隨著智能手機的普及和4G的推廣，我國對于芯片的需求量日漸增加，但是受制于核心技術不強和知識產權等方面的限制，我國芯片主要依賴進口的局面依然改觀不大

　　據《經濟參考報》報道，根據央行規定，從2015年起我國將逐步停發磁條銀行卡，并以更加先進的金融IC卡進行替代，目前各地已陸續開展“磁條 卡換芯”工作。目前，我國存量金融IC卡已突破十億張，但僅荷蘭恩智浦一家公司就占據我國超過95%的市場份額，剩余市場也被德國英飛凌與韓國三星等國際 巨頭瓜分。中新社 供圖

　　日前，工信部發布公告，宣布國家集成電路產業發展咨詢委員會成立，負責對集成電路產業發展也即芯片產業發展的重大問題和政策措施開展調查研究，提出咨詢意見和建議等。

　　據了解，該咨詢委員會由集成電路、網絡與信息安全、通信、軟件、產業經濟、金融等領域的專家和企業家組成。第一屆咨詢委員會共有37名委員。

　　在業內人士看來，這是工信部積極落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的又一重要舉措，顯示出我國盡快在集成電路產業發展方面取得新突破的決心。

　　芯片嚴重依賴進口

　　隨著智能手機的普及和4G的 推廣，我國對于芯片的需求量日漸增加，但是受制于核心技術不強和知識產權等方面的限制，我國芯片主要依賴進口的局面依然改觀不大。根據海關總署統 計，2013年中國進口集成電路2313.4億美元，同比增長20.4%，國內近八成的芯片依賴于進口，其中高端芯片進口率超過九成。芯片也超過石油成為 國內第一進口大戶。

　　據中國半導體協會的數據顯示，2014年1月~9月中國集成電路產業銷售額為2125.9億元，同比增長17.2%。但是，2014年1月~9 月我國進口集成電路2086.9億塊，同比增長4.9%;進口金額雖然同比下降了10%，但依然達到1576.9億美元，預計全年依然會超過2000億美 元。

　　中國已經成為全球最大的智能手機市場，2013年中國市場銷售的智能手機占全球銷售智能手機的比例超過30%，與此同時中國也是全球最大的手機 制造國，據估計中國采購了全球約50%的芯片。這也因此吸引了更多國際芯片巨頭的目光，為了在中國市場取得一定的市場份額，目前英特爾、三星等都在中國建 設半導體制造廠。國際手機芯片巨頭美國高通更是高度重視中國市場。

　　據了解，目前國內芯片企業發展迅速，在芯片設計行業，已經出現了海思、紫光、瑞芯微等企業，它們在國際競爭中具備了一定的實力。而在芯片制造方 面，中國擁有中芯國際、華虹宏力等半導體制造企業，其中以中芯國際的實力最強，據統計，2013年中芯國際以4.6%的市場份額居世界第五位。目前，中芯 國際還在手機芯片領域謀求與高通合作生產更加先進的芯片。比如，2014年6月高通宣布將采用中芯國際的28納米工藝生產4G芯片，當年12月高通和中芯國際共同宣布采用28納米工藝生產驍龍410成功。

　　有業內人士分析稱，我國目前擁有全球最大、增長最快的集成電路市場，成為全球集成電路巨頭鏖戰的主戰場。除了高通外，越來越多的海外巨頭也在謀 求與國內企業合作。中國的企業也開始加強對外合作。據不完全統計，從2013年底到2014年底，中國集成電路行業共發生4宗海外并購，涉及金額超過50 億美元。

　　突破面臨眾多挑戰

　　雖然發展迅速，但我國芯片產業依然面臨許多困境。

　　芯片制造方面仍有諸多壓力。中國電子信息研究院相關研究人員告訴記者，當前全球集成電路產業競爭格局，正逐漸由寡頭壟斷轉變為寡頭聯盟，聯盟之外的企業很難進入，而專利共享、技術共享也造就了各種小圈子，在這種情況下，中國企業僅靠一己之力占有一席之地越來越困難。

　　從目前全球芯片代工格局來看，臺灣臺積電一家獨大，市場占有率接近50%，另有三家企業市場占有率近30%，中芯國際目前市場占有率全球排名僅第五位，但是技術水平與國際一流企業還有一定差距。

　　在業內人士看來，核心技術和知識產權的缺失，仍是制約我國集成電路產業發展的重要因素。

　　作為全球最大的手機芯片廠商，高通在手機芯片和無線通信標準必要專利技術上居于支配地位，幾乎把控著全球中高端手機的“命門”。憑借知識產權的壟斷地位，高通建立起獲利高昂、廣受業界詬病的商業模式。

　　高通的專利許可費被業界稱為“高通稅”，是按照整機售價的 5%來計費，而不是按照其提供的芯片來計，也就是說對和高通毫無關系的顯示器、電池、軟件等部分甚至手機營銷費用和利潤，高通也要收費。 這在一定程度上導致我國國產手機利潤低薄，據了解，扣除高通5%的專利費后，2013年華為、中興等手機廠商的利潤不到0.5%。

　　自2013年年底至今，國家發改委對高通壟斷調查事件已經持續一年多，目前進入了最后處罰階段。但有分析人士指出，即便罰金超過10億美元，對于年收入超過200億美元的高通來說，影響相對較小。

　　“如果核心創新能力不能跟上世界高端腳步，未來高端芯片對外依存度較高的局面就不會有較大改觀。”中國電子信息研究院一位研究員稱。

　　政府支持力度加大

　　也正是在這種落后的背景下，2014年，國家加大了對集成電路產業的支持力度。先是《國家集成電路產業發展推進綱要》推出，接著，2014年9月份，1200億元的集成電路產業發展基金正式成立，這讓中國的芯片設計、研發、制造產業獲得了新一輪的發展機遇。

　　據工信部相關負責人介紹，發展基金采取市場化的運作方式，發揮杠桿的作用，通過撬動社會資金，來推動整個產業的良性發展。

　　據了解，基金的投資將遵循五個基本原則進行：一是政策，按照國家戰略，重點支持集成電路產業發展;二是市場化，充分發揮市場機制作用;三是成本 效率，以最合理成本達到最佳效益;四是風險控制，以風險管控確保穩健經營;五是資產配置，重點關注芯片制造，同時要兼顧產業鏈的相關環節。

　　不過，仍有分析人士指出，基金1200億元的首期投資已經算是很多，但由于中國集成電路產業基礎落后，還不足以滿足跨越式發展的需要。

　　據工信部軟件與集成電路促進中心調查，國內35家IC企業采用的工藝，仍主要集中在中低端的65納米以上，采用最新28納米工藝的企業數僅占8%，近一半以上的企業工藝停留在較低檔次的0.1微米左右的水平。

　　因此，從長遠來看，基金的持續運營還需要更多的政策補位，中國芯片發展也還需要更多支撐。

　　從發達國家走過的歷程來看，在集成電路產業發展初期都有政府的身影。比如上世紀80年代，日本曾一度超越美國，成為全球儲存半導體芯片領域的引 領者，關鍵便在于政府搭建的超大規模集成電路合作研究平臺。1987年，在美國政府補貼10億美元的情況下，14家在美國半導體制造業中居領先地位的企業 也組成了R&D(研發投資)戰略技術聯盟，該組織的建立為今后美國集成電路的快速發展起到了關鍵作用。

　　中國集成電路產業發展基金的成立和運營也必將會促進中國芯片產業的發展，不久前工信部相關負責人就要求，2015年應盡快總結基金運營的經驗，并為其它領域的突破提供示范。