中國，上海--2016年4月13日--燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）發布了全新品牌“YOU”系列IP和硅平臺解決方案?；诔^8年前沿工藝上的成功設計服務和IP研發經驗，燦芯半導體為廣大客戶提供意為最“優”IP的”YouIP”系列解決方案，通過完整的ASIC設計服務，和值得信賴的晶圓制造伙伴中芯國際一起，幫助客戶在物聯網、可穿戴設備、消費電子等新興領域獲得成功。YouIP是一系列IP和硅平臺的通稱，它不僅是燦芯半導體的技術方案品牌，而且是屬于客戶的最優解決方案。
YouIP由YouPHY，YouRF和YouSiP 3個子系列構成，提供完整的經過流片驗證的IP和硅平臺。采用YouIP，客戶可以獲得更高的一次流片成功率和更短的上市時間，從規格定義、設計到芯片快速實現自己的產品。
提供經過流片驗證的高速接口PHY IP硬核，可應用于各種快速發展的高速傳輸領域。
·技術不僅包括DDR控制器（controller），PHY和I/O，而且包括特別開發的調試和測試軟件，是一個完整的子系統。該方案是基于中芯國際從130納米到28納米的各種先進工藝而開發，可支持LPDDR2、 DDR3、LPDDR3、DDR4和LPDDR4等應用，支持從667Mbps 到2933Mbps的數據傳輸速率。其特有的動態自校準邏輯（DSCL）和動態自適應比特校準技術(DABC)，可自動補償芯片級、封裝級、板級和存儲器級別的工藝/電壓/溫度（PVT）波動而產生的器件性能差異，以及實現傳輸字節間的斜交自動補償。YouPHY-DDR可以為客戶提供最高性能、最低功耗、最小面積和最快上市時間的DDR接口IP方案。
先進的DSCL/DABC技術
·提供可用于片上系統（SoC）設計的USB2.0 OTG PHY IP，實現完整的混合信號和OTG連接IP方案。該方案支持USB2.0 480Mbps速率和協議，并且可以向下兼容USB1.1 1.5Mbps和12Mbps速率和協議。該方案基于中芯國際130納米到28納米的先進工藝設計，并經過多家商業客戶的終端產品驗證，特別適合目前熱門的物聯網應用。
USB2.0 OTG PHY
提供完整的藍牙低功耗（BLE）模擬IP。該IP是一個高性能的2.4GHz ISM頻段無線收發器，集成了高精度接收器、5G鎖相環和高效功率放大器。該方案支持1Mbps GFSK調制和解調，整合了智能藍牙基帶（baseband）和控制器，是一個完整的智能藍牙解決方案。
是一個令人驚異的經過流片驗證的硅平臺（Si Platform）。為了幫助客戶在開發音頻、視頻、物聯網和處理器芯片產品的過程中，縮短上市時間、降低研發成本和產品風險，燦芯半導體整合了戰略合作伙伴和自身豐富的IP資源，開發了基于上述應用的SoC系統原型和評估板（EVB），每個平臺皆經過芯片和類產品應用驗證。因此，基于這些參考原型設計平臺，客戶能夠更容易地實現自身的SoC產品。
·是一個音頻/語音DSP參考設計平臺，基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開發，采用中芯國際55nmLL工藝制造，速度可高達500MHZ。該技術平臺為“智能和互聯”設備提供諸多功能，包括始終感知、本地數據處理、智能化連接。驗證子系統實時功耗檢測功能可以有效幫助開發者優化DSP軟件從而改善整體功耗。該參考原型提供了完整的開發和演示系統，集成了DSP核和諸多外圍接口，支持多種無線連接技術如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee和 GNSS。可廣泛應用于手機、可穿戴、無線音箱、智能家居、監控和汽車電子等領域。
YouSiP-Audio平臺系統開發板
·是一個集成了CEVA XM4 DSP核和MIPI、PCIe、 LPDDR3、USB等高速接口的圖像信號處理器（ISP）平臺，基于中芯國際40納米和28納米工藝而開發。該平臺可以實現實時3D深度圖和點云數據（Point Cloud）的生成，具有圖像增強的計算圖像學功能，包括變焦、圖像穩定、降噪和低照度增強功能；可實現視覺感知，包括深度學習、目標識別偵測、語義環境認知（context awareness）和虛擬現實等。這個ISP平臺的目標應用是帶相機功能的電子設備，諸如智能手機、平板電腦、汽車電子、信息娛樂系統、機器人、安防監控、增強現實、虛擬現實和無人機等。
·提供時下最熱門的物聯網平臺技術方案，該平臺基于中芯國際55nm低漏電(LL)和95nm超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的工藝，可以整合ARM的Cortex Mx系列微處理器和CEVA的TeakLite 或MM系列數字處理器，帶有WiFi、藍牙/低功耗藍牙連接接口，可以與諸多傳感器相連，應用于智能家居、物聯網和可穿戴設備。這個平臺采用低功耗管理，可用于電池供電的應用。采用燦芯半導體的IoT平臺可以減少處理延遲時間、增強數據安全性、提高數據傳輸效率及降低總體功耗的優點。
YouSiP-IoT物聯網系統開發板
·是基于ARM Cortex A系列核架構的處理器SoC平臺原型，已經在中芯國際40納米和28納米工藝上流片驗證成功，擁有眾多客戶采用該SoC平臺成功開發產品的實際案例。該平臺原型可以為客戶提供完整的開發工具，包括ISP/ICP工具、開發板、參考代碼、程序和外圍IP，幫助客戶縮短SoC產品的上市時間，提高一次流片成功率，贏得在工業控制、家電應用、安防、玩具和移動終端等市場中的新興機會。
燦芯半導體提供的上述成熟IP和硅平臺解決方案，可以幫助客戶更有效地實現產品設計。燦芯半導體將會持續開發和提供更多經過流片驗證的IP和平臺原型，不斷完善YouIP系列IP方案，以支持客戶更多的需求。