編者按：日前，由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會封裝分會、江陰高新技術產業開發區、江蘇長電科技股份有限公司聯合承辦的“第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”在江陰隆重召開。來自國內外的1000余名半導體業界人事出席本次年會，創歷年來會議聽眾人數之最，這與當前中國半導體封測產業的積極發展態勢是極其吻合的。

第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會以“集成創新、智能制造、融合共享”為主題，邀請了政府領導、企業家、業界知名專家學者闡述我國半導體產業政策和發展方向，對先進封裝、系統級封裝、封裝材料與工藝、封裝制造技術與設備等行業熱點問題進行熱烈討論，同時發布中國半導體封測產業一年一度的調研報告。

三家封測企業進入全球前十強

王新潮

中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮率先做了《中國半導體封裝產業現狀與展望》的主題報告。

王新潮首先肯定了2016年中國半導體封測業的成績，在國家集成電路產業政策的大力推動下，在業界全體同仁的努力拼搏下，2016年國內半導體封測產業在規模、技術、市場和創新等方面取得了亮麗的成績！ 

據悉，2016年中國封測市場銷售達到1523.2億元，同比增長約14.70%，國內已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業進入全球前十強，而長電科技更是28.99億美元躋身全球三甲。

根據中國半導體封裝協會統計數據，2016 年國內IC 封裝測試業成長稍弱于整個集成電路產業，封裝測試業銷售收入由2015 年的1327.8 億元增至1523.2 億元，同比增長14.7%。

在我國集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產業中，封裝測試業的規模，2016 年的占比又有下降，約為36.1%（圖1），比2015 年的38.3%又下降2.2%。

王新潮表示，依據世界集成電路產業三業結構合理占比（IC設計：晶圓制造：封測）的3：4：3，中國集成電路封裝測試業的比例比上年更趨合理。

2016 年國內IC 封裝測試企業技術創新能力持續提升。

華天科技、長電科技、中電智能卡、寧波芯健半導體等單位在“基于TSV、倒裝和裸露塑封的指紋識別芯片系統級封裝技術”、“3D-SiP系統級電源管理IC 的模塊封裝技術”、“新型智能卡個人化測試技術”和“采用DBG 工藝實現超薄芯片封裝”等領域又取得了新的突破。

展望未來，王新潮提出未來中國封測企業要緊跟主要先進封裝技術的發展趨勢，包括SiP系統級封裝、FO-WLP扇出型圓片級封裝以及Panel板級封裝等技術。

面向物聯網、汽車電子、可穿戴設備等各種新興產業的發展，對SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D （TSV）、Fan-in/out 等高端先進封裝技術的需求在不斷增加。國內IC 封測企業，需要通過不斷的自主技術創新、國際合作，以及通過兼并收購等手段，在先進封裝工藝、技術水平方面，不斷取得進步，才能滿足市場的需求。

中國半導體產業變強還有很長一段路要走

周子學

中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學在發言中表示，我國半導體產業競爭力還不強，還要向美日韓等先進國家多合作多學習，中國半導體產業還有很長一段路要走。

可是這段路到底有多長呢？

周子學理事長提出，至少在15年的時間里分三步走。

周理事長進一步表示，中國大陸作為半導體產業的后進者，擁有龐大的市場，未來需要繼續加大對半導體產業的支持力度。

首先，政府支持力度要持續到2020年，讓企業渡過生存期，逐漸在市場中找到競爭的位置；其次，用5-7年的時間由政府資本支持過渡到市場資本支持，讓企業適應市場節奏；最后，再用5-7年的時間讓企業實現自主創新，融入市場并進入發展快車道。 

周子學理事長總結到，這三步走約近要花15年的時間，未來中國發展半導體行業應該擬定長遠目標、持之以恒、堅定不移的謀求發展。黃金期總共約15年的時間，已經過去三四年，大家抓緊時間珍惜余下的黃金期。

與此同時，周子學針對前段時間中國企業海外并購屢屢受阻提出質疑，對美國在中國發展半導體產業的過程中的種種"不透明的"阻撓表示為難，呼吁歐美國等國在國際半導體企業間合作中增加透明度和明確規則。 

周子學表示，半導體是世界性的行業，是需要更多的開放與合作。對于美國并購審查的過程和結果非常不滿意，周子學表示對國際投資案中出現的突然死亡案例非常不理解，認為美國方面不能一邊說要加大投資歡迎合作，另一方面又否定資本設置種種不透明的阻撓。他呼吁美國方面，市場歸市場，政府管控歸管控，能否提前明白告知投資需求，把不讓我們買的那部分拆出來，不要進行到一半又說不允許。

半導體是世界性的產業，哪怕是最強大的美國也不能關起門來發展，中國半導體產業更是需要開放，需要加強國際合作。

“大基金”實際出資628億接下來將重視投后管理

丁文武

國家集成電路產業投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武在發言中表示， “大基金”成立兩年多來，堅持市場化運作、專業化管理、科學化決策的原則，截至2017年4月底，基金共投資了37家企業，承諾投資850億元，實際出資628億元，分別占基金一期募集總規模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半，投資規模已超過60%。

集成電路制造、設計、封測、裝備、材料環節最終投資（含直接投資和生態建設項目間接投資）累計承諾投資額占比分別為67%、17%、8%、4%、4%。

丁文武表示，以往“大基金”的工作重點是尋找好的標的進行投資，接下來在實施運作過程中將會把工作重點的一部分轉移至投后管理，完善投后管理體系，發揮基金作為重要股東的影響力，著力加強主動管理，推動重點企業進一步完善公司治理，落實《推進綱要》所確定的目標。

同時，積極開展融資鏈、產業鏈協同和政策協調等高層次服務，支持企業進一步做大做強，逐步形成安全可靠的、產業上下游聯動的集成電路產業生態體系。

針對在集成電路制造、設計和封測等環節將堅持科技的投資策略，發揮“大基金”的促進產業進步助推器的作用。

集成電路制造領域：大幅提升先進工藝制造能力：堅持“企業主體集中”原則，支持中芯國際、華虹。加快存儲芯片規?；慨a：支持長江存儲3D NAND FLASH，適時布局DRAM和新型存儲器。促進超越摩爾領域特色制造工藝資源整合：增強特色工藝專用芯片制造能力，帶動MEMS傳感器、電源管理、高壓驅動、功率器件、IGBT、顯示驅動等芯片設計水平的提升。

推進化合物半導體器件發展：支持三安光電等龍頭骨干企業建設化合物半導體器件生產線。

集成電路設計領域：支持設計骨干企業壯大：擴大對國內設計業龍頭企業的投資覆蓋。

提升高端芯片產業化能力：對接重大專項成果，在CPU、FPGA等高端核心芯片領域開展投資。在重點應用領域布局項目：加強與子基金、社會資本協同投資，推動實現重點領域芯片產品及市場突破。

集成電路封測領域：支持國內骨干企業規模擴張和競爭力提升以及差異化發展。推動企業提升先進封測產能比重。

集成電路裝備與材料領域：依托重大專項成果，推進光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備。抓住產能擴張時間窗口，擴大裝備應用。推動大硅片、光刻膠等關鍵核心材料的產業化，推進高純電子氣體、化學品等形成持續穩定供應能力。

丁文武最后表示，國家“大基金”設立以來，各地發展集成電路產業的熱情又呈現出一輪空前高漲，不少地方在設立或即將設立地方集成電路產業基金。但是我們要重視這一過程中出現的問題，要理性發展集成電路產業。要避免“遍地開花開工廠”的現象，更要避免低水平重復和一哄而上形成泡沫以及無序化、碎片化、同質化的現象。 

因此，“大基金”的策略是以重點區域和骨干龍頭企業為載體，大基金與地方基金結合，促進形成優勢產業集群，推動企業主體集中、產業區域集中。