——專訪ICCAD 2015與會8位著名EDA、Foundry公司高管

編者按：伴隨著IP應用日漸普遍，半導體產業面臨著同質化競爭的問題，同時隨著工藝向28nm乃至10nm以下發展，設計日趨復雜，同時設計成本也在急速上升，這也對產業發展帶來了新的挑戰。如何應對這些問題，《電子技術應用》記者在ICCAD 2015上采訪了多家EDA公司和Foundry（半導體代工廠）這些重要產業鏈相關方，他們給出了自己的應對措施。

設計前端重視安全性

       現在IP應用范圍越來越普遍，一方面簡化了芯片設計流程，另一方面也在某種程度上造成了半導體產業同質化競爭的加劇，甚至還出現了IP濫用，一些設計公司淪為IP“組裝廠”的現象出現。對于解決這一問題，處于前端的EDA公司努力必不可少。

Mentor Graphics亞太區技術總監 Russell Lee

       Mentor Graphics亞太區技術總監 Russell Lee表示：“過去幾年，中國企業已經有了一個跨越式發展，現在有很多企業已經走到世界前沿。這時候新的產品不能靠堆砌IP形式來做，他們要有自主的IP，要導入自己新的應用。作為EDA公司，我們可以提供一些差異化和一些可移植的基本模塊。比如針對物聯網應用我們可以提供安全性保障，在嵌入應用上我們還有很多應用層級的方案，這些都可以幫助設計公司實現差異化?！?/p>

Synopsys亞太區總裁林榮堅

       Synopsys亞太區總裁林榮堅也認為在物聯網時代，安全性是需要重視的重點所在，也是實現差異化的重要手段。他表示：“很多公司在硬件設計方案投入了很大的心力，讓整個產業步入到了新的發展階段。不過我們看到設計行業存在一個瓶頸，就是軟件的安全性和質量問題?，F在嵌入式和應用軟件越來越復雜，動輒數萬甚至數百萬行代碼，存在漏洞的可能性非常大。我們的方法是利用技術手段建立一個防護網，在相關的IP接口上面提供安全防護，并且通過技術對軟件代碼進行掃描檢測安全性問題，讓接口更加強壯，更加難以被入侵。這將給軟件和硬件部分都提供更高的安全保障?！?/p>

       除了重要的安全性之外，EDA公司也有著各自擅長的領域，這也可以幫助設計公司實現差異化。

華大九天副總經理楊曉東

       華大九天副總經理楊曉東表示：“對于中國本土最具規模的EDA和IP提供商來講，華大九天EDA的業務和IP的業務是相輔相成的，系統廠商現在越來越注重自主IC設計開發，他們與EDA廠商的思路有所不同，會更多地從系統層面去考慮問題，這對EDA廠商是挑戰也是機遇。我們在幫助用戶在追求更先進工藝的同時，也會更注重應用層的需求，同時幫助用戶解決不斷凸顯的物理層面、工藝層面、器件層面諸多問題。華大九天目前在IP業務的布局主要聚焦在高速接口，（超）低功耗數模混合類的IP產品上，主要是考慮到我們公司有比較優秀的模擬電路設計儲備并配合有我們在SoC的后端設計方面的諸多創新。這樣我們可以為客戶提供有相對優勢的產品?！?/p>

10nm以下工藝一定量產

       半導體產業除了IP應用更加廣泛之外，不斷向更深工藝制程發展也是一個重要趨勢?，F在先進制程大多數處于28nm這一量級，一些公司也在嘗試16nm、14nm。從技術發展上看，10nm也已經進入了人們的視線。不過10nm以下成本高昂，是否能夠量產在業內還有一些爭議。

TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球

       不過TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球給出了非常肯定的回答，他表示：“未來先進工藝是不是還可以往下走？你說10nm、7nm、5nm能不能大批量生產，我的答案是必定大批量生產，在可以預見的未來,產品還是會持續往先進工藝推進, 以享受性能、功耗和高集成度的優勢。不過，因為先進工藝產品的設計成本和先期支出比以往高了，應該是高附加價值和市場需求量大的產品比較適合采用。除了移動計算、圖形處理、網絡芯片等既有的應用，可以預見云計算和汽車電子都會有大量的需求。事實上，半導體技術正在重塑汽車，比如說自動駕駛的實現，需要非常復雜而且精準的計算，而且對質量和可靠度的要求極高?；谏虅盏目紤]，需求量大的產品，比較能夠分攤掉先期的支出，建立成本優勢。先進工藝還是半導體行業的主流趨勢，因為低功耗、高性能、高集成度還是大家持續追求的目標?！?/p>

       其他的Foundry雖然在新的工藝方面和TSMC有一些差距，不過同業們也都在努力建立自己的特色, 共同推動整個產業的健康發展。

UMC資深副總經理徐建華

       UMC資深副總經理徐建華表示：“從工藝上看，TSMC確實進展比較快，在中國大陸設立的最新的項目可以一開始就是從16nm開始。不過根據目前市場反應來看，從現在到2018年，采用28nm工藝產品仍然會是主流之一。我認為更先進的工藝發展，很大程度上并不是技術問題，而是經濟問題。更先進的工藝代表著更高的設計成本，這樣會使得采用先進工藝的客戶數量減少，或者產品的數量減少。所以我認為28nm會有一個相對較長的生命周期。此外，我們在生產工藝上，也有著一些自己的特色，也是我們的競爭力所在?！?

SMIC市場部資深副總裁許天燊

       SMIC市場部資深副總裁許天燊介紹說：“ 中芯國際長期以來堅持先進工藝和特殊工藝同時同步發展，兩條腿走路。這一策略為我們帶來了高效的產能利用率和穩健、積極的財務回報。原因是在半導體領域，隨著工藝、材料越來越接近物理極限，以及在資本上的投入越來越大，能夠提供先進制程的玩家越來越少?，F在市場上提供0.13微米的代工廠有10家，但提供28納米技術的代工廠包含我們在內只有4到5家，提供10納米的就更少了。今年6月我們宣布與imec——世界頂級知名的材料工藝硏發單位，和高通——全球最大的Fabless設計公司，和華為——全國最大的通訊系統設備公司達成四方合作協議，共同成立了中芯國際新技術研發公司，一起為面向14納米及以下的FinFET工藝量產而做研發。通過這樣的上下游通力合作模式，既可以加快我們研發的速度，也可以縮短他們產品上市的時間，少走彎路。目前，我們在FinFET專利上的擁有數量居于全球十強?！?nbsp;

       許天燊認為：“固然我們的許多客戶有先進工藝上的需求，但同時也應當看到在過去的幾年里中芯國際的8英寸廠的產能利用率都處于高位，證明了成熟工藝的需求還是旺盛的。眼下，我們還可以看到正在興起的物聯網市場帶來新的技術趨勢，許多應用并不需要使用線寬更細的先進工藝，而是在已有的成熟工藝上繼續做產品的優化，比如在低功耗、高電壓、非揮發性存儲器上的訴求等。未來我們會在縮小與世界最先進工藝差距的同時，持續在成熟工藝上深耕細作，推出更多差異化工藝產品，幫助客戶們把握發展機會?！?/p>

EDA緊跟工藝發展重視定制化

       先進工藝的不斷引進，一方面提升了芯片性能，降低了功耗；另一方面也大大提升了芯片設計難度。

       “為了更好的服務我們的客戶，作為EDA公司，需要在Foundry推出先進工藝的時候，提前做好相應的設計和模擬。我們會根據整個研發流程，進行相應的調整。同時我們需要為客戶提供更好的仿真系統，讓客戶在進行最初設計的時候，就能更加精確地模擬出最終的芯片性能?！绷謽s堅表示。

       現在一些大型公司，比如華為、蘋果他們不僅會做芯片仿真，還會進行虛擬建模，和操作系統、軟件進行匹配，評估整個系統的性能表現。這就對EDA工具也提出了更高的要求。

       林榮堅表示：“除了緊跟工藝發展之外，我們還對一些客戶進行定制化服務。比如英特爾采用Synopsys為主要EDA供應商，把自己對于EDA的要求告訴我們，我們做相應的定制化?！?nbsp; 

Cadence全球副總裁石豐瑜

       Cadence全球副總裁石豐瑜說：“我們需要加強和Foundry的合作。這樣可以保障利用我們的工具設計出來的芯片可以在Foundry里面生產和提高。我們實際上起到了一個橋梁的角色?！?/p>

       許天燊也非常認可“橋梁”這一角色定位，他更形象的解釋說：“其實Foundry跟EDA公司合作關系非常密切。我們起碼兩年前就要把很多東西做好。不管是EDA還是Foundry，我們都是起到了建橋鋪路的作用，保證車在我們的路上行駛安全，讓設計公司以最快的速度，最合理的成本把產品推出市場?！?/p>

2016年中國力量持續增強

       根據中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍博士在ICCAD 2015做的總結顯示，2015年IC設計業全行業銷售額有望達到1234.16億元，比2013年的982.5億元增長25.62%。按照美元和人民幣1:6.35的兌換率，達到194.36億美元。整個2015年整個行業保持了快速的增長。

       面對2015年的亮麗表現，2016年整個行業將走向何方，是大家關注的焦點。實際上，中國經濟正在走向新常態，經濟增速一定會出現回落，這對IC設計業發展帶來一定得不利影響。同時芯片的重要最終客戶智能手機的增長也逐漸放緩，這些都對產業發展造成了不小的壓力。

VeriSilicon創始人、董事長兼總裁戴偉民

       VeriSilicon創始人、董事長兼總裁戴偉民比較樂觀，他說：“外面很多人認為2015年經濟比較困難，2016年更嚴峻。我覺得IC設計業不會是這樣的狀況。現在中國正在大力發展互聯網+、智能硬件，美國、英國、德國都在做，而中國是風景這邊獨好。你看大基金一年的投資，成效非常顯著。以前投中國資本大部分投資Foundry，現在開始投設計，明年開始投更多，資本力量還是很大的?，F在大基金、地方政府、企業三股力量下去，國內IC設計業發展應該會更好。”    

       羅鎮球則對2016年的成長表現的比較謹慎，他認為：“明年智能手機的成長不會像過去四五年那么高，再加上物聯網的產品、汽車電子的產品、云計算的產品還沒有接上來，所以我覺得明年就算有成長也相當有限，就是原來的產品功力不夠，后面的產品還沒有接上?！?/p>

       Russell Lee則表達的比較中性，他認為明年是有收有放的一年，整個行業繼續有整合的動作。明年會有更多的新產品被研發出來。在智能手機之后，大家都在找殺手級產品。如果明年大家能夠找到方向，那么明年就會有大的增長。反之，明年是比較平的一年。

       雖然大家對2016年的發展看法有好有壞，但是大家都一致認為在中國政府大基金和地方政府地方發展基金的帶動下，將會引發整合行業發生更多的整合行為，將讓中國IC設計業整體變得更大強大。中國力量將成長更快，成為世界IC版圖重要一極。