臺積電今舉行股東會，共同執行長劉德音在營業報告書中指出，臺積電受惠于在技術與制造上所獲得的進展，憑借著技術上的領先地位，并在適切的時間提供客戶適當的產能，是臺積電能夠在去年表現優于其他同業的主要關鍵。在技術方面，臺積電已完成10納米的技術驗證，預計于今年進入量產，整合型扇出（InFO）封裝技術，也預計今年中之前開始量產。
劉德音指出，2015年是臺積公司再創佳績的1年。面對全球半導體產業環境的諸多挑戰，依然締造營收與獲利的新紀錄，并且取得重要的技術突破。
2015年，全球經濟疲弱、美元走強及金融市場波動，削弱了半導體的整體需求，并延長庫存調整周期，然而，臺積公司持續受惠于在技術與制造上所獲得的進展，憑借著技術上的領先地位，并在適切的時間提供客戶適當的產能，是臺積公司能夠在2015年表現優于其他同業的主要關鍵。
臺積電不僅在20納米制程的業務較2014年增加1倍，亦成功推出領先業界的16納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程，以創紀錄的速度開始量產。2015年，16納米制程與20納米制程合計占公司整體營收的20%，高于2014年的9%。
此外，我們也在10納米制程效能與7納米制程研發上持續精進，邁向下一個主要的產業里程碑，由于良率的學習過程不斷改善，加上半導體元件效能提升，臺積公司預計在2016年第1季即開始接受客戶的10納米產品設計定案。
盡管半導體制程技術日趨復雜且資本需求較以往增加，臺積公司持續追隨“摩爾定律”的技術發展時程與所帶來的經濟效益向前邁進。摩爾定律已將高效能的移動運算與涵蓋全球的通訊產品帶進全世界大眾的生活中，讓集成電路的效能變得強大且價格變得實惠，成為連結日常生活物件與智能網絡之間的橋梁。
臺積公司致力于技術研發與先進產能的持續投入，必將受惠于摩爾定律的演進，同時也驅動摩爾定律向前推進。
臺積電于2015年的重要成就包括：晶圓出貨量與2014年相較增加6.1%，達876萬3，000片12寸晶圓約當量。 先進制程技術（28納米及以下更先進制程）的銷售金額占整體晶圓銷售金額的48%，高于2014年的42%。 提供超過228種制程技術，為470位客戶生產8，941種不同產品。連續6年在專業集成電路制造服務市場之占有率持續成長，2015年達到55%。
臺積電于2015年全年合并營收為新臺幣8，435億元（新臺幣，下同），較前1年的7，628億1，000萬元增加10.6%；稅后凈利為新臺幣3，065億7，000萬元，每股盈余為新臺幣11.82元，較前1年稅后凈利2，639億元及每股盈余10.18元均增加了16%。
若以美元計算，臺積電2015年全年合并營收為266億1，000萬美元，稅后凈利為96億7，000萬美元，而前一年度的全年合并營收為251億7，000萬美元，稅后凈利則是87億1，000萬美元。臺積電2015年毛利率為48.7%，前一年為49.5%；營業利益率為37.9%，前1年則為38.8%。
2015年之稅后純益率則為36.3%，較前1年的稅后純益率34.6%增加1.7個百分點，主要來自非營業項目，包括出售ASML持股所獲得的新臺幣221億元收益。
臺積電已于2014年的盈余分配，將其現金股利調升至每股新臺幣4.5元，高于過去8年的新臺幣3元，顯示臺積公司自由現金流量不斷上升。我們有信心，能夠在未來也持續現有現金股利的發放水準給股東，并且將會適時的考慮調升每股現金股利。
在技術發展上，劉德音指出，臺積電28納米制程量產已邁入第5年，仍然不斷追求創新。我們于2015年針對業界領先的28納米技術平臺推出28納米高效能精簡型制程（28HPC）與28納米高效能精簡型強效版制程（28HPC+）。
這些新增的制程提供更高效能與更低功耗，協助客戶完成更小芯片尺寸的電路設計。由于臺積電的28納米解決方案在技術與成本上具備高度競爭力，使得2015年客戶的產品設計定案件數攀升，我們相信臺積電在這個重要的制程的未來幾年依然能夠維持超過70%的市占率。
臺積電20納米制程的良率優于預期，在2015年成功為16納米鰭式場效電晶體強效版制程（16FF+）的推出與產能拉升打下良好基礎，客戶已積極與臺積公司進行合作，并于2015年年底之前取得近40件產品設計定案。借由16FF+制程所獲得的經驗，我們成功開發16納米鰭式場效電晶體精簡型制程（16FFC），提供客戶具高競爭力與成本效益的解決方案，這項制程技術搭配光學微縮與制程簡化優勢，能進一步降低芯片成本，并可直接從16FF+制程轉換。16FFC制程預計于2016年開始量產。
16FF+制程與16FFC制程已做好帶動未來成長的準備，將廣泛支援大量生產的移動、網絡、中央處理器（CPU）、可編程邏輯閘陣列（FPGA）、消費性電子產品、以及繪圖處理器（GPU）的應用。2015年，臺積公司完成10納米的技術驗證，亦符合目標進度預計于2016年進入量產；同時，臺積公司7納米技術也已進入全面開發階段，按進度預計于民國106年上半年進入試產。7納米技術與10納米技術有超過95%以上的共用設備能相互使用，進而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。
此外，臺積公司正以密集的進階開發來進行5納米技術的定義。著重于新電晶體及制程技術的前瞻性研究亦持續進行，期望建立穩固的基礎來因應未來的技術平臺。
臺積公司先進的三維集成電路（3D IC）整合型扇出（InFO）封裝技術于2015年成功完成驗證，能夠整合16納米系統單芯片（SoC）及動態隨機記憶體（DRAM）來支援先進的移動產品，預計2016年年中之前開始量產。
同時，我們持續擴展臺積公司的開放創新平臺（Open Innovation Platform？，OIP）成為半導體產業最完備的設計生態環境。2015年，臺積公司擴增元件資料庫與矽智財規模已超過1萬個項目，較2014年成長18%。2015年，臺積公司已在TSMC-Online上提供超過7，500個技術檔案及超過200個制程設計套件，每年客戶下載使用技術檔案與制程設計套件已超過10萬次。
在企業發展方面，2015年1月，臺積公司董事會核準出售臺積固態照明（股）公司股份予晶元光電（股）公司。此交易完成后，臺積公司已全面退出LED產業。2015年8月，臺積公司宣布臺積太陽能（股）公司因業務發展已不具長期經濟效益，于該月底前停止其工廠生產業務。臺積公司仍持續提供客戶所有既有的產品保固，同時邀聘全部臺灣廠區員工至臺積公司任職。
2015年12月，臺積公司向經濟部投資審議委員會提出赴中國南京市獨資設立12寸晶圓廠與設計服務中心之申請，目的系提高臺積公司進入中國市場的商機。經濟部核準后，此投資案預計于2016年啟動，并于民國107年下半年進入量產。未來展望臺積公司近30年前首創專業集成電路制造服務的商業模式，致力于技術領先及卓越制造，并專注于贏得客戶的信任。
我們預期全球經濟的復蘇將會在2016年為半導體產業帶來成長的動能。更重要的是，臺積公司對于專業集成電路制造服務商業模式的全力投入將會讓我們在2016年及未來的成長都大幅領先半導體產業，一如臺積公司過去所持續締造的優異表現。
無論科技產品如何更替起落，半導體已成為一項基礎且普遍的技術，決定我們生活的樣貌，過去如此、未來亦是如此。創新人員從未停止尋求創造新應用與新服務的腳步，以開拓更多潛在的商機。智能汽車、無人機、機器人、虛擬現實／增強現實、人工智能與穿戴式裝置等各式連結或智能元件的興起，大幅提高了對于處理器速度與功能的需求，而臺積公司將與客戶攜手合作，在未來幾年將這些新興的創新應用推向市場。
臺積公司一直以來都以身為“大家的代工廠”作為公司核心策略中關鍵的一環，我們將持續投入資源為“摩爾定律”及“超越摩爾定律”之各項技術做技術開發并建置產能。臺積公司致力于實踐我們的使命，以成為全球邏輯集成電路產業中被信賴的技術與產能提供者，我們已準備就緒，未來將持續為股東創造良好的報酬。