iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 發售后不久，iFixit 以及 Chipworks 很快就完成了拆解。拆解的最大驚喜就是蘋果同時使用了來自高通和英特爾的 LTE 芯片。根據 Chipworks 介紹，iPhone 7 還配備了一顆 FPGA 芯片，芯片來自萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）。
![)1C6{@~SE}YLYM$TPYZ6]NE.png](http://files.chinaaet.com/images/2016/10/18/6361242417303400004978534.png ")1C6{@~SE}YLYM$TPYZ6]NE.png")
FPGA 芯片 （Field－Programmable Gate Array），即現場可編程門陣列。這種芯片可以在生產出來后進行重新配置，并安裝在設備上。通常情況下，FPGA 芯片會安裝在數據中心加速機器學習。這也是蘋果首次在 iPhone 上配備 FPGA 芯片。
iPhone 7 上增加 可編程的芯片將會增加物料成本，并沒有太多智能手機配備這種芯片。根據 Tirias Research 公司分析師 Kevin Krewell 介紹，iPhone 中的 FPGA 芯片可能被蘋果用來進行機器學習，也有可能是為增強現實功能做準備。目前判斷 iPhone 7 中的 FPGA 芯片用途還很困難。因為芯片可以進行編程，蘋果未來可能會更新 iPhone 7 固件，并開啟、關閉或修改 FPGA 芯片的功能。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。