在英特爾宣布代工ARM芯片后，半導體制造市場的競爭就越發激烈，純晶圓代工廠臺積電、聯電、格羅方德以及中芯國際，再加上英特爾和三星這兩家巨無霸級別的廠商，在推進制程工藝進步的同時令市場火藥味十足。
而這些晶圓廠商間你追我趕的競爭，令上游晶圓制造設備廠商受益頗多。在3D NAND Flash與先進邏輯制程雙引擎帶動下，半導體前段設備廠商在2016年普遍都有不錯的營運表現。整體而言，2016年半導體前段設備產業的營收規模比2015年成長了11％。下圖為大家展示了2016年全球前十大晶圓制造設備供應商排名。
半導體設備國產化有機遇
《中國制造2025》對于半導體設備國產化提出了明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設備國產化率達到50%，實現90納米光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化。到2030年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。
中國半導體設備在發展中面臨一些障礙，如技術壁壘、下游巨頭的產品認可、大量的資金需求。但國家政策進一步加大力度，建立產業基金，拉動地方及社會資金，重點發展關鍵制造裝備，這些障礙有望逐漸被克服。同時，我國產業鏈逐漸形成，上游設計端擁有海思、展訊、銳迪科等，中下游擁有集成電路制造大廠中芯國際、華虹宏力等，以及封測端擁有實力企業長電科技、華天科技、通富微電等。能夠響應國家專項的引導，協同發展互利共贏，支持國產半導體設備，優先采購滿足要求的產品，產業面臨前所未有的發展機遇。
▲資料來源：招商證券、SEMI
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