日前有消息傳出華為海思已經對中諾/ontime授權，意味著海思走出華為，正式著重面向公眾市場，未來甚至可能獨立運作。不過，海思要走向公眾市場還需要解決幾個問題。

    加強芯片的集成度，開發完善的產品方案，降低手機開發的技術難度。聯發科是在中國市場成長起來的，其turnkey產品方案集成了藍牙、WIFI、攝像頭等，高集成方案大幅降低了手機業的進入門檻，讓手機企業可以只裝個外殼就可以推出手機。正是借助聯發科的方案，中國手機產業迅速從被諾基亞、三星等打敗后的頹唐中走出，繁榮興盛，推動中國手機產業的發展。進入3G時代，聯發科憑借著高集成度的WCDMA方案在一年內迅速增長10倍，而高通也不得不學習聯發科的turnkey模式開發自己的QRD交鎖匙方案。海思目前的方案集成度顯然還比不上聯發科，需要加強這方面的工作。

　　海思的價格不占優勢。去年下半年以來，高通為了搶奪市場份額，抑制聯發科的攻勢，將芯片的價格打到10美元以內，這是智能手機芯片從來沒有過的低價，可見高通為了市場份額真是殺紅了眼。國內的聯芯正與小米合作將推出399元的手機，展訊向來不懼怕價格戰以低價與聯發科廝殺，歷史上展訊正是依靠更低的價格從聯發科手里搶奪市場份額。華為手機幾款低價手機采用聯發科或MARVELL方案而不是海思的方案，或正是因為他們的成本比海思更低的緣故。

　　海思的技術并不占優勢。去年海思麒麟920憑借安兔兔的“跑分王”一炮而紅，但是在聯發科的MT6595出來后它就失去了性能優勢，而當64位成為熱點，9~10月高通和聯發科推出64位芯片后，海思直到12月才推出64位麒麟620，而且該芯片性能較落后、GPU更上老舊的產品。目前聯發科的高端產品MT6795已量產并被魅族采用即將推出手機，海思的同檔次產品麒麟930至今仍未確定何時推出!

　　除去SoC性能和產品迭代速度跟不上高通和聯發科，在半導體制造和通信基帶技術上，海思也面臨著來自三星的多重挑戰，當然也包括性能：據外國Geekbench 3.0近期的數據庫中顯示，三星的Exynos 7420的性能強悍，其性能可能超過高通的新旗艦驍龍810，再加上三星借助自己的半導體制造廠領先的14納米工藝、去年7月發布獨家LTE通信基帶解決了一直以來沒有解決的基帶技術問題，三星將從此成為一個擁有完整技術的手機芯片企業。

海思面臨開拓市場的困難。中國手機已經度過了百花爭艷的時期，市場份額基本集中在小米、聯想、華為手中。據ISUPPLI的數據，2014年聯想、小米、華為、酷派四家占據中國市場約50%的市場份額，由于華為手機與這些國產品牌成為直接競爭對手，他們采用華為海思的手機芯片的可能性并不大，小品牌企業逐漸消亡，海思面臨著開拓市場的困難。國產手機中還有部分手機企業開始自己生產芯片，例如小米與聯芯合作生產手機芯片，中興自己開發手機芯片等，這進一步加大了海思開拓市場的難度。

海思在服務上難占優勢。目前聯發科、高通等都極端重視服務，他們派駐工程師與手機企業共同合作解決問題，例如聯發科為了幫助魅族早日推出魅藍手機據說就派駐了一隊工程師常駐魅族公司，高通為了解決驍龍615的發熱問題與OPPO工程師日夜工作，海思K3的失敗部分原因據說就是他們不重視服務，如今手機芯片的功能多、配合的元件數量更是繁多，遇上問題往往需要手機芯片企業協同解決。

　　海思在技術上已經擁有較強的實力，2014年華為手機正是憑借海思的芯片站穩了腳跟，打破了小米的營銷優勢，不過海思作為芯片廠商，要走向公眾市場與華為手機很不一樣，海思需要做好面對諸多硬指標的提升與挑戰，從過去的純芯片技術研發企業向手機核心元器件供應商的角色轉變觀念，一步步解決問題，才能成功拓展公眾市場。