作為強化車載半導體業務" title="半導體業務">半導體業務的重要一環，近日NEC電子宣布將向其全資子公司“NEC Semicon Package Solutions”（總部：福岡縣柳川市，以下簡稱SPACKS）下屬的大分工廠（中津市）的投資20億日元，以增強該工廠的生產能力。預計在2008年底之前該工廠將建成新的廠房及凈化間。
此次投資的目的是為了擴大車載用微控制器" title="微控制器">微控制器及SoC產品的生產能力。NEC電子將在現有廠房附近建設鋼筋混凝土的二層新廠房。初期，NEC電子將在新工廠內建設約為2000平米的凈化間，09年1月開始導入生產設備，09年夏天開始生產采用最先進封裝形式的半導體產品" title="半導體產品">半導體產品。新增生產線的尖端半導體產品封裝產能將達到月產100萬個左右，今后還將根據訂單情況逐步擴大。在SPACKS的大分工廠，隨著此次產能的提高，還將新增50名左右的員工。
大分工廠建立于1983年11月，是NEC九州的全資子公司。公司成立后，一直作為NEC電子后工程基地，負責尖端半導體產品的封裝、測試等業務。2004年10月被合并入為提高后工序效率而設立的SPACKS工廠。目前該工廠的產品以全閃存微控制器為主，通用及車載用微控制器產品的月生產能力達2000萬個(QFP封裝產品)，是NEC電子最具代表性的后工序基地之一。
NEC電子將車載半導體產品定位為核心業務之一，積極地推動該業務的發展。2006財年" title="財年">財年車載微控制器的銷售額達到了920億日元， 市場份額躍居全球第三，鞏固了在領域的地位.。車載微控制器市場在今后數年內預計將保持每年7.5%的高增長率。NEC電子將以自身積累的高技術能力和高可靠性為優勢，力爭在2015財年市場份額躍居榜首，銷售額達到2000億日元。 ?
此次投資的目的是為了擴大車載用微控制器" title="微控制器">微控制器及SoC產品的生產能力。NEC電子將在現有廠房附近建設鋼筋混凝土的二層新廠房。初期，NEC電子將在新工廠內建設約為2000平米的凈化間，09年1月開始導入生產設備，09年夏天開始生產采用最先進封裝形式的半導體產品" title="半導體產品">半導體產品。新增生產線的尖端半導體產品封裝產能將達到月產100萬個左右，今后還將根據訂單情況逐步擴大。在SPACKS的大分工廠，隨著此次產能的提高，還將新增50名左右的員工。
大分工廠建立于1983年11月，是NEC九州的全資子公司。公司成立后，一直作為NEC電子后工程基地，負責尖端半導體產品的封裝、測試等業務。2004年10月被合并入為提高后工序效率而設立的SPACKS工廠。目前該工廠的產品以全閃存微控制器為主，通用及車載用微控制器產品的月生產能力達2000萬個(QFP封裝產品)，是NEC電子最具代表性的后工序基地之一。
NEC電子將車載半導體產品定位為核心業務之一，積極地推動該業務的發展。2006財年" title="財年">財年車載微控制器的銷售額達到了920億日元， 市場份額躍居全球第三，鞏固了在領域的地位.。車載微控制器市場在今后數年內預計將保持每年7.5%的高增長率。NEC電子將以自身積累的高技術能力和高可靠性為優勢，力爭在2015財年市場份額躍居榜首，銷售額達到2000億日元。 ?
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此次建設新工房是強化車載業務的重要一環，目的是為了增加市場將會不斷擴大的BGA封裝的車載半導體產品的產能。今后該工廠將會成為BGA 封裝產品的重要生產基地之一．?
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NEC電子自
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