臺積電自1987年在臺灣地區興建至今已有30年歷史。

它是全球最大的晶圓代工企業，2015年市占率高達54％，截止2016年12月30日其股票市值約1450億美元。預計臺積電2016年銷售額可達293億美元，其28納米月產能為15．5萬片12英寸晶圓，市占率達80％。

制程方面采取穩進路線，從28納米、20納米，到2015年Q2成熟制程（能大量生產、且在效能與良率上都穩定）達16納米。最新的10納米預計在2017年第1季量產。

此外，臺積電更是在去年9月底透露，除積極研發5納米制程之外，更先進的3納米制程目前也已組織了300到400人的研發團隊。

然而臺積電的成功也不是一蹴而就的，與其它成功的企業一樣，有其內在與外部諸多因素的配合。

外部的因素是在摩爾定律的推動下，IC的研發費用居高不下，以及建廠投資成本上升，所以在制程進入28納米之后（約2010年附近），眾多IDM廠采用無晶圓廠策略（fab－lite），開始擁抱代工。

另一方面，是臺灣地區產業大環境的支持，尤其是能提供全方位的代工服務及聚集人才等，這也是為什么代工業僅在臺灣地區能夠一家獨大的主要原因之一。

張忠謀的掌舵則成為了臺積電成功的內在因素，他在關鍵的時間點上為臺積電選擇了正確的方向，臺積電的銷售額也從2000年時的23億美元到2009年時的89．8億美元以及2016年的293億美元，16年的時間里翻了將近13倍。

歸納起來臺積電的關鍵點可能有以下三個方面：

1、在上世紀末回絕IBM在0．13微米、銅制程與Low－k的技術轉讓，而采用自行研發

當工藝制程進入0．25微米階段，由于金屬導線層數的急劇增加以及金屬連線線寬的縮小，導致連線系統中的電阻及電容增加，而造成電阻／電容的時間延遲（RC Time Delay），嚴重的影響了整體電路的操作速度。

要解決這個問題有兩種方法，一是采用更低電阻率的銅當導線材料；取代之前的鋁，因為銅的電阻率比鋁還低三倍。二是選用Low－K Dielectric（低介電質絕緣）作為介電層材料。

當時的IBM首先發布了銅制程與Low－K材料的0．13微米新技術，并找上臺積電和聯電兜售。臺積電經過考量后，決定回絕IBM并自行研發銅制程技術；而聯電則選擇向IBM購買技術，并進行合作開發。

然而由于IBM的技術只限于實驗室，在制造上良率過低、達不到量產。到了2003年時，臺積電0．13微米自主制程技術驚艷亮相，客戶訂單營業額將近55億臺幣，聯電則約為15億臺幣。

Nvidia執行長兼總裁黃仁勛曾說：“0．13微米改造了臺積電?！?/p>

2、2009年張忠謀的第二次復出

在金融危機時期，臺積電作了重大決定，讓時任CEO的蔡力行下課以及張忠謀的第二次復出。而張忠謀的再次復出，似乎讓臺積電長了翅膀一樣，讓它的跟隨者望塵莫及，鞏固了全球代工龍頭的地位。

據統計在2010－2016年期間，臺積電的年投資累積金額高達585億美元。在市場經濟中能夠勇于大量投資，顯示它的實力。

3、堅持代工模式不動搖

全球代工從開始并不被業界看好，尤其是美日市場不太認可代工的前景，所以全球代工一直是臺灣地區鶴立雞群。

分析原因主要有兩個方面，首先是那時的代工制程技術落后于主流的IDM廠至少1－2代，所以代工僅可作為那時IDM產能的第二來源；另一方面是在那個時期認為把設計的訂單讓代工去加工有技術上泄漏之疑。

時至今日，包括三星、英特爾等，它們都被看作是IDM代工，即既作自己的產品，又幫助別人代工，因此如蘋果等一直有去“三星化”的思路，擔心自己的技術泄露。而臺積電始終堅持代工模式，絕不與客戶爭搶訂單，所以也不存在客戶技術外泄的問題。

臺積電對于全球半導體業的貢獻

一般情況下，IC產品的銷售額為代工銷售額2．5倍，由此可計算出2016年臺積電帶動IC產品銷售額為732．5億美元（293億美元x2．5）。

如果2016年全球集成電路銷售額按照2750億美元計（扣除分立與光電器件等），則臺積電對于全球集成電路的貢獻達26．6％，表明全球出貨的集成電路中有25％以上是由臺積電的代工加工。

另據2016年6月6日張忠謀在股東會上“致股東報告書”中指出，臺積電2015年已達成四大里程碑，包括12英寸晶圓出貨876．3萬片，年增6．1％；28納米以下先進制程營收占比達48％，優于前年的42％；臺積電能提供228種制程技術，為470位客戶生產8941種不同產品；連續六年在晶圓代工業市占率上升，達到50％以上。