世界最大的電子設備制造服務公司和領先的的垂直整合移動解決方案提供商捷普科技公司， 最近在西班牙巴塞羅那舉行的“2010世界移動大會”上宣布了兩個重要的具有突破性的系統芯片嵌入攝像頭模塊技術。這兩項具有革命性的創新使手機制造商可以抓住高低端市場同時出現的巨大市場機會，從而可以滿足手機市場的關鍵需求。其中，MD6054A是一種緊湊型5百萬像素的系統芯片攝像頭模塊，具有自動對焦功能，滿足了不斷增長的消費者對于高端光學器材的需求，該模塊是以工業標準的8.5x8.5x6.0mm尺寸封裝。而PW3625A，是世界上第一款2百萬像素可回焊晶圓級的攝像頭模塊，瞄準巨大的、尚未完全開發的低價手機市場。兩種型號的產品都是捷普科技移動產品部門捷普|綠點開發的，該部門充分利用了捷普|Sypro光學的專業經驗，而捷普|Sypro光學則是與卡爾蔡司公司合作的一家合資公司。

    “現如今手機自帶的攝像頭已經是一個必備要素，但通常通過手機自帶攝像頭拍攝的圖像質量往往要比專門的數碼相機差。”, 捷普|綠點攝像頭模塊業務單元總監Stephen Taylor先生對此評論道，“我們新的5百萬像素自動對焦攝像頭模塊通過實現下一代相機的光學質量和功能、包括在緊湊型的8.5x8.5x6.0mm封裝單元內實現自動對焦，成功解決了這個矛盾。與此同時，不斷發展的手機市場也為低價手機提供了巨大的發展機會。我們新的晶圓級攝像頭模塊將幫助手機制造商通過增加手機附加功能而不斷提升市場份額、同時減小成本以及波形系數。通過以系統芯片的形式實現攝像頭功能顯著增加了這些優勢。”

系統芯片攝像頭模塊提高成本效益、節省電路板空間

    手機制造商可從系統芯片攝像頭模塊中獲益良多，比如開發成本可以更低。模塊是在專為高產量低價格而優化的高度自動化的生產工藝下組裝和測試的。通過系統芯片來實現圖像功能，該模塊是真正的為優質圖像打造的齊全解決方案，并且整合在主板上模塊也可被用來實現其它功能。

5百萬像素的攝像頭模塊可在緊湊的8.5x8.5x6.0 mm封裝單元實現自動對焦功能

    MD6054A嵌入式自動對焦攝像頭模塊具有高強鏡頭，即便在小的封裝單元中仍可實現高品質畫面。該攝像頭模塊包含了一個高度整合的5百萬像素(2592×1944)的攝像頭芯片、CMOS圖像感應器和整合的圖像信號處理器(ISP)以及高性能光學和自動對焦執行器。 整合在主板上的圖像信號處理器使用了1.4µm CMOS 高分辨技術。它能夠實現完美的圖像處理功能，包括色彩還原和修正、輪廓增強、鏡頭黑點校正、瑕疵修復、自動曝光、自動白平衡以及圖像縮放。符合工業標準的8.5×8.5×6.0mm尺寸的封裝使它可以滿足一個很廣范圍型號的手機、筆記本電腦和智能手機的應用。

超小的可回焊晶圓級攝像頭模塊

    PW3625A嵌入式攝像頭模塊具有先進的光學和組裝技術，由此可以生產超小的5.6×5.7×3.5mm封裝光學模塊。這種非常緊湊的尺寸使得模塊適用于通常在低價手機上需要的非常小和薄的組件上、以及上網本或者其它手提電腦的面板框上。這個高度集成的2百萬像素（1600×1200）攝像頭芯片包括了CMOS圖像傳感器和與晶圓級光學組件結合的圖像信號處理器。整合在電路板上的圖像信號處理器功能包括色彩復原和校正、輪廓增強、鏡頭黑點校正、瑕疵修復、自動曝光、自動白平衡以及圖像縮放。該模塊可回焊并為64引腳球陣列封裝（BGA）。這種晶圓級模塊的應用包括手機、智能手機、手提電腦、無線安全攝像機和生物特征識別攝像機上。

    還有一個額外優勢是，兩種產品均提供條碼識別，隨著消費者開始使用移動設備進行采購，這一功能也會變得越來越重要。

    兩種攝像頭模塊都已經開始全球銷售。

    關于捷普公司

    捷普是一家提供電子技術解決方案的公司，為全球的電子和技術公司提供綜合的電子設計、生產和產品管理服務。捷普通過提供完整的全球性電子產品供應鏈管理，幫助客戶把電子產品更快地帶入市場，使其成本效率更高。捷普在全球22個國家有超過85,000名員工和廠家，在范圍廣泛的工業界為顧客提供綜合的、個性化定制的解決方案。捷普普通股在紐約證券交易所進行交易，股票代號為”JBL”。欲了解更多信息，請登陸公司網站：www.jabil.com