香港科技園公司（“科技園公司”）今天舉行一項揭牌儀式，宣布已獲中華人民共和國科學技術部（“國家科技部”）確認為“香港國家集成電路高新技術產業化（伙伴）基地”，科技園公司將繼續全力推動內地和香港集成電路產業的創新和發展，為相關企業在亞洲以至全球市場開創更多機遇。

     揭牌儀式于香港科學園舉行。主禮嘉賓包括國家科技部副部長曹健林博士、國家駐香港特別行政區聯絡辦公室教育科技部部長李魯教授、國家科技部港澳臺辦公室主任馬林英先生、香港特別行政區創新科技署署長王榮珍女士、科技園公司主席羅范椒芬女士和行政總裁馬錦星先生。

     這次宣布再次肯定科技園公司在提升香港創新科技水平的努力和成果。在過去三年，科技園公司已先后獲得國家科技部確認為“香港國家綠色科技產業化（伙伴）基地”和“香港國家現代服務業產業化（伙伴）基地”，透過與內地高科技研發單位深化交流和加強合作，進一步鞏固香港作為亞洲創新科技樞紐的地位。

加強協作關系　促進產業發展

    集成電路是電子、電信及高科技產業的基礎，也是國家的戰略性產業之一。自2000年開始，國家科技部在內地具有一定科研、教育、產業和人才優勢的九個地區，包括北京、上海、深圳等，批準建立國家集成電路設計產業化基地，從軟硬體平臺、新創企業培育、人才和信息交流、新產品開發、國際合作和企業融資等方面，全方位推動集成電路產業的發展?？萍紙@公司除了一直為香港相關企業提供專業服務，更乘著香港具有世界級大學的研發優勢，和與歐美日各國在集成電路設計、開發和生產方面的緊密接軌，于2003年起陸續與這九個國家集成電路設計產業化基地簽訂合作協議，以“9+1”（即九個內地產業化基地與科技園公司）協作模式，為他們提供特別在高端測試、產品分析、半導體知識產權服務，以至專項資金投資等方面的服務。今天，科技園公司成為國家集成電路設計產業化基地當中一員，將進一步強化這“9+1”協作模式，推動更全面和多元的合作，并加速技術與產品國際化的步伐。

     中華人民共和國科學技術部副部長曹健林博士指出：“集成電路產業是信息產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來，在市場拉動和政策支持下，內地集成電路產業快速發展，與香港具有良好的合作關系，利用科技園公司集成電路設計基地與內地九家集成??電路設計基地（即9+1）的合作架構，充分發揮科技園公司與內地集成電路設計基地的互補優勢，推動了內地與香港集成電路產業的發展。此次我部認定科技園公司為‘香港國家集成電路高新技術產業化（伙伴）基地’，就是希望進一步加強內地與香港的科技合作，激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，努力實現集成電路產業跨越式發展。”

    香港科技園公司主席羅范椒芬女士表示：“電子工程，包括集成電路一直是科技園公司主力發展的領域之一。我們一直以來為內地九個集成電路設計產業化基地及其他公司提供多元的高端技術支援服務，截至2014年11月，已支持內地企業完成超過441項實驗項目。最近，科技園公司更獲得首個港澳臺合作項目，與天津產業化基地進行為期三年半的‘集成電路測試與設計共享云平臺的研發及應用示范’，利用云技術，讓天津市的企業通過網絡以按需、易擴展的方式獲得我們提供的設計自動化軟體計算資源和測試服務，從而加快相關核心技術突破，帶動天津市以至內地整體集成電路產業的發展。”

     “今天，科技園公司成為‘香港國家集成電路高新技術產業化（伙伴）基地’，代表國家科技部對我們在提升創新科技水平和加強兩地合作關系的肯定。香港擁有世界級的集成電路測試和分析設備和技術、國際知名的學術單位和專業人才、全球認可的知識產權標準和制度，以及自由流通的資金與信息。本著優勢互補、資源共享的原則，我們期望能進一步鞏固與內地各集成電路設計基地和高科技研發單位的戰略性關系，同時熱切期待為兩地的集成電路產業帶來更豐碩的成果。”羅范椒芬女士續說。

先進科研設備驅產業鏈滾動

     科技園公司一直支持內地與香港集成電路產業的創新及發展，多年來投入大量資源，發展先進的實驗室設備和多元支援服務，包括集成電路設計中心、集成電路知識產權服務中心、探測和測試開發中心、可靠性測試實驗室和集成電路失效分析實驗室等。為配合產業在高新技術研發上的需要，2013年科技園公司更增加投入資源，設立南中國首個“三維系統級封裝實驗室”，為企業提供先進的集成電路包裝科研及少量生產測試服務?？萍紙@公司將持續引進各項先進設備，企業將可在港一站式完成集成電路的開發設計流程。

     成為“香港國家集成電路高新技術產業化（伙伴）基地”后，科技園公司期望在原有的合作基礎上，進一步深化兩地的資源整合和專業分工，藉以擴大產業整體的競爭優勢及發展空間。例如，科技園公司通過實驗室管理合作，與內地集成電路設計產業化基地共同培育兩地的集成電路設計公司；藉著香港在保障知識產權的優勢，透過知識產權安全使用虛擬平臺，促進內地與海外廠商的相關合作；加強連結產業鏈，并透過香港的融資平臺吸引內地和海外新創公司設立研發單位和來港上市；以及開展兩地研發單位在三維集成電路方面的合作關系，共同推動新一代產品的開發工作和產業鏈發展等。