俄勒岡州威爾遜維爾，2017 年 1 月 11 日 – Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition Enterprise 平臺與 Calibre 平臺相結合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的 InFO（集成扇出）封裝技術提供設計和驗證。Mentor 專門開發了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設計人員按照 TSMC 規格完成設計任務。通過結合 Calibre 和 HyperLynx 這兩大技術的優勢，全新的 Xpedition 功能可在實現完全沒有設計規則檢查 (DRC) 錯誤的 InFO GDS 文件過程中，最大限度減少設計人員的工作量，縮短 DRC 周期。

　　TSMC 設計基礎架構營銷部高級總監 Suk Lee 說道：“TSMC 的 InFO 封裝可支持眾多行業需要。InFO 解決方案基于 Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 和 Sign-off Calibre 平臺等封裝工具，可幫助我們的客戶實現其產品上市時間目標?！?/p>

　　Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise 平臺是被廣泛采用的、面向 PCB、IC 封裝以及多板系統級設計的設計流程，包括架構創作、實施、制造執行等階段。將用于設計的 Xpedition Enterprise 平臺與用于分析和驗證的 HyperLynx 工具套件以及業內領先的 Calibre 平臺相集成，為設計人員實施 InFO 設計帶來眾多優勢：

　　·Xpedition 生成 InFO 版圖，滿足 TSMC 設計規則要求；

　　·InFO 特定的精簡化設計內制造驗證采用 HyperLynx DRC 來加速收斂，縮短設計階段的 DRC 迭代次數；

　　·Calibre DRC、LVS 和 3DSTACK 解決方案提供 Sign-off 級芯片、InFO 封裝 DRC 以及版圖與電路圖 (LVS) 芯片間連接驗證，確保獲得 TSMC 所需的精度和完全沒有 DRC 錯誤的 GDS，提高一次性成功率；

　　·Calibre 工具的直接突出顯示和交互顯示功能融入到封裝設計平臺結果中，縮短了晶圓代工廠準備進行 Sign-off 的時間；

　　·集成到熱分析以及具有熱感知的版圖后仿真流程能盡早發現潛在的熱問題；

　　·系統級信號路徑追蹤、提取、仿真以及網絡列表導出可確保整個 InFO 封裝信號的完整性。

　　Mentor Graphics BSD 副總裁兼總經理 A.J.Incorvaia 說道：“本次合作基于 Mentor 對 TSMC InFO 封裝技術的初始支持，并且對此項支持進行了擴展。Mentor Graphics 與 TSMC 持續合作，確保了新的 InFO 技術變型可輕松納入設計組合，因此設計公司能擴展所提供的產品，對自身的設計性能和上市時間充滿信心?！?/p>

　　Mentor Graphics Design to Silicon 事業部副總裁兼總經理 Joe Sawicki 指出：“實施 TSMC InFO 設計的公司在尋找一種集成式解決方案，能支持 InFO 封裝設計在晶圓代工廠 Sign-off 級獨特的實施和驗證需要。Xpedition Enterprise 平臺與 Calibre 工具集的結合能為我們雙方的客戶帶來統一的設計和驗證環境，以便生產完全沒有 Sign-off 錯誤的晶圓代工 InFO 設計?！?/p>