近日，2017（第十五屆）中國通信集成電路技術與應用研討會（簡稱CCIC）暨第二屆晉江國際集成電路產業發展高峰論壇在晉江召開。

在上午的高峰論壇上，中國科學院院士劉明分享了存儲器技術發展態勢和機遇。她表示，與國際大公司相比，大陸地區存儲技術差距巨大。國內工業界對閃存的投入，之前主要集中在NOR型閃存，在NAND閃存領域，我國制造能力和市場占有率領先的三星、美光、東芝和海力士等相比差距都非常大，國內產業界對于PRAM、MRAM、RRAM等新型存儲器的直接投入很少。劉院士認為，存儲器應用廣泛，市場龐大，是國家戰略性高技術產業，所以我國存儲產業必須抓住當前存儲器技術發展多元化的新機遇，在國際視野下進行存儲器產業布局，自主創新與國際合作并舉，但在產業發展新形勢下，更要注重原始創新?！拔覀円膭钤紕撔潞图夹g突破，開展共性基礎研究，為產業自主發展奠定科學基礎。在存儲器產業發展過程中，商業模式與核心技術缺一不可。沒有商業模式，技術創新無用武之地；沒有核心技術，商業模式創新難以持續?！?/span>

電信科學技術研究院副院長兼大唐電信副總裁陳山枝則做了“5G發展與IC產業的機遇與挑戰”的主題演講。陳山枝指出，歷經四代技術發展，中國移動通信產業由剛開始時全盤吸收引進，到3G時代追趕，4G時代并跑，現今已成為我國高科技領域中為數不多的具有國際競爭力和行業話語權的產業。

電信科學技術研究院副院長兼大唐電信副總裁陳山枝

“TD-LTE 4G標準成功產業化，為我國在5G時代引領發展打下了堅實基礎?！闭勂?G產業化成果，陳山枝頗為驕傲，“當初我們提出的目標是三分天下有其一，現在無論是基站數，還是用戶數，都已經超過了原定目標，TDD用戶數甚至超過了FDD用戶數?！?/span>

對于中國在5G無線關鍵技術上的“引領”優勢，陳山枝舉了一些例子：大唐首發全球規模最大的256大規模天線（128通道），傳輸速率超過4Gbps；大唐、華為、中興提出的非正交多址技術（PDMA、SCMA、MUSA），有望成為解決5G海量接入挑戰的重要技術方案；華為等中國公司主推的Polar Code，成為eMMB場景控制信道編碼方案；大唐、華為等中國公司推動V2X車聯網技術演示和驗證；大唐首次在懷柔5G試驗網實現5G宏微蜂窩協同解決方案；大唐、華為、中興等在工信部5G測試中已經初步完成了網絡切片、網絡功能增強、服務化架構、邊緣計算、虛擬化平臺等技術的測試和驗證；中國移動等中國公司聯合推動的服務化架構成為5G核心網絡控制面架構。

隨著移動通信產業的發展，通信市場已經超越PC成為全球半導體第一大應用市場。因此第五代通信技術發展，必然對芯片產業影響巨大，陳山枝認為5G部署和應用，將給5G芯片產業帶來確定性發展機遇，三大場景將催生不同類型的終端芯片。“5G時代，終端類型包括增強移動寬帶（eMMB）終端、海量機器類通信（mMTC）終端和超高可靠低延時通信（uRLLC）終端三大類。不同類型終端需求迥異，不同特點的技術將帶來不同的發展路線?！?/p>

由于運算復雜度和能效要求都會大幅提升，所以陳山枝判斷，28納米工藝將無法支撐5G eMMB芯片。他表示，在5G預商用初期，14/16納米工藝將發揮階段性作用，2020年以后主流規模商用芯片將切換到10或7納米。“16/14納米和10納米工藝芯片設計成本分別是28納米工藝的3倍和6.6倍，倒逼eMBB芯片出貨量剛性門檻，芯片產業集中度將進一步提升（當前4G芯片前五大企業全球市占率已達95%）。”對于eMMB終端芯片市場前景，陳山枝的結論是之前領先的寡頭廠商將具有累積優勢。

uRLLC終端對于性能要求極高，4G LTE/LTE-A目前處理時延為1毫秒，但uRLLC終端要求遠小于1毫秒的時延，例如200微秒或更短，在可靠性、容錯性、安全性和生命周期上，都與消費級芯片有很大區別?！靶袠I不同，需求有差異，所以采用定制化模塊將是uRLLC終端的大趨勢，但會面臨市場規模與定制成本的矛盾?！?/span>

mMTC終端芯片的狀況又有不同，其特點是量大面廣、種類眾多但應用碎片化。在萬物互聯應用中，超長待機是普遍需求，通常要求mMTC在電池供電情況下，能夠工作數年，這對芯片的低功耗設計提出了嚴峻考驗。陳山枝對移動通信在物聯網中的應用前景也非?？春?，“標準競爭態勢已經逐漸明朗，在與LoRa、Sigfox等機器類通信標準競爭中，NBIoT、eMTC將占據主流。”

5G產業規模巨大，芯片市場前景廣闊，“三大應用場景將開啟萬物互聯時代，射頻芯片、基帶芯片及其它MEMS等相關芯片需求旺盛，5G也將促進車聯網等產業的高速發展，帶動汽車芯片、物聯網終端芯片等需求增長，我國’5G引領’，目前已經進入第二階段測試，具備在芯片等方面搶跑條件?！辈贿^，陳山枝總結時也強調了存在的挑戰，“eMMB類芯片高投入與出貨量之間的矛盾，行業應用市場芯片定制與應用碎片化之間的矛盾，5G高頻技術缺少積累，芯片如何滿足工業、車聯網等領域對于安全性的要求，這些都是存在的挑戰。”