2015年，LTE市場繼續蓬勃發展，作為手機上網絡和通訊必不可少的基帶，各大基帶商紛紛布局自家的最新LTE基帶，以保持競爭力，而與此同時，激烈競爭使得德州儀器，飛思卡爾，博通等老牌基帶商退出市場，這里有兩個例子來說明基帶有時候決定手機商的經營策略，生死攸關。

　　1.三星，進入4G時代以來，三星的旗艦機就從沒擺脫過“高通”的名字，GalaxyNote3，S5，Note4都直接使用了高通處理器，而GalaxyS6雖然擺脫了高通的處理器，但卻依然大范圍使用高通的LTE基帶，國行版便是如此，所有的問題都在于CDMA，而在歐洲等不需要CDMA的地區，三星則使用自家的Exynos333基帶。

　　2.NIVDIA，2011年，NVIDIA砸了3.67億美元收購了Icera的移動基帶業務，借此用在“Tegra“系列移動芯片上，但好 景不長，NVIDIA此后相繼推出了Tegra3、Tegra4、TegraK1、TegraX1四代移動AP，但卻沒有將基帶整合進去，基帶部門虧損， 市場占有率幾乎為零，研發部門也無斗志了，所以今年5月，Nivdia宣布停止旗下基帶業務運營并將出售基帶芯片技術。沒有了基帶業務，這就基本意味 著，Nivdia放棄手機市場了。

　　這兩個例子告訴我們，基帶芯片雖然沒有處理器那樣搶眼，但至關重要，下面筆者就通過幾張數據表來談談2015年LTE基帶市場現狀。

　　2015年LTE基帶生產者和使用者

　　從下表我們看到，高通依然處在絕對領先的位置，無論是蘋果，三星，諾基亞還是小米，華為，中興，都在自己的手機上使用高通基帶，這一半原因在 于，高通提供了“基帶+CPU+GPU”打包解決方案，有助于客戶降低成本，另外更重要的因素在于，高通作為CDMA開創者，坐擁3900項專利，其他人 繞不過這道坎，就只能乖乖的買它的基帶，或者交專利費，而高昂的專利費會讓很多手機商望而卻步，妥協但無奈。

　　另一個是高通老對手聯發科，憑借低價優勢也擁有眾多一流客戶和一些二線手機商客戶，與高通抗衡只有占有率是不夠的，所以聯發科在2015年發布了集成LTECat.6規格基帶的MT6797，即HelioX20，為下一步強攻高通亟待市場做好準備。

　　半導體之王intel在移動基帶芯片方面也是強勢，三星，華為，聯想都是其客戶，最新的XMM7360基帶支持到Cat.10，450Mbps，已被三星GalaxyS6系列所采用。

　　Marvell也有著雄厚的基帶芯片技術，雖然我們經常在低端機見到，但性價比好，銷量巨大。

　　三星也已經將自家的基帶發展到了第三代，憑借自身半導體的深厚功底，三星Exynos3xx系列基帶已可以自產自用，并且達到尖端水準。

　　海思最著名的就是其基帶芯片，作為國產驕傲的“理由”多次出現在華為手機的宣傳廣告中，2015年海思基帶和三星一樣，依然只供自己使用。

　　2014-2015年LTE基帶市場份額對比

　　高通雖然遭到反壟斷罰款，從2014年的80.5%下降到2015年的68.8%，但份額依然穩居第一，超過半數的占有率確保它依然是LTE基 帶芯片集團的“絕對股東”，與此同時我們看到積極進取的聯發科卻翻了幾乎3倍的市場份額達到13.8%，可見聯發科和高通的廝殺已經從AP到BP了，并可 以預見還是繼續廝殺下去。

　　Intel雖然占有率遠遠不及高通和聯發科，但也在2015年翻了一番，Marvell和海思則是不升反降，看來海思還是需要繼續努力啊!另外，三星有小幅攀升，展訊則幾乎翻了5倍!這或多或少得益于國產低端機的崛起。

　　2015年LTE基帶工藝和網絡模式

　　從這張圖我們能看出高通的“壟斷”氣勢是別人無法比擬的，兩款LTE基帶MDM9X35和MDM9X45分別支持Cat.6以及Cat.9，并 均已被主流手機市場廣泛采用，霸氣之處在于，只有它們是全模支持的，CDMA專利是讓它保持市場主導位置最為關鍵的因素，而制造工藝方面也是業內領先的 20nm工藝，對基帶芯片的功耗控制大有裨益。

　　聯發科的MT6290則落后一些，工藝上只有28nm，而且不支持FDD-LTE和CDMA。

　　Marvell在工藝上更是差勁，40nm的基帶發熱感人，但網絡模式覆蓋較廣，當然，除了CDMA。

　　諸如intel和三星這樣的晶圓制造者兼具基帶開發者，在工藝上都是棒棒噠，intelXMM7360支持Cat.10，工藝上則是20nm先 進工藝，而三星憑借Exynos303和Exynos333一定程度上擺脫高通的束縛，工藝上前者20nm，后者更是可能使用了自家最先進的14nm工 藝，并支持Cat.10超高速技術標準，intel和三星對網絡模式做到盡可能全面的支持，但CDMA依然無法繞過高通。

　　另外展訊的SC9620和Nivdia即將出售的Icerai500也都支持除CDMA以外的網絡模式，但28nm工藝稍有落后。我們在這張圖 上并沒有看到海思的基帶產品，但據消息人士稱，海思也將在2015年發布一款名為Balong750的基帶芯片，同樣支持Cat.10技術，而網絡方面也 是除了CDMA之外全面支持，至于工藝嘛，多半是20nm。

　　2015年過去了一半，然后半導體界的各種收購并購事件已經發生多起，前所未有的激烈競爭讓基帶芯片制造領域也動蕩不安，我們無法預測誰會是下 一個出售的企業，但高通高高在上，聯發科極速追擊，intel和三星憑借工藝優勢迅速崛起的勢頭是顯而易見的，另外國內的海思和展訊也將迎來新一輪更嚴峻 的考驗，而Marvell是否能活過2015?走著瞧吧。