近兩年，三星靠著自家智能手機在市場上的霸主地位，一邊打造自主芯片，一邊拿下了高通芯片的代工業務，也為的是能夠提高自己在芯片設計領域的話語權。
電子產品發燒友們近兩年有點郁悶，特別是那些想要淘點性價比顯卡、硬盤，回家自己升級裝備的主們。
從2013年開始，許多發燒友就開始發現：因為世界上出現了比特幣礦工這種產業，他們買走了市面上的大部分顯卡，所以自己中意的顯卡遲遲不降價，永遠也入不了手了。
永遠無貨的顯卡
到今年2017年，更殘忍的事情出現了——現在不僅所有顯卡缺貨，就連隔一年一跌價的內存、SDD固態硬盤，價格也跟插了翅膀似的，使勁猛竄！
要知道2015年買的乞丐版128G硬盤，已經不能再多裝一個游戲了，每次戰網升級，小新的心都在叭叭的滴血。
憋了兩年多沒升級裝備的小新，現在要開始放聲大哭了。
這內存閃存根本都買不起了！
有發燒友開玩笑，2012年，99元買了一條4GB金士頓DDR3內存，用了5年，之后還可以賣二手199元，投資回報率高過買房。
看近兩年內存、固態硬盤的行情圖，無論是低端還是高端產品，從2016年下半年開始，價格一路飛漲，幾乎所有內存、固態硬盤產品都平地上漲了300元左右。
原本預計今年花400多塊錢升級個500G固態硬盤的同學，直接傻眼。而那些去年價格最低位時，沒能下手花上200多塊錢，買一塊固態當系統盤的同學現在更是心如刀絞。
由于近半年存儲產品價格上漲，直接把三星推向了半導體市場第一名的寶座，擠下了霸占這一位置23年的Intel。
IC Insights的報告預測，三星半導體今年Q2的銷售額有149億美元，而Intel的Q2銷售額為144億美元。超越之勢明顯。
不過在今年的Q1，三星的銷售額還在135億美元，當時Intel的銷售額為142億美元，兩者相差7億美金。而在短短三個月時間內，三星半導體成長幅度達到了10%，這在制造業領域是極為巨大的成長。
在三星自家手機市場萎靡不振，芯片代工、屏幕市場并沒有太多改善的情況下，可以說這些基本上幾乎全是由三星的存儲芯片業務完成。
為什么存儲芯片會強勢漲價？
根據摩爾定律，電子產品特別是存儲芯片產品應該是隨著技術的進步，價格大幅度跳水才對，現在怎么連著一年多的時間持續上漲呢？
·第一個原因是，摩爾定律開始大范圍失效。
摩爾定律適用于集成電路芯片穩步提升的年代，現在硅晶圓電子芯片的制程已經突破10nm，過去的制程技術已經無法再微縮了，必須增加全新的生產工藝。
多出來的工藝都是錢！所以技術提升，電子產品價格不一定大幅跳水。
·第二個原因是，無論是DRAM內存還是NAND閃存，都處在技術換代期，產能跟不上。
目前電腦手機用的主流的DDR4內存，在技術上跟上代差異較大，金手指（接口）跟時序都有很大差別，這導致諸多廠商無法快速轉型。
而上一代DDR3內存標準堅持了長達八年的時間，使得老一代內存市場早已飽和，最終導致專研DRAM技術的廠商日子一直不好過，許多廠商都半路出家研發NAND閃存去了。
等最近幾代PC大規模普及，DDR4成為市場主流，人們又開始紛紛進行配置升級，這樣的需求突然到來，整個市場都措手不及。
目前三星、東芝、鎂光已經能很好的量產DDR4內存，但是臺灣的南亞科、華邦電、華亞科等等老牌大廠，因為沒有提前預估好市場形勢，沒能提前進行技術布局，導致今年下半年才能量產。
再說NAND閃存，目前全新的3D NAND閃存技術，只有三星、鎂光兩家的技術較為成熟，整體來看量產良率太低。直接拉高了成本，價位自然高企。
·第三個原因是，市場需求快速爆發，特別是企業市場。
除了小新上邊說的個人PC市場需求快速上漲之外，企業市場對DDR4的需求呈現出爆發式的增長。
近年來云服務成了各大科技公司的必爭之地，各大互聯網公司、科技公司紛紛在全球布局，建起了一個又一個的數據中心。消耗了大量CPU、GPU、DRAM、NAND等等。
云服務市場可以說正在以爆炸式的方式進行成長，直接從半導體大廠手中吃下了大半產能。留給消費級市場的產品就為數不多了。
特別是現在又出來了一個比特幣挖礦產業，今年這個產業的發展也是指數級的。
還有一個火爆的智能手機市場。現在的智能手機消耗速度實在是太快了！大批用戶都開始了一年一換的節奏。而近兩年手機內存、閃存的基礎標準，從前年的2+16G，一口氣成長到了今年的4+64G，在一些追求性價比的超級中端手機上，6+128G的銷量越來越好?，F在8+256G的智能手機都已經出現了！
這相當于，市場總量不變，需求直接翻了兩番！
僧多肉少能不漲價嗎？
當然，其他原因還有人民幣貶值，這是去年年底一波漲價潮的罪魁禍首。還有業界老大三星的小動作——三星直接把市場最緊缺的DRAM內存生產線砍掉，換做生產NAND閃存。因為當時NAND閃存的漲幅更大，而且需求上升速度更快！
這些直接導致三星在手機市場失意的情況下，迅速在半導體市場崛起。
不過三星半導體的地位并不牢固，盛極轉衰并不是開玩笑
現在看起來好像：三星真牛逼！三星共和國終于成為老大了！
但其實三星的地位并不穩固——因為三星半導體畢竟是靠存儲芯片市場起來的。而存儲芯片市場是出了名的不穩定，現在的逆天暴漲也只是一時的，最早今年下半年開始下跌，最遲2018年中都要大幅跳崖。
因為三星半導體的業務大部分集中在制造生產技術上，而在更為復雜的芯片設計領域，還相差很遠。更為重要的是芯片設計領域有明確的知識產權保護制度，收入更加穩定可靠。
而在芯片設計市場，向來是美國、日本、臺灣地區的天下，三星乃至韓國一直都插不上話。
目前三星的存儲芯片業務，分為面向企業市場的存儲顆粒產品與面向消費者市場的內存、固態硬盤產品。而最為重要的面向企業市場的存儲驅動芯片、存儲器模組業務還沒有打開，這些市場還牢牢把握在Intel、高通、蘋果、聯發科、marvel，甚至是臺灣的金士頓、記憶、威剛手中。
當然，在全新的UFS標準時代，三星憑借著市場霸主的地位，贏得了一定的推廣優勢，但相關的驅動芯片設計，各家芯片廠商都牢牢的把握在自己手中。蘋果不僅不使用三星的驅動芯片，甚至目前iPhone用的存儲技術標準，都是與PC產品一致的NVMe。
三星的芯片設計能力之差，業界還流傳著王雪紅親自講述的一個典故：
由于認為三星的芯片設計能力過差可以達成合作，當年HTC王雪紅掉以輕心，派駐團隊為三星設計OLED驅動、研發新款手機，使得三星OLED屏幕順利量產商用。但最后在HTC采用三星OLED屏幕手機火爆發售的時候，三星停止供貨，狠狠的捅了一刀。這件事讓王雪紅一直記恨在心。
近兩年，三星靠著自家智能手機在市場上的霸主地位，一邊打造自主芯片，一邊拿下了高通芯片的代工業務，也為的是能夠提高自己在芯片設計領域的話語權。
但現在，三星的晶圓代工技術已經跟不上節奏了！2014年2015年之時，三星曾瘋狂到臺積電挖人，并將自己的20nm增強技術吹噓為14nm，使得臺積電不得不將自己的制程改稱為16nm。當時，業界驚呼臺積電要完了！可是硬件設計這種事，不是隨隨便便就能超越的。
目前，臺積電的10nm芯片技術性能能效比遠超三星，高通為了繼續保持業界領先的地位，不可能一直等著三星成長。
最新的爆料稱：三星為此不得不將人力集中研發下一代6nm技術，用以爭取下一代的代工訂單。
現在正在舉辦的MWC上海上，又有消息顯示，高通已經將下一代驍龍840旗艦芯片的代工，轉交給了臺積電。
經過常年的布局趕超，目前的三星在OLED驅動芯片技術上站到了業界前列，在相機驅動、存儲驅動、指紋識別驅動處于中上等水平，而這些技術基本上都面向的是消費者市場。三星在更廣泛的芯片設計市場上，并沒有太多優勢可言。
在臺灣企業快速追趕下，在大陸大力補貼存儲芯片領域，力圖趕超的布局下。三星如果未能拿出一個新的消費電子市場，盛極轉衰的情況近兩年就會顯現。
嘮了這么多，還有一個重點問題沒有提及：
此次IC Insights的報告只是預測，并沒有完全確定三星半導體銷售額已經超過了Intel，相差5億美元的水平來看，換個計算方法結果可以完全不同。
這種手法，國內公司早就存在，諸多國內公司利用通用會計準則、非通用會計準則來計算營收，非通用會計準則能把所有未成單的業務囊括進去，做出一個漂亮的數字。
由于去年三星Note8嚴重的爆炸召回事故，造成的品牌危機，今年三星展開了大規模的公關行動，特別是韓國新任總統文在寅上任之后，借帶著韓國政府的外交行動進行了大量的公關游說。
本月初，還鬧出三星VR設備出貨量超過HTC Vive、PSVR這樣的笑話。三星目前并未推出專業的VR設備，旗下的Gear VR只是一款入門級插手機使用的頭戴式VR產品，與上述后兩者根本無法比較。
IDC拿出的統計數據之后，三星立馬就被宣揚成VR業界第一。不得不佩服這樣的公關宣傳。
鑒于此，現在三星超越Intel這樣的事件，烏龍的概率較大。
但對于普通消費者來說，咱們的內存、固態硬盤在今年內是不會有太大幅度降價了，甚至還會大幅上漲到更難承受的高度。
不過大家務必堅持，說不定挨到明年三四月份淡季，價格就斷崖式下跌了呢！