隨著國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》對集成電路產業扶持政策的落地以及這幾年來中國企業的奮起追趕，在世界的舞臺上，來自中國半導體行業的聲音愈發響亮。
2016年全球半導體市場規模為3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。歐美地區呈下滑態勢，其中美國市場下降4.7%，而亞洲地區增長3.6%。2016年中國集成電路的市場規模達到11985.9億元，占全球半導體市場的一半以上。
特別是一些優秀半導體企業在各自領域對歐美強者發起了猛烈的攻勢，如華為海思在人工智能芯片上的厚積薄發，又如紫光展訊在市場技術上較量的無所畏懼，在產業話語權的爭奪上，外界看到了更多來自中國企業的身影。
在部分高精尖技術領域，中國廠商開始逐漸攻破技術壁壘。
集成電路產業主要由集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個環節組成。目前，在設計和封測領域，中國與美國等先進企業差距已經縮小了，但是制造方面還存在不少差距。
但從整體盤面來看，芯片制造方面差距則較大。在半導體制造過程中需要大量的半導體設備和材料，國內廠商在制造方面與國際先進企業存在較大差距。設備方面，北方華創的刻蝕機能做到28nm級別，但也沒有大規模量產，而現在國際最先進的技術已經到7nm級別, 相差三代，光刻機領域的差距更大。
此外，最大的問題還是人才和技術存在的先天短板。
因為技術瓶頸的突破一定會有一個學習曲線在里邊，已經領先的廠商遇到過的問題，后進者也會遇到，而且還要想辦法繞過前者專利方面的問題。在研發投入方面，海思只是個例，其他中國芯片設計企業應向其學習。還有人才方面，由于中國半導體產業框架從2015年開始才逐步完善，因此產業氛圍不足，人才體系的培養也還不成形。不過，隨著產業氛圍越來越濃厚，人才培養自然也會更完善，同時也會引進高端人才。
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