智能硬件從概念熱炒到產品落地，歷經三年，卻陷冰火兩重天的怪圈：一方面，國內智能硬件年出貨量超過100萬的產品幾乎沒有;投資行情跌入谷底;因缺乏實際銷量，京東智能被下架……另一方面，芯片公司、IC代理商、方案公司、加緊升級的傳統企業、先進制造等技術公司，正在加大物聯網創新、智能硬件方向的投入，成為發展新熱點。
2016年5月20日，深圳(國際)集成電路技術創新與應用展同期活動——“2016中國智能硬件開發者大會”以“爆品引領 技術突破”為主題，眾多國內外領先廠商從整個技術生態架構出發，為智能硬件落地提供技術支持，打通芯片技術、制造工藝、云平臺、方案商與智能硬件之間的脫節情況，擺脫產業技術熱、產品冷的怪圈。比如，英特爾面向中小企業創客的產業鏈對接資源在線支持平臺;IBM助力用戶價值創新的物聯網平臺;意法半導體加速物聯網創新的32位MCU平臺;村田尖端傳感器;靈動微的物聯網碎片化解決方案;君正自主創新CPU......
同時，本次大會首次推出“黑科技迷你秀”時段：AR技術如何讓工業制造、培訓變成如科幻世界般直觀、精密?3D傳感讓智能硬件輕松具備人眼視覺應用多彩;可以象小鳥一樣飛的單人直立飛行器;可折疊柔性顯示屏……物聯網細分領域、創新應用的各種黑科技絕對讓你“閃迷雙眼”!
活動議程↓↓↓
地點：深圳會展中心6樓茉莉廳
*注：最終議程以論壇當天發布議程為準
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