搭載小米自主研發的松果澎湃S1處理器的小米5c問世后，手機廠商自主芯片再次受到廣泛的關注。自主芯片也被認為是手機創新乏力后，能夠為廠商注入新活力的途徑之一，而后魅族也傳出了將聯手德州儀器研發手機芯片的消息，更是進一步炒熱了自主芯片風潮。
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而面對蘋果、三星、華為、小米等一眾先后擁有了自主芯片的廠商，高通也是頻頻祭出大招，如其發布的面向中高端市場的驍龍660，雖然身屬驍龍600系列，但在14nm LPP制程+八核kryo 260架構+X12基帶加持下，驍龍660的性能足以傲視中高端市場。
另外，據報道，高通將于明年1月推出下一代旗艦移動平臺驍龍845，并將配備X20基帶，理論下行速率達到1.2Gbps。
高通在穩坐高端手機芯片市場霸主寶座的同時正積極地拓展中端市場，而各家能夠自主芯片的手機廠商也正不斷發力強化自身優勢，這點從蘋果和三星近期的新品上已可看出一些苗頭。
蘋果雖然以iPhone聞名但其A系列芯片卻常常能夠打造出跑分王機型，蘋果于日前的WWDC 2017開發者大會上發布了新款iPad Pro，而該機搭載的芯片A10X跑分達到逆天的23.4萬分。
三星在芯片設計上經驗更為豐富。近期曝光的兩款芯片Exynos 7872和Exynos 9610都是市場上不容忽視的所在。Exynos 7872一改歷史是三星首款支持全網通的手機芯片，基于14nm制程工藝打造，采用2*A73+4*A53的六核心設計。Exynos 9610基于14nm LPP制程技術打造，采用4*A73+4*A53八核心設計，同樣支持全網通。
而在高通和眾手機廠商兇猛發力的情況下，手機芯片設計行業另一強者聯發科的表現就沒有那么亮眼了。據傳臺積電10nm量產遲到且優先供給蘋果的產品使用，令Helio X30上市時間一延再延。在同是10nm的驍龍835已有數款終端面世的情況下，Helio X30競爭力自然下降。且有爆料稱，只有魅族一家“大廠”在用Helio X30，而魅族也不是只用這款芯片，三星和高通的平臺也是會增加使用的。
再來看看芯片制造廠商間又在做什么。晶圓代工市場正從三星臺積電這對“冤家”間的兩強對決，變為英特爾加入后的三強爭霸。不過在制程進度上，主要的競爭者還是三星和臺積電，雖然曾有傳聞表示三者間的制程并不對等。
在三星計劃將芯片代工業務剝離為一個獨立部門，拓展晶圓代工挑戰臺積電后不久，卻傳出了高通下一代旗艦移動平臺驍龍845將采用臺積電7nm制程工藝打造的消息。而在此之前，驍龍820/821、驍龍835兩款旗艦芯片，高通選擇的合作伙伴都是三星。
手機廠商自主芯片、IDM廠商強化代工業務令手機芯片市場更為熱鬧了，競爭強度也正在增加。而各大廠商奮力向前沖刺將造就更多更強的芯片，為智能手機性能提升提供更多選擇，也為消費者提供更好的手機體驗。