Molex公司已將Kapton膠帶加入其垂直SMT (表面安裝技術)模組插孔產品系列中，以改進電路板(PCB)印刷的自動化真空拾放流程。這一新選項以卷軸包裝方式供貨，有助于在電信、消費產品、醫療、工業和商用車輛行業中簡化大批量生產流程并降低制造成本。

Molex全球產品經理Kieran Wright表示：“我們通過增加產品選項，使得制造商無需只依靠機械夾子進行拾放，提高了客戶在大批量PCB板裝配領域的靈活性。通過在連接器的頂部表面增添Kapton膠帶，Molex的垂直SMT模組插孔可以使用真空頭進行拾放，這是一種速度更快、更經濟有效的方法，并能在裝配過程中與其他組件相匹配。”

Kapton聚酰亞胺薄膜能夠在較大的溫度范圍里保持穩定性能，因此適用于在高溫下進行SMT生產。附有Kapton 膠帶的1.27mm間距垂直SMT模組插孔具有RJ-11和RJ-45兩種型號，可為多種設計應用提供靈活性。此外，為了滿足緊密的電路板堆疊，我們還提供低側高的產品。

Molex垂直表面安裝(SMT)模組插孔完全符合TIA-1096-A和IEC60603-7 PL2標準。

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