10月19日，華為在上海舉辦2016華為麒麟秋季媒體溝通會。正如去年的華為麒麟秋季媒體溝通會發布了麒麟950，在今年的秋季媒體溝通會上發布了麒麟960，外界猜測麒麟960很可能將被最先用于華為高端機型Mate9上。相對于去年的麒麟950，麒麟960又有哪些進步？與小米曝光的一款由其麾下子公司研發的SOC相比有哪些優勢？華為Mate9能在麒麟960的助攻下，將正因Note7事件深陷泥潭的三星擠下安卓機皇的寶座么？
相對于麒麟950，麒麟960有哪些進步
在此前網絡曝光的華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函上，就透露出華為麒麟960是集性能、續航、拍照、音頻、信號、安全于一體的手機SOC。
在性能方面，麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8——華為購買了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手機芯片。在GPU上華為一改過去保守、吝嗇的策略，購買了ARM最新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880，并將核心數量從4個提升到8個，根據華為公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通驍龍821。
在續航方面，麒麟960采用全新升級的微智核I6，據華為宣稱，微智核I6在一些場景下可以將功耗下降 40%。在AR游戲場景下，手機的續航時間能提升一倍。
在拍照方面，華為采用 Hybrid 混合對焦技術，根據拍照環境智能選擇最合適的對焦模式，并且支持仿生黑白雙攝。并且采用了性能更強的ISP，使其獲得更好的拍照效果。
在信號上，麒麟960集成了華為自主研發的基帶，支持四載波聚合，峰值下載速率高達 600Mbps，與麒麟950的基帶相比，麒麟960支持CDMA網絡，使搭載麒麟芯片的華為電信版手機告別了VIA 的55nm中世紀基帶。
在音頻方面，華為宣稱麒麟960采用第三代自研智能音頻解決方案 Hi6403，能顯著改善嘈雜環境中的通話效果。
在安全方面，麒麟 960 也成為全球首個內置安全引擎（inSE）的手機芯片，相對于軟件安全方案和其他分離的芯片安全方案，inSE方案具有更高的安全性。另外，針對層出不窮的詐騙電話和短信，麒麟960的防偽基站技術可以從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和垃圾短信。
和小米研發的SOC相比有多大優勢
日期，網絡上曝光了小米與大唐聯芯合資成立的松果電子設計的SOC，根據已經曝光的消息，該手機SOC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4，基帶為5模基帶。在制造工藝上雖然沒有曝光，但根據今年2月中芯國際宣布其28nm HKMG工藝成功流片，并與聯芯科技推出基于28nm HKMG的手機SOC，以及大唐電信是中芯國際的大股東，聯芯科技是大唐電信全資子公司的事實來看，本次曝光的松果SOC很有可能采用中芯國際28nm HKMG工藝流片。該手機SOC的安兔兔跑分與高通驍龍625相當，是一款夠用級別的SOC。總體上來說，這款SOC的綜合性能與華為麒麟930相當，如果和華為最新的麒麟960相比的話，華為的麒麟960在以下三個方面具有優勢。
一是基帶上有優勢。華為的霸龍基帶已經在購買到CDMA專利授權后，已經可以做到7模全網通，而小米的SOC只能做到5模，不支持電信2G和3G。
二是在CPU和GPU上有優勢。華為麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8，其Cortex A73和Mali G71都屬于ARM相對高端的產品，性能較強。而小米麾下松果電子設計的SOC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4，屬于ARM的中低端產品。
三是在制造工藝上有差距。華為的麒麟960使用了臺積電的16nm工藝，而小米的SOC采用了中芯國際的28nm HKMG工藝，在工藝上相差兩代的情況下，華為的麒麟960會擁有更好的性能功耗比。
雖然小米的這款SOC相對于華為麒麟960有一定差距，但足以在中低端手機SOC上立，非常適合在中低端移動版和聯通版的手機中替代高通驍龍615、驍龍616、MT6750、MT6755等SOC。
作為小米第二款由麾下合資公司開發的手機芯片，其綜合性能完全達到海思麒麟930的水平，相對于華為海思早年開發的K3和K3V2，由聯芯/松果電子設計的SOC在性能上和市場表現上都大幅領先，這實屬不易。而且只要小米持之以恒的投資研發，加上從大唐電信獲得通信技術支持和從ARM可以獲得CPU、GPU的支持，5年后成為另一個海思麒麟的可能性不是一點也沒有。
能借力麒麟960扳倒三星么？
不久前，三星Note7手機在全球接連發生自燃，在經歷了部分召回，以及發表聲明中國市場的三星因外部熱源而燃燒爆炸之后，三星最終不得不選擇在全球召回Note7。三星Note7手機連續爆炸燃燒和全球召回，以及在這過程中三星在中國市場表現出的傲慢，不僅給三星帶了巨額經濟損失，還使三星的品牌形象大幅受損，未來的三星手機的銷售都將受到該事件的影響。
恰逢麒麟960發布，華為能借著麒麟960的助攻扳倒三星么？
從時間上看，由于三星的10nm工藝剛剛宣布量產，三星搭載Exynos 8895的S8等型號手機最快也怕要半年后才能上市，而這就給華為Mate9這樣搭載麒麟960的中高端手機一個長達半年的時間窗口，在三星Note7已經全球召回的情況下，三星并沒有強力的產品可以狙擊華為Mate9，因此，從這個角度去分析，華為能利用半年的時間蠶食部分三星的客戶。但由于三星體量巨大，供應鏈把控能力和市場營銷能力異常強悍，加上過去十多年在品牌建設的巨額投入，華為手機距離徹底擊垮三星手機還有很長的路要走。
手機能否在市場上大賣，一方面有技術的因素，但在手機軟件和硬件越來越同質化的時代，手機能否大賣離不開市場營銷、廣告推介、門店宣傳，供應鏈把控等因素。由于三星Note7的客戶大多原意支付較高額的手機售價，而且相當一部分客戶習慣在門店購買手機，因此，在國產手機中除了近年來在品牌建設和線下渠道建設發展迅速的華為之外，在線下門店和品牌營造方面深耕多年的步步高也能從三星Note7接連燃燒事件中獲益。
而作為開創互聯網手機品牌的小米，由于其在品牌建設上始終無法實現突破，在線下渠道方面距離華為、步步高也有一定差距，甚至在電商渠道上，在2000元這個價位也遭到了華為榮耀、中興努比亞、樂視、一加、酷派/360、聯想ZUK等手機的圍攻，很難再現小米2時代的輝煌，出貨量大的多為紅米機型。因此，像小米、360、樂視、錘子這樣的互聯網品牌就很難從三星Note7全球召回事件中受益了。
展望海思麒麟的未來
早些年，中國一直使用國外的電子元件來組裝手機，但因為核心電子元件受制于人，以波導、夏新為代表的手機廠商紛紛沒落。隨著近年來華為、中興、大唐等通信廠商開始從事手機制造行業，以及中國電子工業整體實力的提升，手機中越來越多的零部件實現了國產化——華為麒麟、展訊、大唐聯芯都能夠替代高通、聯發科的SOC，在手機屏幕上京東方、深天馬也可以替代夏普、三星、LG、JDI的產品，在鏡頭上中國有舜禹光學，在CMOS傳感器上，去年收購的OV也能滿足市場對800萬像素CMOS傳感器的需求……因此，手機電子元件逐漸國產化是大勢所趨，如果抓住了這個大勢，就能在國內市場的競爭中占得先機——華為之所以能實現對小米的超越，特別是在宣傳和輿論上取得優勢，很大程度上得益于自家的麒麟芯片。而小米和大唐聯芯合資開發自己的手機芯片其根源也在于此。
就順應潮流而言，麒麟芯片中使用自己研發的CPU核亦是大勢所趨，國外蘋果、高通、三星等有一定實力的廠商都選擇了自己開發CPU核，而非購買ARM公版架構。更何況華為麒麟芯片完全依賴境外IP授權在商業上也具有一定的風險性。
一是產品更新換代和性能功耗自己說了不算。華為麒麟芯片CPU的歷次升級——從A11到A9，再到A7、A15、A53、A72，都是伴隨著ARM的升級而升級，一旦ARM無法按及時開發出新的CPU核，或者ARM開發的公版架構存在性能不足或功耗偏高的問題，比如再次出現坑了高通810的A57這種產品，那么，華為麒麟芯片在CPU上與高通驍龍芯片和三星獵戶座芯片CPU的較量中很可能就會處于劣勢。比如在2015年，因為A57存在功耗過大的問題，在28nm制造工藝下功耗壓不住，華為又沒有開發出自己的CPU核，因此不得不放棄了A53+A57的大小核方案，選擇了八核A53方案，結果使自家的高端芯片麒麟930與聯發科的中低端芯片MT6752同屬一個檔次。如果華為在CPU核上依舊完全依賴ARM，那么很難保障類似的事情不再發生。
二是遭遇經濟制裁的抗風險能力小，正如不久前美國政府制裁中興通訊，當時美國政府還聲稱要對華為也展開調查，而ARM同樣是與美國處于同一戰壕的盟友，共同參與了對中興的制裁。更何況現在ARM被日本軟銀收購了，以美國、日本與中國現在并不算太和諧的關系，一旦再次對中國企業進行制裁，從最壞的前景考慮，ARM很有可能停止供應CPU核。
目前，華為已經實現了基帶、射頻、電源管理等芯片的國產化替代，但在CPU、GPU這樣比較復雜的領域，卻依舊完全依賴于從購買國外IP授權。迄今為止，華為海思麒麟已經掌握了購買國外IP做集成的技術，下一步就應該深入到如何設計CPU核這些復雜的核心模塊中去了。
如果ARM允許華為將自主研發的CPU核用在手機芯片上的話，筆者希望華為能發揚愚公移山精神，吃透購買自ARM的源代碼，在下一代麒麟芯片中，使用華為自己研發，或充分借鑒公版架構研發的CPU核。