一周前的澎湃S1芯片的發布會現場，在感謝完合作伙伴、粉絲的支持后，雷軍特意在屏幕上打出了一張感謝政府的PPT：

“做芯片要花很多很多錢，政府這一次給我支持，其實我的理解是錢并不重要，但是在我們九死一生的時候，給我們送來了溫暖。我希望看到我們今天的成績單后，不管是中關村、海淀區、北京市政府能不能給我們更多的支持。”

在2015年傳言小米“造芯”最火的時候，市場上關于雷軍下定決心做芯片的說法眾說紛紜。當時有人說，小米做芯片是因為雷軍不服氣，一直被大家詬病技術研發能力不強；也有人說，是為了印度市場專利的問題；還有競爭對手說，其品牌的作用大于實際作用；甚至有人說，是政府支持的原因。

澎湃S1發布現場 雷軍感謝政府

如果不是雷軍這次直接了當的表白，很多人會認為“政府支持”這種說法很滑稽；“表白”現場臺下的媒體、合作伙伴、粉絲們看到雷軍表白PPT之后的大笑，也顯得意味深長。

畢竟200萬先導基金的支持，對于已花費10億人民幣造芯的小米來說，連個小指頭都算不上。但澎湃S1發布會現場，雷軍破天荒公開呼吁中關村、海淀區、北京市政府給小米更多支持，這就讓我們不得不琢磨眼下中國半導體產業的現狀。

政府砸千億美金投資半導體產業

2014年6月，《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布實施；十三五規劃期間，中央政府對半導體產業于財稅優惠相關政策主要延續十二五規劃期間的國發（2011）4號文與財稅（2012）27號文，成為半導體產業利好。

不過十三五規劃期間，中央政府在IC企業資格認定與支持領域較十二五規劃期間都出現不同程度的限縮，取而代之的是通過以半導體產業投資基金（以下簡稱為大基金）以直接入股方式，對國內半導體企業給予財政支持或協助購并國際大廠。

被稱為國家隊的“大基金”國家集成電路產業投資基金股份有限公司（CICIIF）的首輪基金約為200億美元，但據市場估算，當地政府與國有企業的投資總額將首輪超過了1000億美元。截至2016年9月，在CICIIF批準的100億美元基金中，約60%投向了芯片制造，27%投向芯片設計，8%投向封裝與測試，3%投向設備，物料投資則占比為2%。

“中國制造2025”大陸半導體產業政策目標與政策支持

從上圖可以看出，十三五期間最重要的政策目標為，2020年國內核心基礎零組件與關鍵基礎材料自給率達40%，2025年進一步提升至70%。不過以2015年國內IC內需市場自給率尚不及20%來看，十三五規劃期間，除晶圓代工與封裝測試產能必須大幅擴充外，國內IC設計企業需要在關鍵核心產品上投入更多研發。

不缺錢，但海外并購受阻

市場研究機構IC Insights指出，要實現中國政府的十三五規劃中的IC自制率達70%的目標，需要依靠兩個基本要素：資金和技術，缺一不可。目前看來，在政府主導的大基金支持下，資金不會是問題。

不過從2014年開始，中國試圖通過收購國外半導體公司的方式來得到技術做法，比如收購芯成科技（ISSI）與豪威科技（OmniVision）等?，F在來看，收購策略并不奏效，絕大多數外國政府對中國在集成電路產業上的野心十分警惕，中國資本收購國外IC公司的難度已經非常高。IC Insights甚至認為，中國通過收購國外IC公司獲取技術的機會高峰已降緩。

隨便列舉幾個例子：

2016年2月份，美國Fairchild（仙童半導體）公司拒絕兩家中國買家，華潤微電子和華創投資 26 億美元的收購要約，轉而選擇了出價比中國企業低的美國 ON Semiconductor（安森美半導體）公司，給出的理由也是擔心美國監管當局會阻止該交易。同在2月，紫光集團旗下的紫光股份發布公告稱，決定終止以 37.75 億美元對美國老牌存儲公司西部數據的收購交易，也是因為美國海外投資委員會要介入審查。

到了16年12月，中國福建宏芯基金在網站上發表聲明，撤回對德國半導體企業愛思強的收購要約并退還此前已購買的愛思強股票，雖然是德國聯邦經濟部撤回了授予中國福建宏芯基金6.7億歐元收購愛思強公司的批準令，不過有媒體表示，奧巴馬政府在阻擾這筆交易中扮演了至關重要的角色。

從上可以看出，西方國家對中國在半導體行業的投資態度越趨謹慎，甚至可以說是“限制”。工信部電子司副司長彭紅兵曾經在接受華爾街日報采訪時表示：

“美國有太多不必要的焦慮，不希望美國與中國之間存在這些沖突。同時強調，中國必須降低對半導體芯片進口的依賴。”

根據海關統計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。而同期中國的原油進口僅為6078億。中國在半導體芯片進口上的花費已經接近原油的兩倍。

另據貝恩咨詢公司（Bain & Co）的數據顯示，中國每年消費的半導體價值超過1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產值僅占全球的6％～7％。 許多進口芯片被裝配于個人計算機、智能手機以及其他設備，隨后出口至海外，但中國芯片商生產的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間，仍存在巨大缺口。

投資熱，正成為半導體行業的“催化劑”

中國為了改變這種長期仰賴他人提供半導體芯片的處境，從2014開始就開始采取各種措施來扶持，過去曾經用“廣泛撒網”方式推動半導體發展，同一時期在逾15個省份投資了130家半導體工廠，但效果不佳。隨著政策的進一步加碼，和中國半導體產業基礎設施的顯著升級，全球半導體公司都主動將各自的中國戰略確定為與中國廠商開展協作，以免被排除在外。市場研究機構Gartner預測未來5年內，一些國際化無廠半導體企業可能將多達50%的晶圓采購需求轉向中國代工廠。

當前中國內部有“大基金”與紫光集團兩大半導體投資驅動引擎在，對于晶圓廠投資也絲毫不手軟，近日，便相繼有中芯國際、長江存儲、南京紫光等接連項目，不僅中國自家人狂砸錢建廠，連外企也積極將芯片制造投資大錢砸向中國，呈現歷年來難得罕見的“內、外”投資皆熱的榮景。

從三星追加西安內存芯片投資、韓國SK海力士無錫二廠啟動，到格羅方德GF的12吋晶圓廠“格芯”正式敲定轉進成都，橫跨內存芯片到晶圓代工兩大領域，地理范圍則遍布華中、華東、華西地區。

具體以晶圓代工領域來說，格羅方德其競爭對手：臺積電在上海松江8吋廠、南京12吋廠；聯電廈門12吋廠聯芯；更不用說中芯國際在北京B2、B3與上海的新建12吋廠。中國市場儼然已是晶圓代工布局不可缺席的投資地。對格羅方德來說，自然也不例外要在中國積極尋找設廠的地點。不會將中國大好市場拱手讓渡給競爭者。

很明顯國內半導體產業，在政策、中國廠商、國外玩家的共同推動下，正在迎來一波投資熱潮。

不過也需要注意兩個不確定因素。

政策上，從奧巴馬政府時期就采取的強硬措施，防堵國內資金進入相關領域，到美國新總統川普（Donald Trump）不斷攻擊大陸的貿易行為，鼓吹制造業回流等政策，不得不讓人警惕。

技術專利上，隨著中國本土廠商實體的增加和進軍海外，三星、海力士、美光、英特爾、東芝可能會在專利上面做文章。 由于上述幾大內存廠商在DRAM與NAND閃存制造生產歷史已有數10年，內存技術專利申請眾多，產品線拓展很寬，幾乎沒有新廠商能夠在不侵犯現有專利的情況下發展處新型的DRAM與NAND技術。

小米代表國產廠商邁出了新的一步，但中國要走向高端制造，依然要跨過上述這些門檻和挑戰。