獲得ARM授權使用28HPM工藝技術Cortex-A57 POP IP的合作伙伴，已經開始實現相關設計。此外，針對16納米FinFET工藝技術的Cortex-A57與Cortex-A53 POP IP解決方案將在2013年第四季度開放授權。
現有的28HPM產品組合，包括Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A15以及ARM Mali™-T624 至Mali-T678 圖形處理器，將在全新的POP IP產品加入后更加完備。目前，ARM的合作伙伴已經將采用POP IP技術的系統級芯片（SoC）出貨到市場上，這些系統級芯片正被用于移動游戲、數字電視、機頂盒、移動計算和智能手機等應用。
POP IP技術包括三款實現ARM內核優化的必要核心組件。第一部分專是為ARM內核和工藝技術特別定制的Artisan®物理IP邏輯庫和內存。這項物理IP是ARM實現工程師與處理器設計工程師緊密合作的結果。第二部分是綜合基準測試報告，它記錄了ARM內核實現所需要的確切條件和產生的結果。最后一部分是詳細的實現說明，包括一份用戶指南、芯片布局、腳本、設計工具以及一份POP使用指南，詳細記錄了為取得每種結果所要采取的方法，以保證終端客戶可快速地在低風險下獲得相似的結果。POP IP產品現在可支持40納米至28納米的工藝技術，而針對16納米工藝技術用于各式Cortex-A系列處理器和Mali 圖形處理器的POP IP產品也已在開發計劃中。
ARM物理IP部門市場營銷副總裁John Heinlein博士表示：“ARM正在幫助合作伙伴利用POP IP技術與物理IP平臺完成Cortex-A57與Cortex-A53處理器實現。同時，我們也致力于在領先的工藝節點上，持續支持我們的合作伙伴。無論現在還是未來，唯有我們才能提供與ARM處理器研發過程深入且緊密整合的完整POP IP實現加速解決方案路線圖。”
欲了解更多關于ARM Cortex 處理器和Mali 圖形處理器的POP IP產品的面市信息，請訪問以下鏈接：http://www.arm.com/products/physical-ip/index.php。
關于ARM
ARM公司設計先進的數字產品核心應用技術，應用領域從無線、網絡和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應用及存儲裝置。ARM提供廣泛地產品，包括微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件(enabling software)、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產品(PHY)、I/O(外設)和開發工具。ARM公司綜合了全面設計、培訓、支持和維護方案等服務，通過協同眾多技術合作伙伴為業界領先的電子企業提供快速、可靠的完整系統解決方案。欲了解ARM公司詳情，請訪問以下鏈接：
· ARM公司網站：http://www.arm.com/
· ARM Connected Community®：http://www.arm.com/community/
· ARM 公司博客：http://blogs.arm.com/
· ARMFlix on YouTube: http://www.youtube.com/user/ARMflix
· ARM on Twitter:
l http://twitter.com/ARMMobile
l http://twitter.com/ARMCommunity
l http://twitter.com/ARMEmbedded
l http://twitter.com/ARMLowPwr
l http://twitter.com/KeilTools
l http://twitter.com/ARMMultimedia
- ARM中國新浪微博：http://e.weibo.com/armcn