據國外媒體報道，最新研究發現，可生物降解的木質計算機芯片在運行上能夠有不亞于傳統的無線通信芯片的表現。
研究人員稱，那種新型芯片會有助于解決電子垃圾快速積聚的全球問題。部分電子垃圾含有可能有毒的材料。研究結果還顯示，一種名為納米纖維素的透明木材衍生材料能夠很好地替代塑料成為柔性電子元件的表層。
在傳統的芯片制造中，像晶體管這樣的電子元件是在由硅等半導體材料制成的晶圓表面上制造。在研究電子與計算機工程的馬教授（Zhenqiang Ma）的帶領下，威斯康星大學的研究人員以類似的方式來制造電子元件，之后則利用橡皮圖章將它們從晶片上提出來，將其轉移到由納米纖維素制成的新表層。這使得半導體材料的使用量降低了5000倍之多，而且產品的性能絲毫不受影響。
馬教授及其同事在最近的兩次演示中證明，他們能夠將納米纖維素用作高頻電子線路的支持層，運行表現不遜于傳統的做法。他們還證明，這些芯片能夠用普通的真菌進行降解。
現在的芯片中的半導體材料大多數用作支持層，活躍的電子元件僅僅占據很小一部分。馬教授指出，這是一種巨大的浪費，而且設備被扔掉后，它的部分材料會導致嚴重的污染。
近年來，研究人員發現納米纖維素可成為包括太陽能電池在內的各種電子設備的可靠支持材料。然而，馬教授指出，他們最新的演示才第一次揭示了令該材料能夠用于高效的高性能高頻電子線路的屬性。
馬教授稱，像他們在做的那些芯片將準備商業化。但他認為，要使得主流的電子行業改變當前的做法，考慮制造木質芯片，可能得向他們施加更多的環保壓力，同時得提高鎵等稀有半導體材料的價格。
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