盡管TSMC已經量產了16nm FinFET Plus高性能工藝，據說還能獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，并且在下一代的10nm工藝上要比Intel還要先量產，但是TSMC心中還是有個痛—— 14nm節點投奔三星的高通可能永遠不會回頭了，后者還會繼續使用三星的10nm工藝，而TSMC也加強了與海思、聯發科、展訊的合作。
雖然高通的驍龍810處理器使用的還是TSMC的20nm工藝，但中低端處理器都在加速逃離TSMC代工，去年銷量最好的驍龍410轉向了中芯 國際，高端的驍龍820處理器轉向三星的14nm LPP高性能工藝了。高通棄TSMC轉向三星有多個原因，一說是三星低價搶單，一說是高通為了挽回三星這個大客戶，選擇了與三星互相交易——Galaxy S7/S7 edge手機重新使用高通處理器。
TSMC早前表示今年底就會量產10nm工藝，但高通目前還沒有公布任何與TSMC合作的10nm芯片流片計劃，這意味著高通根本沒意向選擇 TSMC的10nm工藝。由于技術的復雜性，晶圓代工一旦選定了合作伙伴就不會輕易改變，因為每家晶圓廠的工藝都不相同，轉換一次的代價會非常高，所以高 通下一代芯片還是會選擇三星的10nm工藝，反正后者量產10nm工藝的時間也會很早。
不過TSMC也不用太過傷心，老朋友走了還有新朋友。Digitimes援引供應鏈消息稱海思、聯發科及展訊在內的臺灣、大陸半導體公司都會緊密團結在TSMC周圍，這幾家都會合作10nm芯片計劃。
此外，這篇報道中還提到TSMC的10nm合作伙伴中有蘋果，不過小編認為這事還太早，盡管臺媒很早之前就說TSMC差不多會獨吞100%的 A10訂單，但考慮到之前各種失敗的預測，TSMC的A10訂單份額顯然不是臺媒說的這么理想，再說A10還是16nm節點的，10nm節點至少是A11 處理器了，現在就說花落TSMC還是太自信了。