近期，中國大陸半導體產業“挖人”風潮再起，旋風席卷完我國臺灣地區后，又吹向了韓國。一時間弄得韓國產業鏈上下一片緊張…
大陸企業開始砸重金挖角韓國半導體人才，年薪增加3~10倍，還提供住房和車，并承諾解決子女教育問題。據韓國《亞洲經濟》報導，一名曾擔任過三星電子和SK海力士高管的韓國人，兩年前在中國臺灣以自己的名字成立了一家半導體公司。該公司名為半導體咨詢公司，實際上是根據大中華地區企業的要求，輸送韓國半導體人才的一家人力資源外包公司。這名韓國人的角色是中介，從韓國企業中挖來人才，再送往中國大陸企業。
由于大陸本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進，使人才需求告急，多數新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才挖角將更趨白熱化。
值得注意的是，不少韓國人才正在幫助大陸半導體業崛起，令韓國政府和業界高度緊張。盡管連政府調查機關都已出動，嚴防國內半導體尖端技術外泄，卻還是沒能找到有效方案，只有盯住已退休的技術人員再就業。
韓國企業希望保留自己的人才，以保證在市場上的競爭力。據亞洲經濟消息，全球半導體需求激增，三星和SK海力士都需要加強代工業務，搶占全球市場份額。業界人士透露，三星電子已于上月決定組建全新的芯片代工業務部門，和臺積電等公司爭奪客戶。SK海力士也動作頻頻，決定拆分芯片代工業務，成立全新子公司“SK海力士系統IC”，由現任SK海力士社長金俊鎬擔任該子公司代表理事。
另一方面，韓國對中國感到緊張，也是因為中國的投入非常驚人，中國長久以來在芯片產業上付出了巨大的努力，美國前總統奧巴馬的科技和技術顧問團向總統提交了一封信件，信中說：“中國在半導體工業中的政策開始出現效果了，這會給美國在工業上的創新和國家的安全帶來巨大威脅。”
圖：世界芯片制造商的晶體管制成精度，精度越高性能越好，目前能夠商業化的最好精度是14-16納米芯片。圖中紅色為大陸公司
另外，中國政府還計劃到2025年投入最多1萬億元，發展半導體產業。這一切都讓韓國感到苦無對策。
我國對半導體人才求賢若渴
近年來我國半導體行業正處于即將爆發的臨界點，2014年6月出臺的《國家集成電路產業發展推進綱要》中提出了具體目標，到2015年電路線寬28納米制造工藝實現規模量產，到2020年14納米制造工藝實現規模量產，而到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平。
而在即將到來的2018年，不僅僅是華力微電子、SMIC中芯國際等老牌半導體公司由28nm沖擊16/14nm的關鍵時間點，而且也是多數新建廠的投片計劃時間，比如長江存儲科技、福建晉華半導體、清華紫光、以色列塔科馬（在我國有投資晶圓廠）以及合肥長鑫半導體等。多種因素疊加，人才和技術的積累就顯得更為重要和急迫了。
并且在逐年增長的投入方面來看，我們也確實等不起人才培養了，根據SEMI（全球半導體裝備行業協會）公布的數據，全球Q1季度半導體設備支出金額為131億美元，韓國以35.3億美元的份額位居第一；臺灣省投資金額34.8億美元，大陸地區則是20.1億美元，同比增長25%，排行世界第三。
我國半導體初級人才供需狀況
在IC制造方面，中芯國際、武漢新芯是最典型的集成電路制造企業，他們招聘人才，微電子專業的只占10%-20%，而電子、通信、物理、化學、材料、機電等加起來占了絕大部分。其實這很正常，芯片制造，人數需求最多的是工藝與設備工程師，工藝的可以從化學與材料等專業招聘，設備的主要是機械、機電、自動化等專業招聘，而這些專業，全國眾多高校都有開設，根本不缺，缺的是了解集成電路行業的專業人才。
在IC設計方面，如下圖所示，展訊招人，微電子專業的占6%，電子、通信與計算機類專業的才是需求的主要部分！芯片設計公司，尤其是成規模的公司，做方案、軟硬件系統開發的工程師比IC設計的要多。模擬芯片產品公司這類人才比微電子人才需求多2倍，數字芯片產品公司則會多4~7倍！軟硬件系統開發不需要一定是微電子專業；而芯片設計公司的崗位，除了模擬和混合信號設計需要非常扎實的基礎，生產運營需要掌握器件工藝類知識外，其它崗位也沒必要必須是微電子專業。
例如射頻芯片的方案工程師，需要的是射頻RF專業（如微波、無線電等）而不是射頻芯片RFIC專業；例如電源芯片的方案工程師，最好的是電力電子專業，然后是電機專業應用電子專業等，而不是電源芯片設計；另外，很多芯片公司需要大量的嵌入式軟件工程師，這根本不需要微電子專業才能做。這些電子、通信及計算機及相關專業，在全國眾多高校都有設立，而且人數足夠多！
我國半導體高端人才供需狀況
首先，這個行業最緊缺的是做基礎研究和創新的人才，如器件研究、新工藝與特殊工藝開發及半導體材料研發等方面的高級人才。但我們對這類人才沒有真正重視起來，例如，曾有上海交大MEMS工藝專業7個研究生因為找不到對口崗位而集體懷疑人生（他們懷疑MEMS是不是沒前途了？）。如果沒有MEMS，沒有傳感器，如何去采集數據？沒有采集數據如何讓世界更智慧？但他們卻找不到合適的工作，這實在是個奇怪現象。
關于半導體材料的學生，就業難，薪水低，這已經是個常態了。他們紛紛轉方向，去學芯片設計或別的。半導體材料19種，其中關鍵的14種，日本占了壟斷地位，而作為基礎產業的學材料的畢業生，不僅薪水低，就業都難，如何實現趕超？沒有人才，國家投入的大量資本的制造封測工廠，是否有能力提升自己后續的研發和生產水平？
第二，是芯片產品定義的高級人才短缺。我們不缺能照抄照搬其它廠家的產品定義的人，中國公司仿制的能力很強，降低成本的能力非常強，但能深刻理解整機的需求，分析整機未來幾年的發展需要，分析競爭對手的發展，結合公司技術實力，有創新性地去定義一顆芯片的這類人才還太少。所以國內廠家大都產品雷同，只好拼命打價格戰，都活得非常艱難，難以有好的利潤空間。
第三，芯片產品線管理的高級人才緊缺。芯片公司最常見問題的就是延期，原因主要是一顆芯片從市場調研開始到產品下市，環節很多，每個環節都對技術與經驗要求很高，要把整個環節串聯成一個和諧的流水線，保證方向、質量、成本及時間等按照計劃完成，是非常復雜非常難的事，因此太多公司的產品不斷出現延期交付的情況，以致于錯過了產品最佳的時間窗口。而歐美外企幾乎不培養中國人做這類崗位，因此這類人才奇缺。
第四，芯片公司的質量控制高級人才緊缺。由于山寨市場的龐大，我們大多數芯片公司對質量的理解與重視不夠。現在面臨山寨市場逐漸萎縮，消費者都開始重視“用戶體驗”了，芯片企業的質量管理顯得尤為重要，特別是想進入高端整機的企業。重視質量，是未來芯片設計企業能夠崛起和生存的必須底線。
第五，芯片公司高級管理人才和CEO缺乏。由于芯片技術門檻太高，環節太多，很多資深的工程師只能精通一兩個技術甚至一兩個環節，因此到了CEO的位置時，還有相當多的短板。特別是技術背景的老總，對于如何管理公司方面，大部分經驗非常欠缺，靠實戰中不斷摸索不斷學習，缺乏基礎理論和系統的管理常識。
第六，管理跨國團隊的高級人才緊缺。隨著跨國并購及國內部分較大的企業到海外去設立研發中心，我們需要能以中國團隊為主去管理海外團隊，甚至管理大量外籍員工，中國管理方式或者說非現代的管理方式，以及缺乏產業全球視野將導致效率下降和文化的對立。中國缺乏既有管理技巧又有全球視野的高級管理人才和企業領袖。
第七，精通IC產業規律并有豐富產業資源的早期投資人。目前愿意投芯片的投資人，雖然遠沒有投互聯網的多，但也有一些了，只是絕大部分都不投真正的早期（天使及Pre A）絕大部分都只看A輪之后。由于國家大基金的帶動，精通IC產業規律并有豐富產業資源的早期投資人本來就很少，現在紛紛去搞并購了，早期項目就更加沒心情去看了。
中國集成電路產業人才白皮書
前段時間，工業和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在京發布了《中國集成電路產業人才白皮書(2016-2017)》。
白皮書以企業調研為主，企業樣本共計600余家，同時也針對國內100多所高校進行了調研。其中民營企業占50%、國有企業占13%、外資與合資企業占34%；產業鏈方面，調研的企業中芯片設計服務與無晶圓半導體公司等IC設計企業占50%，其中無晶圓半導體企業占據半壁江山，達到58%。
作為我國首部集成電路產業人才專題的白皮書,進一步貫徹落實了《國家集成電路產業發展推進綱要》，準確把握了我國集成電路產業人才需求狀況。對我國集成電路產業人才狀況進行了全方位分析總結。對中國集成電路產業人才現狀進行了解讀。如下圖所示。
中國工業和信息化部軟件與集成電路促進中心副處長徐珂，對白皮書的內容進行了解讀，他指出，中國IC人才供不應求，人才的供給與產業發展的增速不匹配，單純依托高校培養IC人才，無法滿足產業發展的要求。需要產學研深度融合，培養高質量大批的人才。
調研中發現，相對歐美發達國家，中國集成電路企業擁有10年以上工作年限的人員較少。其中，晶圓制造和代工企業，10年以上工作經驗的人員較多；封裝測試類企業，3年以下工作年限的人才占大多數。其他類別的企業分布則較平均。
與此同時，高校IC人才培養地域分布不均衡，產業分布與高校布局應相輔相成。按照我國IC產業的整體分布和高校IC人才地域分布統計。長三角、京津冀地區有較好的IC人才培養高校。珠三角地區集成電路人才培養的高等院校較少。與產業發展不相稱。
隨著中國集成電路產業的快速增長，根據《國際集成電路產業推進綱要》，產業規模到2030年將擴大5倍以上，對人才需求將成倍增長。高端集成電路人才的數量和質量，不能滿足當前產業發展的需要。
人才培養計劃
面對IC產業的人才缺口，光靠挖角顯然是不行的，還需建立自己的人才培養體系。
2015年7月，教育部、發改委、科技部等6部門聯合發布《關于支持建設示范性微電子學院的通知》，計劃內的高校共有26所，政府希望通過此舉盡快滿足國家IC產業發展對高端人才的迫切需求。
圖：全國示范性微電子學院院校名單
然而往前追溯就會發現，在2003-2009年間的《高等院校建設國家集成電路人才培訓基地》院校名單和這次示范性微電子學院高校名單基本重合。
目前，在IC產業人才供不應求的大背景下，國家建設的26個微電子學院IC人才輸出數量遠不能滿足即將面臨的人才缺口。
建議加速擴充高校IC產業人才培養基地及微電子學院的數量，尤其是那些具備培養IC專業人才潛力的院校，鼓勵支持這些院校新開相關課程甚至設立專業院系。同時均衡IC產業4大聚落人才培養配額（京津渤海、長三角、中西部、珠三角），重點支持高校資源匱乏地區，如晉江、廈門、深圳等。
今年考生如何選擇電子信息類專業和學校？
為了給2017年全國高考考生和外國來華留學生選擇報考中國大學電子信息類本科專業提供參考指南，艾瑞深中國校友會網《2017中國大學評價研究報告》發布了2017中國大學本科專業排行榜和2017中國大學電子信息類本科專業排行榜。
北京大學9個本科專業榮膺中國八星級專業，躋身2017世界一流、中國最頂尖專業行列，雄居校友會2017中國大學本科專業排行榜榜首。清華大學第2，復旦大學第3，上海交通大學第4，中國人民大學第5，武漢大學第6，南京大學第7，浙江大學第8，中國科學技術大學第9，四川大學第10。
值得關注的是，北京大學物理學、清華大學計算機科學與技術和中國科學技術大學物理學等38個專業榮膺中國八星級專業。
圖：校友會2017中國大學集成電路設計與集成系統專業排行榜
艾瑞深中國校友會網大學研究團隊起源于1989年創建的“中國管理科學研究院科學研究所高等院校比較研究課題組”，1989年發布中國第1個綜合大學排行榜，已有近40年中國高校自我評估和社會評價的歷史。