[AET看慕展] 日前，日本羅姆半導體再次現身“2016慕尼黑上海電子展”，在本次展會上展出該公司所擅長的模擬電源、功率元器件、汽車電子產品、傳感器網絡技術和小型元器件等新品。值得一提的是，今年羅姆半導體把重點展示應用解決方案作為重點之一，解決方案策略體現得淋漓盡致。

       羅姆展位上那些高新領先的技術、強勢多元化的產品、多種熱門應用解決方案，吸引了眾多業內外人士駐足及交流。一年之際在于春，這次春展可以看出羅姆一年里的發展策略和市場重點。

“解決方案”成為重要市場策略

       大家都知道，羅姆半導體幾年來一直在進行戰略架構的調整，記得曾以“功率器件戰略”、“傳感器戰略”、“相乘戰略”和“LED戰略”形成了企業發展總方略，而如今隨著退出LED市場后，羅姆半導體調整了業務布局，形成了以“模擬電源/功率器件”、“傳感器網絡”、 “超小型元器件”和“解決方案”為核心的新架構。

       在此次展示中，“解決方案”部分占據了重要的位置，包括平板電話、智能手機、平衡車、激光電視、智能照明、電動汽車等數十個領域，這些羅姆半導體都可以提供適合的技術解決方案。

功率元器件仍保持領先地位

       在“能源問題”日益受到重視的今天，“節能”已然成為業界一大主題。如何提高功率轉換的效率，盡可能減少功率損耗是一大課題，而SiC（碳化硅）功率元器件則是可顯著減少功率轉換時損耗的關鍵器件。一直以來都在SiC功率器件領域處于業界領先地位的ROHM，在本次展會上展示的"全SiC"功率模塊是一款具有高速開關、低開關損耗、高速 恢復、消除寄生二極管通電導致的元件劣化問題等特點的產品。與一般的同規格IGBT模塊相比，開關損耗降低了77%，可高頻驅動，因此還非常有助于周邊元器件和冷卻系統等的小型化。其可用于電機驅動、太陽能發電、轉換器等多元化領域。

       另外，這次ROHM還帶來了有助于工業設備的省電化、效率化、小型化的內置SiC-MOSFET的AC/DC轉換器控制IC“BM2SCQ121NT”。其采用低噪聲、高效率的低準諧振方式，搭載眾多保護功能，在電壓高達AC690V的  條件下也可工作?？蓱糜谀孀兤鳌⒎掌?、以及其他各種工業設備電源中。

電源類產品可謂新勢力

       過去，很少聽到羅姆半導體重點宣傳其電源類產品，偶爾也只是用于電源領域的特殊功率器件的發布，而本次展會上羅姆不但帶來了在模擬電源方面的新產品，而且攜通過收購得到的數字電源產品線。

       在“模擬電源”方面，無線充電的受關注度非常高。這次ROHM也帶來了"支持WPC(Qi)標準中等功率的無線充電發送接收用控制IC"，其接收端"BD57015GWL"適用Qi/PMA兩種規格，標準配置異物檢出功能和設備校準功能，LDO輸出電壓可在5V~10V范圍內分檔調節。 其可應用于智能手機、平板電腦等所有移動設備。

       而在“數字電源”方面，ROHM于2015年7月收購的數字電源控制IC制造商Powervation公司這次也正式更名為“ROHM Powervation Ltd. ”，作為ROHM集團的一員一起參展了本次展會。Powervation公司在高精度實時自動校正功能的數字電源領域擁有獨家技術，與ROHM豐富的模擬電源IC完美結合，能夠給用戶提供更多的選擇，匹配到 最為契合的解決方案。

通過傳感器和通信技術強化物聯網

       說到目前業界的關注熱點，“物聯網”是不得不提的一大主題。而隨著物聯網發展的不斷深入和普及，對相關產品的性能要求也越來越高。為了滿足物聯網應用的需求，ROHM在通信和傳感器方面也開發出了眾多性能優異的產品。

       在此次展會上，ROHM帶來了于3月初剛剛發布的2款全新通信產品。一款是支持Bluetooth?標準v4.1的Bluetooth?SMART LSI“ML7105/ML7125”。其具有業界頂級的低功耗RF設計技術，可顯著降低工作電流及平均消耗電流；內置協議棧軟件方便客戶進行產品開發。這款產品適用于目前市場上炙手可熱的可穿戴設備、以及醫療保健與健身設備。

       另一款全新產品是可以支持全球智能儀表并且有著低功耗優勢的特定小功率無線LSI “ML7345/ML7345C”。其 不僅可以支持多頻段RF（160～960MHz）全球的智能儀表，而且作為支持多頻段RF的無線LSI，還實現了世界  頂級的低功耗，可廣泛適用于電表、燃氣表、水表等智能儀表以及安全設備上。

       在此次展出的眾多傳感產品中，6軸組合傳感器（加速傳感器+地磁傳感器）“KMX62“吸引了眾多觀眾的關注。 其擁有高性能MI（Magnetic Impedance）磁傳感器、16位分辨率、384字節FIFOI2C通信方式，且內置了工作監測算法，搭載多種功能。這款產品可應用于可穿戴設備、物聯網、以及電子羅盤等。

       除此之外，這次ROHM還帶來了"微型元器件RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列"的最新產品"世界最小級別01005尺寸（0402 mm）TVS"。這款新產品利用ROHM獨有的工藝技術開發，采用耐腐蝕性能優異的金電極，可焊性和可靠性更高，最適合智能手機的高密度安裝，可以廣泛應用于智能手機、平板電腦與可穿戴式 設備。

       通過此次羅姆半導體展示內容可以看出，基于在基礎元器件與基礎技術的領先地位，羅姆半導體正在面向市場整合其創新的技術與產品，以提供面向應用的解決方案為依托展開市場攻勢。