新華社舊金山電美國研究人員日前首次在微處理器集成電路芯片內融入光子元件，為創制高速低功耗計算機處理器探索途經。
這一處理器采用簡化指令組計算機（ＲＩＳＣ－Ｖ）架構，包含超過７０００萬個晶體管和８５０個光子元件，而且是在一座現有芯片工廠內制作，顯示出相關工藝與現有生產程序可以兼容。
這項研究由加利福尼亞大學伯克利分校、麻省理工學院和科羅拉多大學博爾德分校的研究人員合作實施。項目專家介紹說，上述微處理器芯片呈長方形，各邊尺寸分別為３毫米和６毫米，其中光子元件充當輸入／輸出端口。
“這是一個里程碑，”加利福尼亞大學伯克利分校電氣工程和計算機系副教授弗拉迪米爾·斯托亞諾維奇說，因為“這是第一個用光線實現與外部世界（數據）通信的處理器”。
光學通信與電子通信相比，有帶寬大、功耗低等優勢。光學通信迄今已極大改善計算機與計算機之間的數據通信，即計算機網絡通信，但把這些效能引入計算機內或計算機微處理器芯片內部并不容易。
商業化大規模電子集成電路制造工藝復雜、設備昂貴，所以研究人員著力降低在芯片內引入光子元件所需增加的成本以及可能導致的殘次品率。所以，他們在蝕刻 環形調制器、光探測器、垂直耦合器等光子元件時盡可能地利用硅鍺晶體管、多晶硅和單晶硅層的特性，以晶體管的管體充當波導管。
該項目的研究人員在英國《自然》雜志上發表的論文說，運行各種計算機程序的結果顯示，這一芯片內的數據通信帶寬為每平方毫米３００千兆比特，相當于市場上現有“純電子”微處理器內通信帶寬的１０至５０倍。
測試結果還表明，這一芯片內光子輸入／輸出端口的功耗是每比特１．３微微焦耳，即傳輸１兆兆比特數據僅消耗電力１．３瓦。此外，光子輸入／輸出端口在實驗中發出并接受數據的距離是１０米，而高速電子數據線路的傳輸距離極限大約是１米。
據研究人員推測，這種功耗小的光子輸入／輸出端口有望被“數據中心”之類的單位所采用，這類數據中心往往消耗大量電力，而且這種耗電量有可能繼續快速增 加。依照美國自然資源保護理事會的說法，美國所有數據中心２０１３年合計耗費電力大約９１０億千瓦小時，相當于全美當年總體電力消耗的約２％。
?。玻埃保的?，這種在微處理器集成電路芯片內融入光子元件的技術應用前景在美國已催生了兩家初創企業，其中一家與加利福尼亞大學伯克利分校及其研究人員直接有關。
2.半導體成長 智能手機貢獻八成；
?。ㄖ醒肷缬浾邚埥ㄖ行轮?日電）工研院預估，今年全球半導體產業產值將成長約1.9%，智慧手機將是驅動全球半導體市場成長的最大動力。
智慧手機市場盡管成長恐將趨緩，據手機晶片廠聯發科預估，未來幾年手機市場仍可望維持8%至10%的成長幅度。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預期，智慧手機仍將是今年全球半導體市場成長最大動力，貢獻度將達80.8%。
除智慧手機外，IEK看好，固態硬碟(SSD)、汽車、超輕薄筆記型電腦、產業應用及穿戴裝置，都將是驅動今年全球半導體市場成長的主要應用項目。
IEK預期，包括傳統消費性電子、傳統手機及傳統電腦和筆記型電腦都將是負成長的應用項目。
3.2015年高通最差產品：Snapdragon 810芯片；
早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗艦級系統級一體式 SoC 移動芯片 Snapdragon 810，并表示該芯片將繼任廣受好評的 Snapdragon 801 。從各方面參數來看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全沒有問題，因為無論是 CPU 還是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窩調制解調器，并且各方面優化都更好。
然而不幸的是，雖然 Snapdragon 810 絕對意義上比 Snapdragon 801 更優秀，但是 Snapdragon 810 卻沒有大賣，反而讓高通在多核競爭中首秀就被帶進陰溝翻了船。 不客氣的說，Snapdragon 810 芯片成為了高通 2015 年慘敗的標志性產品，必然會載入高通公司的史冊。
Snapdragon 810 芯片到底犯了什么錯？
實際上，Snapdragon 810 是高通憋了三年才發布的產品，但是一旦旗艦智能手機采用，立馬陷入“過熱門”。首先三星的新旗艦智能手機 Galaxy S6 沒有采用，轉而選用自家的 Exynos 芯片，下半年的 Galaxy Note 依然沒有采用。再者，LG 隨后發布的幾款新旗艦也并沒有搭載 Snapdragon 810 ，而是沒有受到“過熱門”影響的次旗艦芯片 Snapdragon 808。
有意思的是，一些堅持采用 Snapdragon 810 制造商，比如微軟、索尼和 HTC，他們旗下高端旗艦 Lumia 950 XL、Lumia 950、HTC One M9、Xperia Z3 + 和 Xperia Z5 等，無不體現了過熱的問題，因為幾乎每一款搭載該芯片的手機均使用了特殊的方式為手機散熱，比如熱管導熱和軟件上降頻等等。
難 道高通沒有反駁嗎？有，高通并不承認，最初甚至認為所有指出 Snapdragon 810 有過熱問題的消息和傳聞都將是“垃圾（rubbish）”。不過，高通一次又一次的為該旗艦芯片洗白，但每一款 Snapdragon 810 新機的發布，經過大量事實測試和用戶體驗報告終究又一次次打在高通臉上。鑒于無法改變的事實和極差的口碑極差，高通目前只能面對一場慘敗。
說實 話， 各手機廠商給予高通的待遇已經足夠公平，畢竟“城里”幾乎每一款高端智能手機都采用了高通的芯片。我們也知道，高通之外只有蘋果 A 系列和三星 Exynos 芯片，而蘋果 A 系自給自足，三星優先特供自家旗艦并且產量有限，那剩下只有高通了。既然大家在無其他選擇的情況下都不用旗艦 Snapdragon 810，那還不足以說明該芯片自身的問題嗎？
載入高通歷史的差勁財報報告
高通依然是移動芯片市場的大哥，市面上絕 大多數智能手機都采用了高通的處理器。根據上季度的數據顯示，在所有 Android 智能手機中，高通以 30.62% 的市場占有率占據排行榜第一位，聯發科以 29.35%的占有率位居第二位，三星則以 15.84% 的市場占有率處于第三位。那么市場份額不少，Snapdragon 810 殺傷力有那么大嗎？具體損失的問題，我們看高通財報。
首先是 7 月份的高通 2015 財年第三季財報，營收大幅下滑了 14%，從 68 億美元同比下降到 58 億美元，并且凈利潤從 22 億美元下降到 12 億美元，下降 47%。更重要的是，高通內部宣布了重大的結構調整，不僅削減了 14 億美元支出，并裁減 15% 全職員工，大約 4500 名員工只能去別家尋找新的工作機會。
看 來第三季很慘，那第四季呢？財報顯示，高通第四季度營收也僅為 55 億美元，比去年同期的 67 億美元下滑 18%，而凈利潤為 11 億美元，也比去年同期的 19 億美元下滑44%。令高通心碎的是，第四季度 MSM 芯片出貨量下降 14% 至 2.03 億枚。對于盈利和銷售額均大幅下降的情況高通甚至表示，不再提供年度每股收益和營收展望。
因為 Snapdragon 820，2016 事情會開始好轉
高 通新研發的 Snapdragon 820 表現與 Snapdragon 810 或許會大為不同。我們可以看到很多有機會接觸到 Snapdragon 820 品牌樣機的認證人士發言力挺高通。有的表示，通過對幾個采用 820 的客戶樣機的實測 820 的功耗比801還要優秀，發熱問題沒有出現過。有的則表示，目前已有超過數十款 OEM 廠商的設計正在進行測試中，均無問題。
當然，過熱得到解 決只是高通應該做的事情。另一方面，Snapdragon 820 性能的確很強勁，確切的說 Snapdragon 820 不僅換了自主 Kry CPU 內核，而且采用了三星二代的 FinFET 14nm 工藝打造，性能和能效都有大幅提升。而重點在于，高通帶來了異構計算模式，并且無論 Adreno 530 GPU、 Spectra ISP 、Hexagon 680 DSP 、X12 LTE 和 Quick Charge 3.0 技術等各個組件和功能的技術都處于業內領先水平，組合起來使得 820 成為目前市面最優秀的移動處理之一。
即便是與蘋果手機芯片 A9 相比 Snapdragon 820 也依然出色，特別是在 GPU 性能上更好。最近一些早期未進行軟硬優化的 Snapdragon 820 原型樣機，通過基準測試也證實了這一點。其中 Adreno 530 性能要比 A9 的PowerVR GT7600 性能高出大約 10％。特別是在 GFXBench 3.0 曼哈頓離屏測試中，Adreno 530 可以跑出 45.2FPS 的幀率，相比之下 iPhone 6S 的成績是 39FPS，高通領先多達16％。
其 實從這兩個月的多則信息來看，盡管主流的智能手機廠商均未表態是否采購 Snapdragon 820 ，但一些手機搭載該芯片進行研發和設計幾乎已經板上釘釘的事情。目前確定基于 Snapdragon 820 芯片設計的終端設備（包括智能手機和平板電腦）已經超過 70 款，全都都將于 2016 年發布，不過第一季度會迎來最瘋狂的一波，其中就包括有三星和 HTC 的新旗艦。
這些廠商為何又選高通？很顯然，過去長期依賴于高通處理器打天下的廠商，比如三星、HTC、LG、索尼和小米等，很難再找出 更優秀的芯片與之抗衡，為了在競爭力上互相不輸給對手，至少要打個平手。至于已經有自主處理器的廠商，出于以往的口碑和芯片產能問題，依然還是以高通的芯 片為主打產品，畢竟一直以來也是高通芯片的機子為他們創造了關鍵的營收。
總之，Snapdragon 820 是非常令人期待，自主設計內核、GPU、DSP 和 Modem 一直是高通前些年打天下的優勢之一，現在高通重新回到了這條道路上，但是騾子是馬拉出來溜溜才知道。威鋒網
4.大腦芯片首次進行人類測試 增強記憶指日可待？；
每年都有數以百萬計的人經歷著失憶的痛苦。原因有很多：比如大量退伍軍人和足球運動員的創傷性腦損傷，比如老年人的腦中風和老年癡呆癥；甚至我們所有人都 會經歷的大腦正常老化。記憶的喪失似乎不可避免，但是一位特立獨行的神經科學家正致力于電子療法。由DARPA資助的南加州大學生物醫學工程師 Theodore Berger博士，正在測試一個增強記憶的植入設備，該設備能模仿形成新長時記憶時的信號處理過程。
這一革命性的植入式設備已經有助于小鼠和猴子的記憶編碼(memory encoding)，現在它正在人類癲癇癥患者身上進行測試，這是令人非常興奮開端，會加速記憶修復領域的快速發展。然而，為了達到這一目標，團隊的首要工作是破解記憶編碼。
解碼記憶
一開始，Berger就知道他所面臨的是個大問題。他們不追求匹配記憶處理過程中的每個細節，但至少要提出一個合適的模型。「當然人們會問：你能用一臺 設備來模擬它嗎？你能讓這一設備在任意的大腦中運行嗎？正是這些事情讓人們認為我瘋了。他們認為這太難了?！笲erger說，但研究是團隊邁出了堅實的第 一步。
海馬體是深埋在大腦褶皺和溝回中的一個區域，是將短時記憶轉化為長時記憶的關鍵部位。在海馬體的中心，記憶是由特定數量的神經 元在一定時間內產生的一系列電子脈沖。這點非常重要，這意味著該過程可以化簡為數學方程，并形成計算框架。對于這一問題的探索，Berger并不孤獨。
通過追蹤動物學習時的神經元激活情況，神經科學家們開始破譯海馬體中支持記憶編碼的信息流。這一過程的關鍵點是從CA3區(海馬體的輸入端)傳輸到 CA1(海馬體的輸出端)的強烈電子信號。記憶受損的人腦中，這一信號會受阻，因此如果能用硅芯片重新創造它，我們就能重塑(甚至增強)記憶。
縮小差距
這一大腦的記憶編碼很難破解，原因在于神經網絡的非線性特性：信號經常有噪音且同時在不斷重疊，這就導致某些輸入信號被抑制或增強。在一個有成百上千個 神經元的網絡中，任何微小的改變都會被放大從而導致輸出的巨大變化。這就像個混沌的黑盒子。然而，在現代計算技術的幫助下， Berger認為他掌握了大概的解決方案：用其數學定理為芯片編程，然后看看大腦是否能接受該芯片作為替代物或者記憶模塊。
團隊首先 用小鼠進行簡單的任務。他們訓練小鼠推兩個控制桿來獲得美味食物，然后記錄當小鼠選擇了正確的控制桿時，其海馬體內從 CA3區到CA1區的一系列電子脈沖。他們詳細記錄了將短時記憶轉化為長時記憶的信號轉換方式，然后用這些信息(記憶本質是電子信號)來編程外部記憶芯 片。
然后他們給小鼠注入一種能暫時阻斷其形成與存儲長時記憶能力的藥物，使得小鼠忘記了推哪個控制桿能找到食物這件事。然后他們將微 電極植入其海馬體內，之后用記憶編碼向 CA1區(輸出端)放出脈沖。結果十分有效，通過外部記憶模塊，小鼠重新獲得了選擇正確控制桿的能力。
受到好結果的鼓勵，Berger接下來在猴子身上試驗了記憶植入物，這次所關注的大腦區域叫做前額葉皮層(prefrontal cortex)，該區域的功能是接收和調節由海馬區編碼的記憶。
將電極植入猴子的大腦中，團隊給猴子看了一系列半重復圖像，然后捕捉猴子認出之前看過的圖像時的前額葉皮層的活動。然后，他們用大量的可卡因抑制大腦特 定區域阻斷猴子的記憶。然后，研究者用由「記憶編碼」編程的電極引導大腦信號處理過程回歸正軌，猴子的記憶力明顯提升。一年后，團隊進一步確認了他們的記 憶植入物能拯救由于海馬體受損而記憶缺失的猴子。
人類記憶植入物
去年，該團隊開始謹慎地在人類志愿者身上測試其記憶植入物。由于大腦手術有風險，團隊招募了大腦中已有用來追蹤癲癇發病根源植入電極的12名癲癇患者。癲癇反復發作會慢慢損壞海馬體中形成長時記憶的關鍵部位，因此如果植入物能起作用，對這些患者也有好處。
團隊讓志愿者看一系列圖片，90秒之后讓他們回憶之前所看到的圖片。隨著志愿者們不斷進行訓練，團隊記錄了CA1區和 CA3區的放電模式。利用這些數據，團隊開發出一種算法(一個特殊的人類記憶編碼)，可以預測根據CA3區的輸入，CA1區細胞的活動模式。與大腦的實際 放電模式相比，該算法的預測正確率大約80%。
雖然這并不完美，但這是個很好的開始。利用這一算法，研究者開始用輸入信號的類似物來 刺激輸出細胞。雖然助理教授宋冬承認他們已經用該方法治愈了一位女性癲癇患者，但他依舊十分謹慎，只說雖然看到了希望，但說成功還為時尚早。由于海馬體不 像運動皮層與身體不同部位有清晰的對應關系，其活動并不能被明顯地看到，因此宋的謹慎十分必要。
「很難解釋為什么刺激輸入端會得出可預測的結果，也很難說這樣的植入物能拯救那些由于海馬體輸出端受損而記憶缺失的人?！筊IKEN腦科學研究所McHugh博士說，「但數據是令人信服的?！苟遥珺erger欣喜若狂道：「我沒想到這可以用于人類大腦。」
但工作還遠未完成。未來幾年內， Berger想看看芯片是否能在不同的情況下幫助重建長時記憶。畢竟目前該算法只是基于團隊所記錄的一種特殊情況，它對不同類型的輸入是否都有效 呢？Berger認為有可能且依舊充滿希望，也認為他們會發現一個完美適應大多數條件的模型，畢竟大腦受限于其自身的生理結構，因此海馬體中的電信號處理 模式就那么多?！肝覀兊哪繕耸翘岣哂洃泧乐厥軗p的人的生活質量，」Berger說，「如果我能恢復其形成長時記憶一半的能力，我會高興得要命，大部分患者 也會十分開心?！够⑿峋W
5.LED供需失衡 2018縮至8%；
中國LED產業興起也使得外國投資機構投入觀察并挑選標的，直指中國LED廠光芒閃耀，而產業下游表現將超過上游，主要因上游供給增加，該外資評估全球LED供需失衡將逐步縮小，至2018年差距縮至8%。
該 外資看好中國LED封裝木林森、國星光電，伴隨中國LED應用市場產值規模放大，使得中國LED走向自有品牌并開始向海外市場拓展，性價比以及完整代工供 應鏈使得中國LED產業形成聚落快速演進，尤其木林森為中國第一大封裝廠。而外資對于臺廠上市公司億光（2393）同樣看好，指出億光在照明代工與品牌上 具顯著成果加上生產達規模經濟。晶電（2448）則因晶片過剩定價能力弱且競爭加劇的風險，給予中立評等。
盡管LED產業尚未見到曙光， 但根據外資調查顯示，全球LED供需正快速收斂可望在需求端增長帶動下，使得供給過剩幅度由2012年的逾30%縮小至2018年的8%，雖然2015年 底在新產能開出后導致供需失衡比例擴大到33%，但在需求端應用領域增加之下可望逐步收斂，加上中國補貼政策退場后使得晶片上游MOCVD機臺擴充放緩， 以及企業淘汰退出市場均有助于整體產業逐漸走出谷底。
預料照明將是2016年LED產業主要成長引擎，隨著LED燈價格取代節能燈以及政 府補助，如中國政府目標2020年LED照明滲透率將由30%提高至70%，另外，利基應用市場包含汽車、醫療、農業可能成為新催化劑，外資預期全球 LED需求將在2016至2018年增長9~14%。
外資指出，目前即是產業各廠間彼此競爭的重要分水嶺，隨著行業進行整并可預期產業將 形成大者恒大的趨勢，由于2016年LED價格壓力仍然沉重，行業勢必持續進行垂直或水平整合，且并購將進一步加快，主要因廠商須利用規模，以改善成本結 構，因此必須并購增加產能，另外，取得高市占后可?提高定價能力占有更高的全球供應份額；相較之下，陸廠較具并購所須資金的優勢，臺廠則透過深化品牌合作 關系與專利交互授權結盟爭取一席之地。經濟日報
6.紅潮并購 他們為何愛臺廠？
2015年半導體產業因并購議題成為市場關注焦點，中國大陸紫光集團挾著政府奧援，積極與臺廠接觸，釋出并購企圖，臺廠中包含矽品、力成、南茂與聯發科等知名半導體廠，均成為紫光擬并購或參股對象，為何陸資紅潮獨愛臺廠，挾著雄厚銀彈不斷涌進臺股。
臺 灣耗費逾30年的光陰打造半導體產業，扮演全球半導體產業的重要供輸地位，國人曾自豪全球高科技電子產品，無不需要臺灣的IC關鍵零件，為所有科技產品重 要的心臟核心，隨著大陸政府積極發展半導體產業，在2014年大力投入政府資源設立專案基金下，激起2015年的洶涌紅潮，中國清華紫光集團是在政府資金 奧援下，快速來臺尋求購并半導體廠的最鮮活例子。
業界戲稱臺灣的“兩兆雙星將成為兩道流星”，包含半導體、面板過去臺灣砸下政府強大資源 培植出的產業，目前均面臨嚴重瓶頸。業者表示，臺灣過去幾年陷入政治內斗，欠缺產業政策，在政府沒有跳出來當領頭羊，整合引導產業發展下，企業單打獨斗格 外艱辛，遭遇全球不景氣的寒流沖擊，便容易拉高企業危機感。此刻，一見到大陸強大集團的購并或參股聯盟的招手，臺灣企業為了生存或是拉高戰力，便快速與陸 資結合一起，一樁樁兩岸購并或入股盛事，也就一再的上演。
由于大陸內需市場龐大，使得臺廠愿意被并購，以爭取大陸市場，而對陸廠而言，臺 企目前市值相當便宜，正因臺灣經濟低迷、欠缺資金活水，整體資本市場本益比低僅約12倍到14倍間，相較于大陸這幾年的經濟快速成長，企業手中現金充裕， 陸股資本市場本益比達30倍、甚至50倍以上，低本益比的臺灣半導體企業，很容易成為陸企的購并或入股的首選。
加上臺灣與中國同文同種的 利基點，使得陸企并購臺企不受語言隔閡，陸企除了看上臺廠長年累積的專利技術外，更看重臺灣半導體高科技人才，能讓中國半導體產業跳躍成長，已達成中國政 府發展半導體產業的目標。紫光目前聚焦在并購半導體封裝產業，主要因上游晶圓技術門檻更高，業界也不排除大陸站穩封裝行業后，下一步將投入晶圓代工業，如 大陸屹唐盛龍宣布并購美國半導體設備廠商Mattson，強化晶圓加工設備技術。