作為最具影響力的國家級半導體產業展示平臺，IC China 2014上匯聚了眾多產業鏈上的核心企業，聯發科、海思、高通、飛思卡爾、展訊以及大唐微電子等半導體業的領軍企業均將亮相展會。隨著中國原創技術的進步，一大批國內IC設計公司開始在傳感、觸控等細分領域搶占市場制高點，有些已經成為某些特定市場的王者。
格科微電子：主流圖像傳感器市場的領跑者
格科公司成功研發了國內第一顆量產的CMOS圖像傳感芯片，第一顆基于BSI工藝的5M像素CMOS圖像傳感芯片以及第一顆BSI工藝的2M像素CMOS圖像傳感芯片均出自格科之手。格科與展訊和銳迪科屬同期創業的IC設計公司，以圖像傳感器起家，目前其低端圖像傳感器產品占據了全球市場超過50%的份額，且以每年近70%的速度持續增長。在國內圖像傳感器的中低端市場中格科的占有率穩居第一?，F在，格科已成功躋身中國十大芯片設計公司行列。
在IC China2014上，格科將展出其中高端智能手機攝像頭解決方案——BSI 5M 1/4”GC5004。該方案采用國際領先的1.4um Pixel BSI工藝，支持CSP/COB芯片封裝，非常便于模組加工。此外還支持1080P、720P HD格式輸出，適用于高通/MTK /展訊等中高端智能平臺。
圖1中高端智能手機攝像頭GC5004
IC設計行業充滿了機遇和挑戰，面對行業頻繁發生的企業間的并購，格科董事長趙立新表示公司將在國家政策支持下堅持獨立發展。他認為高科技企業要時刻保持危機意識，企業間的競爭是殘酷的，同時也是市場化的。格科會按照自己的節奏做事情，在未來的發展和經營上，仍將堅持努力技術創新，把海外的高技術與中國高效的運營相結合，創出一條獨特的創新之路。
晶門科技：以高性價比進軍LCD觸控市場
手機觸摸屏技術正在向高度集成化方向發展，與LCD屏幕集成乃大勢所趨。IC China2014參展企業晶門科技是一家無晶圓廠的半導體產品公司，專注于提供自有品牌的顯示集成電路芯片產品及系統解決方案。這些方案在智能手機、智能電視及其它智能產品，如消費電子產品、便攜式裝置、工業用設備等行業有著廣泛應用。晶門科技的單芯片電容式多點觸摸屏控制器SSD6030是其代表性產品，專為4’至5.5’智能手機使用的多點觸控電容屏而設計，除了全面支持全ITO單層多點觸控設計，具備高抗噪功能，保持對各種充電器的高防抗噪抗干擾能力外，還具有優越的防水性能以及支持黑屏手勢喚醒功能。
圖2晶門科技的單芯片電容式多點觸摸屏控制器SSD6030
晶門科技產品市場經理侯爵表示：“目前，國內外所有LCD顯示屏廠均在進行觸控技術的整合，On-cell、In-cell等技術百花齊放。晶門科技作為市場上領先的LCD驅動方案提供商，在LCD觸控集成領域早已布局，與業內主流的LCD廠家已經開展On-cell和In-cell技術的合作，并在某些技術領域處于領先地位。” 在市場上，SSD6030屬于具有極高性價比的方案，以中低價位提供眾多高級功能，在日益激烈的觸控手機、平板觸控IC市場有著很好的定位。SSD6030內含雙核、一個16位MCU和一個DSP核心，觸控程序配有16kB的ROM，并搭配4kB的RAM以滿足新加功能的需求。 觸控系統可以支持可編程的驅動掃描順序，8種不同的控制方向設置，以及100Hz的坐標和序列的報點率。為了實現高速接口的需求，SSD6030的I2C通信能力達到1Mbit/秒，并支持2.5～3.3V的VCI和1.8～3.3V的VDDIO。
上海韋爾：盯準市場將專門類型的模擬器件做到極致
電子元器件有很多細分的產品領域，比如開關、電源管理、放大器等，抓住細分領域，將產品做到極致，就可以獲得市場的空間。這是上海韋爾半導體在市場上取勝的關鍵。上海韋爾副總裁馬劍秋認為，相對于大公司往往動輒上萬個型號的產品線，韋爾的產品只有數百種，但這恰好是小公司的生存之道。只做專門類型的器件，在某個點上與大公司展開競爭，進而將企業規模做大，為客戶提供高性價比的產品。
在今年的IC China2014上，上海韋爾除了繼續推廣在業界已廣獲認知的針對手機應用的具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC外，還將展出輸出高達1A的Charge Pump型Camera Flash LED驅動IC，為客戶提供低成本高性能的 產品和方案。在ESD保護方面，上海韋爾提供的ICESD11N5VA封裝尺寸僅為 0201，以極小的占位為空間敏感的電子產品提供ESD保護。在USB和HDMI等高速接口技術上，韋爾同樣也有豐富的積累，小封裝、緊湊型的多路TVS芯片ESDA6V8U系列，具有體積小，便于排版走線，高性價比等特點。上海韋爾的這些產品已經獲得國內主流手機廠商如中興、小米、酷派、聯想等企業的認可。
Credo：專注自主IP研發運營商級通信專用芯片
2014年3月，Credo宣布了第一個可用于TSMC 40nm工藝的50Gbps SerDes IP的誕生，并取得TSMC在16nm FF+的研發許可。接下來還將繼續研發16nm FF+工藝下的56Gbps SerDes IP，同時，將40nm、28nm、16nm下已經成功研發出的25Gbps SerDes產品和IP推向市場，完成量產化。這一過程非常符合中國IC設計公司的發展路線，首先從混合信號入手，很快進入某一細分領域。Credo是一家混模信號芯片供應商，核心團隊均有在硅谷十年以上的IC設計和管理經驗。