隨著中國電信率先提出"4G+"，中國移動也一并跟隨，而業內人士預計中國聯通也會在下半年跟上，4G+時代似乎正要全面襲來。高通有完善的網絡解決方案，同時在載波聚合技術方面有明顯的優勢，而其也是4G+網絡的核心。
詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術
4G+是什么
所謂“4G+”，就是業界已經多次提及的載波聚合（Carrier Aggregation，簡稱CA）技術，它是4G演進技術（LTE-A）的重要組成部分。它將4G網絡的多個載波捆綁在一起，就好比以前是單車道行車，現在是多車道行車，其通行能力（速率）自然大大提高。應用載波聚合技術，能夠大幅提升網絡上行和下行速率，雙載波FDD其下行峰值速率達到300Mbps，上行的峰值速率可達50Mbps，比4G的速度快一倍。
詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術
從技術角度來看，4G+實際在運營商提出之時便是指的是4G的演進，也就是我們常說的LTE-A（LTE-Advanced）。LTE-A利用載波聚合技術使得4G網絡的速度翻倍增長，基于LTE-A網絡，最大的變化便是上下行速率的提升，不過相比較2G到3G再到4G速率提升的幅度，LTE-A仍然算不上革命。
4G+的核心在于載波聚合
4G+既是品牌也是技術演進，其能夠實現下行和上行速度的進一步提升，而當中載波聚合技術便是里面的關鍵。我們看看中國電信4G+載波聚合例子，它將電信1.8GHz和2.1GHz的兩個20MHz頻譜捆綁在一起，下行峰值速率可達300Mbps（目前單個20MHz頻譜上，FDD峰值速率為150Mbps，TDD峰值速率為110Mbps），上行峰值速率可達50Mbps。下行速度的提升，用戶無論是在線玩游戲、下載電影等等都將大大把時間縮短，體驗更佳。
詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術
載波聚合
載波聚合技術形象來說便是再加多一條或者N條下行或者上行通道，把速率提升。同時現階段大部分運營商采用的是雙載波聚合，也就是兩條通道傳輸，而后續還會繼續升級，如三載波、五載波等等。多載波聚合無疑會繼續推動速率的提升。面對頻譜資源的缺乏，一個運營商手上可用的頻譜資源并不多，或者所擁有的頻譜資源并不是連續的，這時候便需要載波技術聚合把不連續的頻譜進行聚合。
在LTE-A網絡中，要保證速度，需要提供一定的傳輸帶寬。但是所需范圍的連續頻譜是非常稀缺的。于是，載波聚合（Carrier Aggregation，也簡稱CA）技術應運而生，既然連續的頻譜難求，那就把零碎的頻譜拼合起來，以獲得更大的傳輸帶寬，從而提高峰值。載波聚合技術不僅僅可以聚合不同帶寬、不相鄰的載波單元，更可以聚合不在同一個頻帶之內的載波單元。
芯片需支持
4G+網絡需要相應的終端支持，市面上大部分的4G終端只支持Cat.4（下行峰值150Mbps），達到4G+標準的Cat.6終端尚未大范圍普及。目前，2014年上市的4G手機不支持LTE-A，2014年下半年推出的手機，基本支持LTE-A制式。市面上支持4G+的芯片并并不多，同時載波技術也對網絡、天線、基帶設計能力提出了很高的要求。
詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術
高通有著全面的移動通信解決方案，它在旗艦芯片——驍龍810處理器集成了最新的4G LTE Advanced Category 9世界模調制解調器，傳輸速率最高達450Mbps，支持全球所有七種網絡制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE），并可通過3倍載波聚合技術實現450Mbps的下載速度（需要移動運營商的支持）。其不僅能實現更加高速的移動網絡傳輸，同時還提高傳輸穩定性以及有效降低功耗，直接提升用戶體驗。
除了基帶外，驍龍810還集成了RF360射頻前端解決方案，可支持全球40種不同的射頻頻段，能夠提高射頻的性能和穩定性，降低手機廠商開發多頻段產品時的難度。簡單的說，就是支持我國內三大運營商所有2G/3G/4G的網絡服務，并且網絡的速度也更快，讓廠商開發出網絡功能更強的產品，如全網通手機。
高通LTE調制器分級
如今的高通驍龍，包含驍龍移動處理器以及驍龍LTE調制解調器兩個分支。
詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術
目前高通驍龍LTE調制解調器已經全線支持載波聚合。從上面的表格我們可以看到，下行聚合兩個20MHz的載波單元就可以達到300Mbps的峰值，而如果像X12調制解調器一樣聚合了三個20MHz的載波單元，下行峰值更是可以達到450Mbps。
詳解速度翻番的高通4G+載波聚合技術
現階段中國電信和中國移動所商用的4G+是雙載波聚合，而中國移動已經開始三載波聚合，電信也在路上。高通現在的大部分芯片都支持載波聚合，而驍龍615、620以上級別的芯片都已經全部支持Cat.6的雙載波聚合，驍龍810、808更是支持Cat.9的三載波聚合，因此采用高通芯片的中高端設備在硬件基礎上已經能夠支持4G+網絡。隨著高通載波聚合的更新發展，其將會逐漸向400、200系列的芯片整合支持更高級別的基帶。