砷化鎵晶圓代工大廠穩懋8日召開董事會，宣布私募案將引進策略投資人博通旗下Avago，預計認購2,000萬股，私募定價277元新臺幣，將募集55.4億元新臺幣（約合1.85億美元）。 依穩懋昨天收盤價286元估計新臺幣，折價約3.1%。

    除入股穩懋，Avago同時與穩懋簽訂合作備忘錄，未來Avago退出生產HBT生產，將設備出售給穩懋，未來該公司的HBT生產線產品將全數委由穩懋代工，HBT是用砷化鉀生產的微波組件結構的一種， 也是應用于5G通訊的重要組件。

    那么到底是什么因素是博通如此青睞穩懋的呢？

    穩懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭

    據了解，穩懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六寸晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓制造商，自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。

    公司主要從事砷化鎵微波集成電路 （GaAs MMIC）晶圓之代工業務，提供HBT、pHEMT微波集成電路／離散元件與后端制程的晶圓代工服務，應用于高功率基地臺、低雜訊放大器（LNA）、射頻切換器（RF Switch）、手機及無線區域網路用功率放大器 （ PA ）與雷達系統上。

    穩懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠，制程與技術都自行開發而非客戶技轉（ 宏捷科由Skyworks 技轉） ，全球產生量市占率約20％ ，代工市場市占率50％ 以上，目前月產能約24000 片。產品應用為手機相關營收50－55 ％， WiFi 比重30－35 ％，利基型產品（Infrastructure） 15－20 ％。另外， HBT 用于手機PA ，營收占比60－70 ％， PHEMT 主要用于switch ，營收占比20－30 ％， BiHEMT 用于利基型產品例如IOT ，營收占比小于5 ％?？蛻舭珹vago（ 營收占比約30％～40％ 為最大客戶） 、Skyworks 、RFMD 、Anadigics 、Murata 等國際大廠與中國白牌手機供應商RDA 。

    2013 年度砷化鎵元件市場（ 含IDM） 總產值為64．7E 美元，較2012 年成長11％ ，其中穩懋產值市占率為5．4％ 排行第五。

    2013 年代工市場規模為5．65E 美元，其中穩懋市占率為62．4％ ，為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。

拜產線多樣化與產品組合優化外，該公司毛利率穩定維持在30～35％ 左右，營業利益率與凈利率也尚屬平穩。

    2016年，公司宣布跨入光通訊市場，并自建EPI，主要提供美國、日本、加拿大客戶客制化一條龍生產服務，包括磊晶、二次磊晶及光電元件制造，材料及元件特性描述、測試服務；其中，磊晶與光電制造能力可供2、4寸的磷化銦基板使用。

    搶下蘋果 3D 感測的供應鏈

    今年，穩懋不僅搶下蘋果 3D 感測的供應鏈頭香，未來隨著蘋果準備把 3D 感測擴大應用在其他機型，再加上非蘋陣營如高通也早已磨刀霍霍，準備在明年推出 3D 感測功能手機，這些利多因素都推升穩懋股價走揚。

    過去這 2 個月賣出的 VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）總量，超過過去 20 年。 」全球光通信激光器件龍頭廠商 Lumentum 代表日前出席「3D 深度感測暨 VCSEL 技術研討會」時，語出驚人地表示。

    強勁的需求來自蘋果手機使用人臉辨識解鎖，為 3D 感測開啟的全新應用領域。 Lumentum 正是蘋果該項技術的主要供貨商，背后獨家的代工廠就是穩懋半導體─全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，代工市場市占率 66%，如果加計晶圓產值，市占率約 25%。

    穩懋不僅搶下蘋果 3D 感測的供應鏈頭香，未來隨著蘋果準備把 3D 感測擴大應用在其他機型，再加上非蘋陣營如高通也早已磨刀霍霍，準備在明年推出 3D 感測功能手機，這些利多因素都推升穩懋股價走揚。

    「嚴格來說，3D 感測并不是新技術，但蘋果拿來放在手機上，是新的應用。 」穩懋半導體董事長陳進財解釋，VCSEL 這種組件大概幾十年前就有了，早期是拿來做一些光纖通訊用的組件，因為訊號在光纖傳遞過程中會衰減，幾公里就需要透過 VCSEL 放大，「但即使如此，全世界光纖的使用量加起來的需求量， 也不是這么大。 」

    穩懋具技術整合優勢 掌握蘋果肥單

    「3D 感測已經講 5 年以上了，以前很多人都說是狼來了。 」穩懋總經理王郁琦指出，4 年前蘋果購并了以色列 3D 實時動作捕捉公司 PrimeSense，做為布局 3D 深度相機技術專利，可應用在手勢或動作控制應用軟件或是游戲等領域，也能應用在臉部辨識，「3D 感測最重要的是算法， 蘋果買下來后，我們便與 Lumentum 合作開發，已經有很長一段時間，把 VCSEL 用在 3D 感測上，這是獨創的應用，所以很多專利都掌握在蘋果的手上。 」

    陳進財分析，手機應用 3D 感測的困難點，在于把原本放在機場的人臉辨識系統，縮減并集中到小小的手機劉海（意指手機的上緣部位）空間上，要把這么多的功能，微縮集中在這么小的地方，而且掃描時間還不到 0.1 秒，不僅遠低于海關的時間， 精密度與精細度的要求也要更高。

    穩懋總管理處資深副總陳舜平認為，一般砷化鎵廠使用 2 寸、3 寸晶圓生產光通訊產品就夠，蘋果推出新應用后產能就不敷使用，也沒有量產能力；而穩懋做砷化鎵晶圓已經有 18 年，是亞洲第一座 6 寸砷化鎵晶圓廠，剛好可以補足光學組件的需求， 別人沒有這樣的制程能力，可以很快提供。

    過去穩懋比較著重于微波通訊市場，陳進財強調，PA（功率放大器）與 VCSEL 的制程知識可以共通，「公司最重要的兩個發展政策，第一就是要技術多元，第二就是要技術自主。 」因此穩懋的光電事業部門在 8 年前成立，起初是為了供應自己使用的晶圓磊晶，開始擴大研究，6、7 年前意識到未來 5G 市場的應用，思考如何利用光通訊來提升傳輸效率。

    「國際大廠知道我們開始發展光通訊，也有垂直整合的效益，就找我們一起共同開發，慢慢又累積了光通訊的經驗與基礎，也比較了解市場的需求，才有今天的 VCSEL。 」陳進財笑著說。

    小小 3D 感測模塊 機會無限大

    除了掌握市場，陳進財認為，穩懋在砷化鎵的制程能力，更是能爭搶到商機的強大后盾。 主要因為砷化鎵是復合材料，每種元素都有各自的特質，混合在一起時，制程會產生各種變化與不可掌握的變量，「即使我們已經這么熟了，每天仍有各種問題出現，累積出更多的技術管理經驗后，一線大廠也都會找我們，市場會愈集中，客戶愈多， 經驗愈多，就愈有解決能力，競爭門坎已經建立起來了，變成一種無形的資產，別人想進來就沒這么容易了。 」

    談到未來的發展性，「3D 感測才剛起步，未來的想象空間很大，現在只是冰山一角而已。 」王郁琦以高通代表在研討會上，秀出自行研發的 3D 感測結合 3D 打印技術為例，先以 3D 感測技術儲存臺積電集團總裁魏哲家的影像，現場用 3D 打印，以 1：2 的比例印出來，當場引發與會人士熱議，馬上就接著問：「打印出的模型，可以透過 3D 感測解開手機嗎？ 」答案當然是否定的，但也透露出未來 3D 感測更多的應用可能性。

    王郁琦說，現在蘋果手機只有前鏡頭搭載 3D 感測，但很多手機在后鏡頭也有 3D 感測功能，配合 AR、VR 的技術，能確實量測空間大小與長寬，未來家具公司可以透過建置 App，讓消費者直接用 3D 感測丈量自家空間，再試放各款家具， 就可以精準買好家具。

    一樣的邏輯也可以放在試衣間，先用 3D 感測量出立體身型，真正做到不必出門試穿，就可以買到前裁合身的衣服，「隨著 3D 感測應用普及，未來的功能會更強大與完備，這些都是機會。 」王郁琦說。

    下一個藍海：5G、車聯網

    穩懋的未來成長機會，也不只有在 3D 感測上，還有包括 5G 的發展、車聯網等互聯網，甚至是光通訊 IC 的新機會。 陳進財透露，微波通訊的研發就在 5G 的領域中，已經與多家客戶進行合作開發，「5G 是一個立體的應用，每一段應用都有不同的芯片設計，我們可以發展全方位的制程來滿足市場需求，雖然現在規格都還沒有定，但我們先猜有哪些方向， 制程研發會先做。 」

    王郁琦進一步指出，2020 年是 5G 元年，「5G 的重點一個是速度，一個是量，一秒的傳輸量是 3G 的 10 到 100 倍，是未來網絡要成功的必要條件；6 GHz（Gigahertz）以下速度的 PRE 5G，應是未來 5 年的主流，但即便如此 ，對照現在手機只有 2 或 3GHz，市場成長性還很大。 」