Xilinx投片首款Virtex UltraScale All Programmable器件 行業唯一高端20nm產品即將上市
2014-01-29
All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布首款Virtex® UltraScale™器件投片，在20nm工藝領域再創另一項行業第一。作為業界唯一高端20nm產品，基于UltraScale架構的Virtex UltraScale系列可為多種應用提供前所未有的高性能、系統集成度和帶寬。UltraScale架構擁有多項ASIC技術，從而能為客戶帶來眾多ASIC級優勢。同時采用最新的布線架構消除了新一代器件的互聯技術和擴展瓶頸。UltraScale架構能從20nm平面FET擴展為16nm FinFET技術，并從單芯片電路擴展為3D IC。
首款Virtex UltraScale器件名為VU095，采用臺積公司（TSMC）的20SoC工藝，具備94萬邏輯單元以及六個集成式150G Interlaken和四個100G以太網內核——相當于額外增加了83.3萬邏輯單元。該器件還配有具備芯片至芯片和芯片至光學接口功能的32.75 Gb/s收發器以及全球首款all programmable 28Gb/s背板支持。
賽靈思FPGA產品管理與市場營銷高級總監Dave Myron 表示：“采用20nm工藝技術的Virtex UltraScale 系列擁有業界唯一的ASIC級架構，在市場沒有直接的競爭對手，只有賽靈思能提供新一代智能和高性能系統所需的技術。Virtex UltraScale系列可提供1.5至2倍的系統性能和集成度，領先競爭對手整整一代，是取代ASIC、ASSP和其它FPGA設計方案的最佳選擇。”
Virtex UltraScale VU095是4x100G轉發器和4x100G MAC-to-Interlaken橋接器等各種高端有線通信基礎設施架構應用，以及測試測量、航空航天與國防、高性能計算等應用的理想選擇。、
供貨時間
Kintex® UltraScale™器件現已開始發貨，而首批Virtex UltraScaleVU095器件將在2014年第二季出貨。Vivado®設計套件2013.4版本全面支持UltraScale器件。欲了解更多UltraScale架構相關信息，請瀏覽china.xilinx.com/ultrascale。