以何種姿態和方法參與本輪全球性的行業大整合，關系著正在快速發展的中國集成電路（IC）產業的未來，乃至制造強國的崛起。

特別是在經濟新常態下，如何應對先進產業并購“后遺癥”，使之真正達到“并購、消化、吸收”以及再創新和再發展，成為一大歷久彌新的挑戰。

3月13日，英特爾（Intel）宣布斥資153億美元收購以色列汽車自動駕駛技術提供商Mobileye。 BBC稱之為“一場豪賭”。此前，2015年，英特爾也曾以167億美元收購Altera，整合CPU技術與FPGA技術，布局物聯網正是從2015年開始，全球集成電路行業進入新一輪的大并購時期，產業整合力度空前。根據美林統計，這一年全球半導體領域并購額超過1280億美元，比上一年增長236.8%，2016年則達到1560億美元。

本輪產業整合的突出特點現象是百億美元并購不斷：兩年中共有8起，如此，在集成電路行業，資源越來越向領先企業集中、其壟斷優勢也越來越明顯。到2016年，全行業前20名企業銷售收入約2800億美元，較2015年增加近百億美元。這代表著行業集中度越來越高。

在本輪大并購中，中國企業也有收獲，如北京清芯華創收購豪威科技、建廣資本先后收購NXP的RF Power部門和標準產品部門、武岳峰資本收購美國芯成半導體、北京屹唐盛龍收購Mattson、紫光科技入股西部數據等。

最新消息則是2月14日，中國非易失閃存技術（NOR Flash）存儲器芯片龍頭兆易創新以65億元人民幣得以全資控股原在美國納斯達克上市的ISSI。

然而，“走出去”的中國集成電路資本，實際收獲寥寥：目前僅有江蘇長電科技股份有限公司收購新加披封測廠星科金朋、中芯國際集成電路制造有限公司收購意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%股份等5個案例最終完成。

挑戰主要是：可選擇和能收購的企業資源有限，同時還需要面對歐美發達國家的干預。即便完成并購也面臨能否將被并購企業的先進技術轉移到國內，并在其技術基礎之上進一步開發新技術的問題。

國家集成電路專項技術總師、中國科學院微電子所所長葉甜春告訴《財經國家周刊》記者，相比于前三個難題，后續資金尤其是支持再創新的研發投入不足將嚴重制約中國集成電路產業的發展。這樣，買回來的先進技術也可能面臨無以為繼的尷尬局面。

特別是在國內實行去杠桿、對外直接投資收緊的情況下，剛剛起步、遠談不上強大的中國集成電路產業需要新的政策支持設計。

中國資本能買誰

工業和信息化部電子信息司司長刁石京對《財經國家周刊》記者表示，海外并購是中國集成電路產業繼續擴大對外合作、落實國務院《國家集成電路產業發展推進綱要》的一項重要工作，也是產業發展的必然規律。因為集成電路產業是一個國際化的產業，沒有一個國家擁有全產業鏈。

中國集成電路企業“走出去”并購首先要面對的問題，是合適的收購項目有限。這主要受包括買、賣雙方條件和意愿的影響。

諸如全球最大的個人計算機零件和CPU制造商英特爾、全球存儲器最大供應商三星電子（Samsung）和全球最大的晶圓代工廠中國臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）是不可能出售也不可能被中國大陸資本購買。

半導體行業咨詢機構中國臺灣集邦科技（Trend force）旗下拓璞產業研究經理林建宏對《財經國家周刊》記者表示，一個重要原因是，在集成電路行業，位于市場第一名的企業肯定賺錢，第二名賺小錢，第三名可能賺也可能虧，“賺錢的公司是不可能出售的”。因此，并購對象只能從虧損企業中選擇。

另一個原因是：一些國外集成電路企業在并購中不斷壯大。比如2015年5月美國安華高科技有限公司（Avago）370億美元收購新加坡博通公司（Broadcom），并購后的安華高科技成為擁有強大有線與無線通信產品組合的“巨無霸”公司。

安華高科技由此已變為不適宜收購對象：其股價從2015年5月的100多美元漲至2017年2月的210美元左右，總市值亦達800多億美元。

此外，涉及重要領域的關鍵技術容易受到賣方國家的干預。長春長光辰芯光電技術有限公司總經理王欣洋向《財經國家周刊》記者介紹，中國集成電路資本或企業曾想并購涉及紅外和夜視等關鍵領域的公司，如仙童半導體，最后都未能成功，“中國能買回來的都是相對于中低端的消費類技術?！?/p>

王欣洋介紹，從戰略上中國集成電路產業最缺乏的產品首先是各種傳感器，比如加速度傳感器、重力傳感器和圖像傳感器在內的各類專用集成電路產品；二是處理器（CPU）；三是可編程邏輯控制器（PLC），即高端電子系統的心臟?！斑@是國家的軟肋，尤其是高端芯片100%依賴進口，但這類產品的企業幾乎收購不到?！?/p>

總體而言，從事設計和封裝環節的國外公司相對好收購，制造廠的收購相對較難。

全球第三大集成電路封裝廠江蘇長電科技股份有限公司董事長王新潮告訴《財經國家周刊》記者，“因為并購小的制造廠并不能縮短中國企業與國際同行的技術差距，但真正先進的技術要并購又有難度?！?/p>

而從買方——中國集成電路資本來說，如“核高基”重大專項總師、清華大學微電子所所長魏少軍對《財經國家周刊》記者所分析，中國集成電路產業缺的就是對外并購的經驗，因為之前沒有資本、也沒有技術積累，“沒有條件走出去并購”。

此外，企業文化和收購成本問題也是影響中國集成電路資本海外并購項目少的一個重要原因。當前并購案多存在文化相同或相近的先天優勢，比如被中信資本控股有限公司等收購的美國豪威科技有限公司（OmniVision）創始人就是華人。

“從美國購買技術將越來越困難”

中國集成電路產業“走出去”并購面臨的第二大難題即美國等發達國家政府的干預。中國集成電路產業自2014年掀起的海外并購潮，似乎僅僅“火”了一年多時間，即因美國政府實施的干預政策而“退熱”。

隸屬中國電子信息產業發展研究院的賽迪智庫統計顯示，2015年一年中國資本收購和入股境外（包括中國臺灣?。┘呻娐菲髽I達11家，金額達126.37億美元，約合人民幣815億元（按照2015年12月匯率折算）。

但進入2016年，中國集成電路資本海外并購即陷入了頻頻被否的尷尬境地。1月22日，荷蘭皇家飛利浦公司宣布，由于無法解決美國外國投資委員會“有關國家安全的顧慮”，停止向由金沙江聯合創業投資企業主導的投資基金“Go Scale Capital”出售旗下Lumileds（芯片和車燈公司）80.1%股份。

而美國仙童半導體有限公司（Fairchild）、德國芯片制造商愛思強公司（Aixtron）等與中國企業達成的類似協議均因同樣原因未能完成。

進入2017年，對于中國集成電路企業“走出去”并購更不利的事情發生了。

由美國總統執行辦公室和總統科學技術顧問委員會聯合提交了一份《確保美國在半導體領域長期領導地位》，該報告針對美國半導體創新、競爭和整合面臨重大挑戰的現狀提出了三條應對之策，其中之一就是“對新興經濟體芯片業產業政策進行反擊”，新興經濟體就是指中國。

國家發改委高技術產業司副司長孫偉對《財經國家周刊》記者表示，中美兩國在高技術領域合作廣闊，潛力巨大，中國政府希望美國政府放寬包括半導體在內的高技術出口管制，在民用集成電路技術、產品和裝備領域取消對中方的出口條件限制，進一步消除半導體領域的技術合作壁壘。

刁石京表示，半導體產業是一個高度國際化的產業，必須是各個國家間相互合作，才能實現最終共同成長。

資本如何消化技術

即使收購成功，能否實現“消化”也考驗著中國集成電路企業。北京大學微電子學研究院教授蔡一茂對《財經國家周刊》記者表示，如果中國集成電路企業已經有一定的技術和市場，是對公司既有市場進行有益補充和擴展的收購，“那就不可能發生消化不良現象?！?/p>

如果是純粹的資本運作，在自身技術實力不強或沒有一定市場地位的情況下，通過并購全新技術進入某一領域、并希望維持既有市場將很困難。

蔡一茂表示集成電路產業的技術發展迅速，已經取得成績的并不能保證后續也一定取得同樣業績。如果不能留住被并購公司的人才，也將很難保證技術得以延續。

在2015年中國集成電路資本“走出去”并購或入股的11個案例中（包括臺灣），有5個由資本完成。

一個案例是豪威科技（OmniVisi on）。美國豪威是一家影像傳感器企業，根據不同的排名方式在全球影像傳感器領域的位置是第二或第三，即索尼之后最重要的影像傳感器企業。

美國豪威原為納斯達克上市公司，2016年初由中信資本、北京清芯華創投資管理有限公司和金石投資有限公司組成的財團通過收購、私有化舉措，使其成為北京豪威的下屬公司。根據最終協議，交易價格為每股29.75美元，總計約19億美元。

然而在成為“中國公司”之后，由于美方技術人員缺乏對資本的認同、流失嚴重，其他大公司也有意從豪威科技吸納技術骨干。豪威科技因此一直未能顯示出更好的發展勢頭。

要能消化吸收被并購企業的技術還依賴于中國集成電路產業，尤其是集成電路公司自身所擁有人才水平的影響。較為典型的例子是，2014年10月，由美國IBM聯合5家中方公司在蘇州成立的“中國Power技術產業生態聯盟”。業內普遍認為IBM沒有對中國企業開放先進的技術。

但一位業內人士向《財經國家周刊》記者表示，其主要原因還是中方尚無相關技術知識積累，消化不了IBM的先進技術。

可以佐證的是，據初步測算，“十三五”期間中國集成電路產業人才總需求在30萬人以上，而當前所有高校微電子相關專業每年的畢業生不足7500人。

孫偉介紹，高端人才十分缺乏，已經成為中國集成電路產業實現跨越式發展的重要瓶頸，嚴重影響了產業的可持續發展。

更嚴峻的是，集成電路產業領先的國家還對人才流入中國加以限制。2016年12月，全球前三大存儲器供應商三星電子、SK海力士半導體公司（SK hynix）和鎂光科技，相繼寄出存證信函給準備跳槽到合肥長鑫集成電路有限責任公司及為福建晉華集成電路有限公司負責研發的聯華電子股份有限公司核心成員，全力防堵DRAM技術流入中國大陸。

此外，中國本土公司去并購一家跨國公司的前提是它已是一家跨國公司，但中國還缺乏本土成長起來的跨國集成電路企業。葉甜春表示，這也在一定程度上導致了消化難題。

如何跨越資金門檻

資金問題則是中國集成電路產業“走出去”并購需要面對的第四個難題。特別在當前“三去一補一降”的背景下，如何融資已經成為一個重大挑戰。在去杠桿的大環境下，銀行、證券機構都在進行收緊。無論收購本身還是后續消化，都需要面臨越來越嚴格的資金管控。

而中國集成電路企業起步較晚，不僅之前發展大多依靠融資、貸款，到目前也缺乏足夠積累，必須以高杠桿的形式撬動資金。

由于缺乏差異化處理，一些集成電路企業的的對外投資和繼續消化，其融資舉措與影視、娛樂等行業的高溢價行為，都被謹慎的看待。

另一方面，進一步防范潛在風險，中國政府正在逐漸收緊直接對外投資。這主要是應對之前幾年中國企業海外并購的諸多盲目性和不成熟。特別是在人民幣貶值預期下，人民幣國際化與企業國際化步伐應相協調，警惕偽裝成對外投資的資本外流。

原本打算收購全球高級半導體產品設計、制造和行銷領先者美國愛特梅爾公司（ATMEL CORPORATION）的中國電子科技集團公司，在考慮了包括財務壓力在內的多方面投資風險后最后撤回了并購計劃。

中國社會科學院世界經濟與政治研究所國際投資研究室主任張明團隊在其發布的《2016年第二季度中國對外直接投資（ODI）報告》中解釋，中國企業（尤其是國有企業）海外并購主要依靠外部融資，尤其是國內銀行的支持，這給企業帶來了沉重的債務負擔和經營風險。即使對于央企，也不得不考慮這一問題。

事實上，集成電路產業就是一個需要連續巨額投資的“無底洞”。

2016年，英特爾的研發支出達127億美元，約為當年營業收入的23%，恰好也是全球半導體產業研發投入的23%。英特爾自2012年開始研發投入超過了100億美元，每年的研發投入金額仍在不斷增加。

全球IT調研與咨詢服務公司Gartenr高級總監盛陵海對《財經國家周刊》記者表示，集成電路公司要與產業發展賽跑，即投資有產出能夠維持對下一輪技術研發的投資，但如果一次性投資后沒有產出則需要追加額外資金才能追趕不斷發展的技術。

值得注意的是，拓璞產業研究經理林建宏表示，目前主導中國集成電路海外并購案的不少是資本公司，一般來說會有對并購后的資金儲備，但若對產品發展不夠了解，儲備的資金會出現不足，也可能造成預期的投資年限拉長而導致資金存在巨大缺口現象。

“雖然國家從財政上對集成電路產業的發展予以大力支持，但財政投入最大的局限性就是一次性投入，即對同一個項目的支持有限。”權威人士表示，因此國家大基金的支持只是引導基金，將“聚焦骨干企業、關鍵領域，抓緊布局前瞻領域，持續推動核心技術突破。”重點就是以國際化視野，整合利用產業鏈上下游資源，突破關鍵共性制造工藝和核心知識產權，帶動產品與設計、裝備與材料整體發展。