全球封測二哥美商艾克爾（Amkor）搶大陸半導體市場成長商機，將在上海開辟一條新的微機電元電（MEMS）和感測器（Senson）封裝線，與日月光展開新一波角力。
艾克爾強調，這項布局是因應大陸智慧手機、物聯網設備和智慧汽車的感測器正快速增長。艾克爾在大陸主要競爭對手為封測龍頭日月光。日月光在MEMS和感測器布局積極，二年前便與國際感測器大廠博世（Bosch）合作，成為博世在臺主要合作夥伴。
面對艾克爾的競爭，日月光強調，感測器廣泛應用在物聯網與智慧裝置產品上，日月光是全球首家晶圓級封裝技術供應商，能提供與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸的晶片，具競爭優勢。
日月光晶圓級封裝服務范圍包括可選式客制化服務與高密度布線、超薄晶圓級晶片封裝、低溫制程、加強晶圓級封裝結構及材料、晶圓級整合被動元件 （Wafer Level integrated passive）、3D晶圓級封裝（3D WLPs）、晶圓級微機電（WLMEMS）和嵌入式晶片封裝的相關技術。
艾克爾主流產品事業部副總裁John Donaghey說，MEMS和感測器開發需要元件技術人員和封裝工程師的密切合作。艾克爾在上海開辟新的封裝線，能為大中華地區和國際客戶提供更好的服務。
艾克爾目前主要MEMS和感測器封裝集中在菲律賓，2011年以來，累積生產的MEMS和感測器逾21億顆。
艾克爾表示，未來上海全新的MEMS和感測器生產線，將復制菲律賓的經驗，以迎合客戶搶占大陸智慧手機、物聯網和汽車電子等市場。
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