三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。這個韓國巨頭在密集型閃存中領先，并有望在今年晚些時候擊敗臺積電14/16 nm 。事實上，幫助它保留住主要競爭對手蘋果作為代工客戶。
ISSCC只有少部分論文只有臺積電 16 nm工藝。預計明年會有更多，并且會有首次來自使用Intel 14 nm FinFET工藝的論文。
來自加利福尼亞大學洛杉磯分校的Behzad Razavi 表示，他看到了用帶有收發器的軟件無線電降低到DSP連接小型ADC和天線的趨勢，雖然接收機仍然需要復雜的模擬電路。
來自Imec的醫療電子專家Chris van Hook表示人們不需要去分析云，他看到在一些論文中有更多的自學習算法被嵌入在節點級的芯片中。
IBM主機處理器設計師Jim Warnock表示他最感興趣的有關低功耗數字跟蹤的論文：“用不同的電路設計實現在幾赫茲下運行且只有pW的功耗，這是一個不同的世界?！?/p>
一個來自Berkeley的博士后表示啟動startup Psikick在設計物聯網芯片，以驅動能量采集器，他希望能因此啟動他自己的物聯網芯片。
在高端芯片方面，Linley分析師 David Kanter說，IBM的大型機芯片組芯片設計者在對他們的處理器進行差異化上受到挑戰，因為他們越來越多地轉移到現成的技術。如果一個具有里程碑意義的 代工廠按照預期出售，在基于14 nm工藝的zSeries芯片將由Globalfoundries操刀。
IBM的Warnock 表示對此有信心，他有用于分析和主機功能的加速器模塊的一系列清單。他希望設計由Globalfoundries生產的芯片。
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