【ROHM半導體（上海）有限公司3月1日上海訊】

　　ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發出支持Bluetooth? v4.1標準（Bluetooth? Smart）的2.4GHz無線通信LSI “ML7125-002”，并已開始量產銷售。本產品非常適用于Beacon和串行通信設備等需要簡化系統和延長小型電池壽命的IoT設備。

　　ML7125-002是藍碧石半導體面向以中國為首在全球日益擴大的IoT市場開發的無線通信LSI。面向中國國內市場，針對IoT設備的從機優化了固件，從而不再需要外置MCU，使Beacon和串行通信設備等基礎設施用的IoT設備的開發更加簡單輕松。另外，利用0.15?m的低功耗CMOS工藝，將信號收發時的電流從9mA（本公司以往產品ML7105）降低到業界頂級的6.7mA。同時，重新構建了信號收發時的有效工作期，使之減半到5ms，縮短了收發信號時間， 因此，使平均電流也比本公司以往產品降低了約60%。通過紐扣電池CR2032（200mAh）進行2秒間隔的信號收發時，本產品可實現約7萬小時（本公司以往產品約2萬6千小時）的電池驅動。

　　本產品已從2015年12月開始量產銷售，未來計劃通過與中國合作企業的合作，推出搭載本產品的無線模塊。 前期工序的生產基地為藍碧石半導體宮城工廠，后期工序的生產基地為藍碧石半導體宮崎工廠。

　　今后，藍碧石半導體將面向要求更佳節電性能的IoT設備市場，繼續開發可輕松構建無線通信環境的無線通信 元器件，同時，與當地技術商社合作，為中國的基礎設施IoT的普及貢獻力量。

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　　Bluetooth? Smart搭載于以可穿戴式設備為代表的各種移動設備，與以IoT為核心的新服務的聯動作用日益重要，其市場呈逐年擴大趨勢。

　　另一方面，IoT設備的開發需要硬件和軟件兩方面的技術，需要深厚的專業知識和龐大的開發工時與成本?？紤]到加快IoT的普及，簡化軟件開發是極其重要的課題。另外，隨著存儲器大小等的功能提升，搭載Bluetooth? Smart的設備的功耗也呈日益增加趨勢，對影響到與設備大小緊密相關的電池小型化、電池長時間驅動的節電性能的要求 越來越苛刻。

       ＜新產品特點＞

　　1．無需MCU，僅1枚芯片也可工作的無線通信LSI

　　面向Beacon和串行通信優化了固件，因此不再需要外部MCU。作為從機專用的Bluetooth? Smart通信LSI，可簡單輕松地實現通信。無需MCU的軟件開發工時與成本，從而非常有助于日益擴大的IoT市場的基礎設施用IoT設備的普及。

　　2．業界頂級的低消耗電流

　　利用藍碧石半導體擅長的0.15μm低功耗CMOS工藝優勢，通過采用可實現低功耗無線通信的方式、搭載RF 電路、單端電路及直接調制器，實現了業界頂級的收發電流(6.7mA)。而且，優化了有效工作期，與本公司以往產品相比，平均消耗電流降低了約60%。

　　(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)

　　3．配備USB評估套件(2016年4月~)

　　配備在Windows?系統的PC上可進行符合Bluetooth? Smart標準的2.4GHz頻段無線通信的USB評估套件。利用LAPIS VSSPP軟件，不僅可進行PC間的簡易通信，還可與android4.3之后的智能手機、iPhone進行連接。

　　◆Bluetooth? Smart 資料下載鏈接

　　http://www.lapis-semi.com/cn/datasheet/ble.html

　　【用途】

　　遙控器/智能鑰匙/Beacon/串行通信設備

　　【銷售計劃】

　　-產品名                                     ML7125-002

　　-樣品出售時間                       NOW

　　-樣品價格                            700日元

　　-量產銷售　　　                            量產中(月產10萬個)

　　-包裝形態                            卷帶(Tape & Reel) 2000個