隨著云計算、大數據、車聯網等新產業的崛起，信息安全已經成為影響國家安全和經濟發展的重要因素。

作為信息安全的基石，集成電路起到的作用不言而喻，近年來，在國家政府和企業的共同努力下，中國布局集成電路產業的效果也逐漸凸顯。

產業規模、技術水平明顯提升

自《集成電路產業發展推進綱要》發布和國家集成電路產業投資基金（即“大基金”）成立以來，各地方基金、社會資本和金融機構等更加關注集成電路產業發展，產業融資困難問題得到初步緩解，中國集成電路產業市場規模和技術水平明顯提升，產業結構也得到了進一步的調整和優化。

據中國高端芯片聯盟理事長、國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武4月10日在“第一屆中國高端芯片高峰論壇”上介紹，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%，遠高于全球1.1%的增長速度。

其中設計、制造和封測的銷售額分別為1644.3億元（同比增長24.1%）、1126.9億元（同比增長25.1%）和1564.3億元（13.0%）。

此外，丁文武指出，中國集成電路在技術領域的持續提升主要體現在四個方面。

設計領域，16納米先進設計芯片占比進一步增加，SoC設計能力接近國際先進水平；

制造領域，32/28納米工藝實現規模量產，16/14納米研發取得階段性進展；

封測領域，3D、系統級、晶圓級先進封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%；

裝備材料領域，關鍵裝備和材料進入國內外生產線，部分細分領域進入全球前列。

高端芯片領域挑戰待解決

作為集成電路產業的新進入者，中國能在短時間內取得如此成績確實值得欣慰。

不過，不可否認的是，中國廠商與國際廠商之間依然存在著不小的差距，尤其是高端芯片領域，更是面臨著諸多挑戰。

在上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城看來，當前，中國發展高端芯片產業主要面臨著以下幾個方面的挑戰：

1)國產CPU設計業仍然是國際行業標準的跟隨者；2)核心技術突破有限，僅有極少數企業具備關鍵IP核的設計能力；3)設計研發投入不足，例如核高基專項每年的研發投入還不及英特爾年研發費用的8%；4)產業生態規模有限，龍頭企業示范作用待提升；5)人才團隊短缺；6)產品推廣應用規模有限。

工業和信息化部電子信息司副司長彭紅兵也指出，目前，中國集成電路核心技術受制于人的現狀還沒有根本改變，產業還處于中低端水平，高端芯片產品主要依賴進口，嚴重影響了產業的轉型升級和國家安全。

那么，面對發展高端芯片領域的重重困難，中國該如何應對和改善呢？最行之有效的方法莫過于“對癥下藥”，對此，傅城也提出了自己的思路和建議。

例如，針對行業標準問題，傅城認為，可以利用市場吸引行業標準組織本土化，發揮高端芯片聯盟中龍頭企業的優勢，從而積極參與或主導相關的本土化組織。

而統籌發展基金，加大研發投入則是解決核心技術和設計研發投入不足的有效途徑。

通過規范、落實相關產業投資基金，建立和擴大更多、更有效的投資渠道，在高端芯片聯盟的領導作用下，推動資金導入研發環節，加快突破核心技術。

此外，通過推動聯盟內外企業之間的合作，聯動上下游產業鏈，共同管理營造開放的國產通用CPU生態，塑造開放生態對于發展高端芯片產業也是十分重要的的。

至于人才團隊短缺的問題，則需要加大人才培養力度，推動相關學科分類調整，彌補人才缺口。

最后在產品推廣應用規模問題方面，傅城指出，可以擴大應用推廣，協助企業加速產品應用推廣，擴大應用規模，幫助企業實現良性循環。

總而言之，中國要想進一步做大做強集成電路產業，發展高端芯片將是必然趨勢。在此過程中，需要政府、產業鏈上下游企業、以及研究院所等相關單位的通力協作，實現集成電路產業之間的良性循環。