如今的產品生命周期可能短至六個月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優勢幾乎是不可能的。定制ASIC的設計周期通常要一年左右，這通常要比終端產品的生命周期還要長。另外，標準單元ASIC還具有NRE費用(非重復工程成本)，對于基本的0.13微米設計，該成本約為30萬美元，而對于具有復雜IP內容的90nm設計將超過100萬美元。因而當每年的批量小于10萬片時，從經濟角度看就不具有可行性。

    為此人們研發出了平臺化或結構化ASIC，它們具有預設計的IP塊和可編程的ASIC門，可顯著降低成本并縮短設計周期。這種方案將設計周期從一年甚至更長的時間縮短到幾個月，還將NRE成本降低到大約15萬美元，不過與門陣列相關的較大尺寸使得單片成本過高而無法補償NRE。
      利用現成的標準微控制器來實現設計通常會較快且具有較高的成本效益，許多微控制器都是系統級芯片(SoC)，能夠提供大量的網絡功能和人機接口功能，例如LCD控制器和相機接口。這些現成的SoC常常具有所有功能，性能高且成本低，采用基于單元的ASIC即可實現。但是， 需要硬件加速的一些設計中要求一些高強度運算的功能，如Turbo編碼、GPS環形解調器和圖形處理等，它們都需要用硬件實現。未來發展趨勢是利用FPGA來實現這些DSP功能。由于工藝技術的進步，這種設計的成本將明顯降低，而且幾乎有完全取代平臺ASIC。
      不過，FPGA也有一些缺點，最顯著的是功耗高，執行速度慢，FPGA中IP的安全性也相對較差。盡管其成本下降很快，但當批量達到1萬片時，其批量成本就不再下降了。因此FPGA還比較貴。
       目前有種新的ASIC技術，它采用一種金屬-可編程的單元結構(MPCF)，所實現的硅片效率與單元ASIC相當(在130nm工藝上為170K-210K門/mm2)。例如，在130nm工藝節點，利用MCPF實現一個D觸發器(DFF)所用的硅片面積與標準單元相比幾乎相同(圖1：用130nm MPCF和130nm 標準單元實現的D觸發器)。
       目前正在利用MPCF技術開發可定制的微控制器，它不僅具有單元ASIC的超低單片成本優勢，還具備結構化ASIC的低NRE和不到兩個月設計周轉期的優點。基本上，具有SoC級集成度的現有MCU結合金屬化可編程單元結構就可用來實現可定制的SoC平臺。
        作為這種可定制微處理器的一個例子，它采用了基于200 MHz ARM926EJ-S的現有MCU，帶有用于確定性處理且均為16 Kbytes的緊耦合程序和數據高速緩存，32 Kbytes的附加SRAM，32 Kbytes的ROM以及支持網絡、數據傳輸、人機接口的外設，并增加了一個等效于28K 或 56K FPGA LUTs (250K 或 500K 可布線 ASIC門)的金屬化可編程塊(MP)。(圖2- AT91CAP9方框圖)。器件上已有的外設包括USB 主機和器件、10/100  以太網MAC、LCD控制器、用于連接CAN、MCI和SPI總線的圖像傳感接口。

                  圖1：用130nm MPCF和130nm 標準單元實現的D觸發器。

                  圖2： AT91CAP9框圖。
        用MPCF技術實現的MP塊大得足以實現一個二級ARM處理器核、一個數字信號處理(DSP)、一些額外的標準(或非標準)的接口以及其他的復雜邏輯塊，如GPS環形解調器。它具有眾多固有功能和專用的外部連接，可以提高特殊應用邏輯單元的實現效率。它內部含有多個分布式的單口和雙口RAM塊，能夠與需要它們的邏輯單元實現緊耦合。MP塊的時鐘可以來自時鐘發生器和電源管理控制器的所有時鐘。這為其內部所實現的特殊應用邏輯單元的定時提供了最大的靈活性。
        所有外設都實現了DMA進行外設和存儲器之間的數據傳輸。否則，外設和存儲器之間的數據傳送將耗盡ARM9的資源。例如，一個20Mbps的高速SPI數據傳送將需要占用ARM的所有周期。簡單的DMA在每臺外設的芯片上實現，并由一個卸載數據傳送任務的DMA控制器來管理，這樣，在進行20Mbps SPI傳輸的同時，還能留出88%的ARM9周期用于程序處理(圖2)。此外，還有一個四通道DMA控制器負責以太網MAC、LCD控制器和相機接口。
        一個具有六主和六從的六層高級高速總線(AHB)矩陣可以徹底消除總線競爭。六主分別是CPU數據、CPU指令、外設DMA控制器、以太網和USB主機。而六從則是存儲器、USB器件以及外設總線橋。任何一個主在需要時都可以控制任何可用的總線。正因為總線數量與主一樣的多，因此根本不會出現任何總線競爭。

       MP塊的外部連接包括到AHB總線矩陣的多路主連接和從連接、在MP塊中實現的用于外設的一組中斷線、一組外設使能線、兩套并行的專用I/O口和一個到USB接收器的復用連接。這樣，就可以在MP塊里實現第二個USB設備。
       該芯片包括一個SD/MMC存儲卡接口(MCI)和一個外部總線接口(EBI)，這些接口支持SDRAM、帶誤碼糾錯(ECC)功能的NAND閃存以及支持可與板上GByte-plus的True IDE模式接口連接的CompactFlash，或者包括USB記憶棒的可移動存儲器。
        一個完整集成的系統控制器可管理設備的中斷處理、復位、啟動/關機、定時、電源管理和并行I/O控制，因而支持實時操作。
        金屬可編程塊
        金屬可編程塊具有眾多的內部功能和專門的外部連接，可提高特殊應用邏輯單元的實現效率。在內部，它含有多個與需要它們的邏輯單元緊耦合的單端/雙端口RAM塊(圖3：金屬可編程塊接口)。

                  圖3：金屬可編程塊接口。
         MP的外部連接包括：
         1.  連接到AHB總線矩陣的多路并行主連接和從連接。它們與專用的DMA通道一起，可以經配置產生連接到特殊應用邏輯單元的高帶寬數據鏈路。如果在MP塊中需要APB外設，可以在內部構建一個AHB/APB橋和外設DMA控制器(PDC)，以便提供所需的接口；
          2. 一組中斷線。該中斷線使特殊應用邏輯單元產生由高級中斷控制器處理的中斷；
          3. 一組外設使能線。它允許特殊應用邏輯單元在設備的固定端口中連接或斷開外設；
          4. 兩組并行的專用I/O口。它們提供大量用于特殊應用邏輯單元的外部I/O，也能提供連接到MP塊的I/O的電氣特性；
          5. 一個到USB接收器的復用連接。這使得在MP塊中可以實現第二個USB器件。
          MP塊的時鐘可以來自時鐘發生器和電源管理控制器的所有時鐘。這為其內部實現的特殊應用邏輯單元的定時提供了最大的靈活性。
         設計流程
         基于MPCF的可定制微控制器的設計流程與采用現成ARM9 MCU和FPGA的設計流程非常類似。實際上，為了試探市場，MCU+FPGA設計可能進行批量制造。一旦證明成功，整個設計流程就可以直接移植到可定制的微控制器上。
         FPGA寄存器傳輸級(RTL)網表可以被直接移植到已經包含AHB接口、DMA通道以及I/O通道的MP功能塊上。
        平臺中的所有外設/接口都提供了設備驅動程序。它們也可以作為模板用作MP功能塊中定義的外設/接口的等效驅動程序。
        業界領先的操作系統都已經具有到可定制微處理器架構的端口。這些軟件模塊與應用代碼模塊和用戶接口的集成可以與硬件開發并行進行。
         系統規范和硬件/軟件劃分
         可定制MCU設計流程的一個主要優點是可以在硬件生產之前的仿真階段中對硬件/軟件進行驗證，如果需要的話還可以加以修正。這樣可以節省時間和重新流片的昂貴費用。
        定制MP功能塊的工作通常由客戶和合格的第三方設計公司共同完成。第一階段主要是開發特殊應用的硬件塊和相關的軟件驅動程序。在絕大多數情況下，硬件塊編碼用的是Verilog RTL ，而軟件開發用的是C、 C++ 或ARM匯編語言。
         已經寫入由MCU供應商提供并針對MP Block RTL代碼開發的模板中的功能塊的占位符(placeholder)實例化可以簡化將特殊應用功能塊集成到MP功能塊中去的工作。為AHB主/從設備和APB從設備提供有不同的模板。在某些功能塊中，DMA或PDC連接是預先編程好的。例如，一個帶有PDC連接的APB連接功能的HDL如下所示：
         需要驗證MP功能塊的RTL代碼與微控制器的固定端口之間的兼容性。然后再利用供應商提供的特殊工藝目標庫對RTL代碼進行綜合，并對整個器件執行功能仿真。
        平臺的低級設備驅動程序由MCU產商提供，而MP功能塊的驅動程序則來自用戶或者第三方設計公司。這些驅動程序再與編程MCU和外設/接口的應用模塊集成在一起。如果需要操作系統，可以從有資質的第三方獲得pre-ported版本并集成進軟件包中。軟件包還需要利用業界標準的開發工具進行測試。當然也可以在該階段進行硬件/軟件的協同仿真。

     仿真
       設計流程的關鍵步驟是硬件和至少低層軟件的仿真。AT91CAP仿真板包括一個完全互補的存儲器、標準接口、網絡和可配置連接(圖4：AT91CAP仿真板)。

                  圖4：AT91CAP仿真板。
         實際經驗證明，這種仿真步驟幾乎總能發現設備的硬件和/或軟件、或者設備硬件/軟件接口中的各種錯誤。在這一階段對設備完整設計的校正和再測試能力是縮短設計時間和降低設計成本的主要因素，它能提高首次流片和軟件開發成功的概率。額外的好處是最終設計的仿真版本可以用作未來設計反復的起點，從而大大節省設計工作量。
        可定制MCU供應商利用針對設備和MP塊的固定端口確立的底層規劃實施布局和布線。只需要對MP塊的金屬層進行布局布線。后版圖仿真可以確保不違反時序約束。
         該方案的優點之一是設計團隊無需等待設計原型就能完成軟件開發。應用軟件的開發和測試可以和布局布線與原型制造同時進行。一旦設備和軟件在目標應用中得到驗證，客戶就可以基于滾動預測正式地批準產品的批量生產。因為掌握著空白晶圓的庫存，因此可以根據市場的需求隨時調整實際產量。
        當設備的批量需求滿足投資需求時，網表可以被重新映射到完全標準單元的設計，帶來的優點是減小裸片尺寸，提高性能并降低功耗。
        沒有ASIC NRE和設計周期的ASIC性價比具有金屬可編程單元結構的可定制微控制器可以幫助設計師將他們的定制IP集成到準現成的解決方案中。它能提供全定制ASIC的成本、功耗和性能優勢，而NRE和設計周期與現成的MCU+FPGA設計沒有太多的區別。