臺積電目前已經流片了13張7nm樣品芯片，2018年即可開始批量生產。作為最大競爭對手的三星，也開始加快6nm的制程。

　　從目前已公布的7nm路線圖中，GF和臺積電的速度最快，三星事實落后。據韓媒報道，三星決定加快6nm的步伐，其中試產2019年初開啟，量產在2019年下半年開工。此舉旨在和臺積電搶奪2019年高通和蘋果的手機芯片代工合同。

　　荷蘭艾斯摩表示，EUV（極紫外）光刻機可用于7/6/5nm工藝，Intel、臺積電、三星等都采購了相關設備。只是，目前唯一沒有披露10nm以下明確規劃的就是Intel了。

　　臺積電7nm工藝神速

　　之前，臺積電宣稱自己4月份已經開始試產7nm工藝，并且效果相當不錯，接下來的5nm將會在2019年上半年開始試產，節奏相當快。

　　對于已經開始試產的7nm工藝，臺積電表示，與自家的10nm工藝相比，nm工藝性能提升25%，功耗降低35%。臺積電7nm工藝進展之所以這么快，主要是它與10nm有95%的設備通用，所以進展神速。

　　按照臺積電給出的規劃，2018年將開始大規模鋪開7nm工藝，不過第一代不會用上EUV工藝，而2019年的第二代增強型7nm節點才會用上EUV工藝，而蘋果是后者的潛在大客戶。

　　現在臺灣產業鏈給出的消息顯示，高通將在下一代旗艦移動處理器上重選臺積電，也就是說驍龍845將會交給臺積電代工，而蘋果的A12也會使用這個工藝。不過今年所有處理器還都集中在10nm上，已經到來的驍龍835、還有A11、麒麟970以及聯發科的Helio X30等。按照華為的節奏，基于10nm工藝的麒麟970要等到下半年臺積電一切就緒才會提上議程，當然那個時候Mate 10將會毫無懸念的首發（麒麟970）。

　　三星6nm謀求彎道超車

　　根據國外媒體報道，日前有內部人士表示，三星已經開始計劃在2019年使用6nm工藝制造移動芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產線的投資。據悉，三星計劃在今年安裝兩款全新的光刻機，并且計劃在2018年繼續追加投資7臺，這樣就將為未來制造工藝的提升提供了支持，同時還能大幅提高產品的生產效率。

　　高通剛剛決定放棄將三星作為自己7nm工藝處理器的生產合作伙伴，目前兩家公司已經開始在10nm工藝的驍龍825處理器進行合作生產。而高通未來在放棄三星之后，將開始與臺積電合作，因此在7nm工藝的訂單上，三星目前暫時處于劣勢。

　　不過這一決定的最終結果就是，三星明年的大部分訂單都將以8nm的工藝完成，而這一技術基本上是對目前10nm工藝的升級版。盡管三星將減少投資，但是未來7nm工藝還是非常有可能使用在三星自家Exynos處理器的生產上。

　　三星的這一舉措具有相當的戰略性，盡管明年的7nm工藝生產會受到影響，不過從2019年開始，三星將會在與臺積電的競爭中擁有明顯的優勢。畢竟6nm的制造工藝要比7nm更先進一些。通常來說，半導體的制造工藝越小，最終產品的功耗和性能上就越優秀。而這就意味著在2019年，三星將憑借6nm的制造工藝，成為市面上最領先的芯片制造商。

　　亞洲半導體雙雄競爭激烈

　　亞洲半導體雙雄臺灣積體電路制造（TSMC）和三星電子圍繞先進技術展開了激烈競爭。在大規模積體電路（LSI）領域，臺積電將提前投入新技術，而三星電子則決定設立專門的晶圓代工生產部門并在美國實施1000億日元投資。作為電子設備的「大腦」，大規模積體電路還出現了來自人工智慧（AI）等領域的新需求。預計2家企業將在相互競爭的同時引領市場發展。

　　6月8日，在臺灣新竹舉行的股東大會上，臺積電董事長張忠謀強調，對手非常強大，我們要團結應對。

　　在以大規模積體電路為中心的半導體代工生產領域，臺積電在全球的市占率超過50%，股票總市值達到20多萬億日元，超過了半導體銷售額全球居首的美國英特爾（總市值接近19萬億日元）。在臺積電創始人張忠謀眼里，三星是一個非常強大的對手。

　　決定半導體性能的關鍵是電路線寬的微細化。臺積電為了壓制三星，計劃分兩階段投入電路線寬為7納米（10億分之1米）的新一代產品。

　　首先，臺積電將于2018年上半年開始量產7納米產品，隨后從2019年開始首次采用「極紫外光刻（EUV光刻）」技術進行量產。極紫外光刻能大幅提高電路形成工序的效率，臺積電技術長孫元成介紹說，（通過極紫外光刻技術）成本競爭力和性能都將超過原產品。

　　另一方面，分析認為三星計劃最早在2018年開始量產7納米產品時就導入極紫外光刻技術。臺積電為了在7納米產品上搶占先機，原定在下一代5納米產品上使用的極紫外光刻技術將被提前導入。臺積電意在以尖端技術繼續獨攬蘋果「iPhone」的訂單。

　　臺積電之所以將三星視為對手，是因為三星開始強化代工生產業務。從2016年秋季開始，三星向美國德克薩斯州工廠追加投資10億多美元，5月還從大規模積體電路事業部拆分出一個專門從事代工生產的「工廠事業部」。

　　大規模積體電路事業部為自家的三星手機等終端產品服務，從中獨立出來的工廠事業部將更容易承接來自終端產品競爭對手的訂單。如何從臺積電手里奪回iPhone的大規模積體電路訂單成為三星面臨的主要問題。如果能奪回iPhone訂單，將產生很大的規模效益。臺灣一家半導體供應商指出，「為對抗臺積電，三星7納米產品的量產時間估計也會提前」。

　　從企業的整體實力來看，三星占據上風。三星在半導體記憶體領域的排名高居全球榜首，總市值為臺積電的1.5倍以上。記憶體市場正處于長期繁榮期，三星半導體部門在2017年1～3月實現了約6300億日元營業利潤。而在大規模積體電路方面，據悉三星的利潤約為300億日元。

　　有韓國證券分析師指出，如果面向物聯網（IoT）和人工智慧的需求擴大，「到2020年前后，大規模積體電路也將進入長期繁榮期」。三星希望抓住這一新的需求，彌補有可能從2019年前后開始惡化的記憶體行情。

　　據美國IT研究與顧問咨詢公司高德納（Gartner）預測，到2021年，以大規模積體電路為主的半導體代工市場規模將達到21億美元，較2015年增長近一半。

　　5月底，美國大型圖像處理半導體（GPU）企業英偉達的首席執行官（CEO）黃仁勛在臺北接受采訪時對自家的新產品興奮地表示，沒有臺積電的協助就造不出來。據悉，這種用于人工智慧的新產品能把學習處理速度提高至原來的10倍以上。

　　臺積電擅長與沒有工廠、只專注于開發的新興企業合作。可以確定的是，臺積電在人工智慧等新技術方面也具有這一優勢。三星能否在這類「軟實力」方面積累經驗將成為其代工業務擴大的關鍵。

　　在半導體領域，日本企業沒能跟上將開發和生產分開的「水平分工」浪潮，存在感比較低。在目前最尖端的10納米產品方面，美國英特爾也晚于臺積電和三星這對亞洲雙雄。如果三星和臺積電圍繞性能和價格展開激烈競爭，或將推動IT新時代的早日到來。